本发明专利技术涉及引线框架粗化技术领域，尤其是一种蚀刻引线框架后粗化设备，包括粗化池，所述粗化池的内部底面固定连接有底座和固定架，所述底座的上表面固定连接有下模板,所述固定架上对称固定连接有气缸，两个所述气缸的伸缩轴贯穿固定架后共同固定连接有上模板，所述下模板的两端均设置有限位调整机构，所述上模板的内部开设有顶槽，所述顶槽边缘处固定连接有密封环，所述下模板上开设有内腔一，所述内腔一的两端固定连接有端板，所述内腔一的内壁设有分隔组件，本发明专利技术设置了限位调整机构，在上模板下降过程中，当压杆滑动到斜导向槽内时，则会推动夹紧块相向运动，有利于下模板两端的夹紧块对引线框架本体进行位置矫正和限位。夹紧块对引线框架本体进行位置矫正和限位。夹紧块对引线框架本体进行位置矫正和限位。
【技术实现步骤摘要】
一种蚀刻引线框架后粗化设备
[0001]本专利技术涉及引线框架后粗化领域，尤其涉及一种蚀刻引线框架后粗化设备。
技术介绍
[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
[0003]现有技术公开了部分引线框架粗化方面的专利技术专利，申请号为CN202211491670.9的中国专利，公开了一种半导体引线框架的选择性粗化设备，包括喷淋装置、上模板和下模板，所述上模板和下模板用于夹紧引线框架，所述下模板上设有镂空孔，用于露出引线框架的待粗化区，所述喷淋装置用于将粗化药水喷淋在引线框架的待粗化区。
[0004]目前对引线框架进行喷淋或者浸泡在粗化液中的整体粗化工艺比较成熟，对引线框架进行粗化处理是为了增加引线框架与封装树脂结合的结合力，在进行局部粗化的过程中，又不便于对局部粗化区域与非粗化区域进行分隔，导致了无需与封装树脂结合的部分也被粗化处理，不仅造成粗化液体的浪费，而且在芯片在塑封时，封装树脂溢流至非胶结区域，由于溢流的封装树脂与非功能区的粗化表面结合力较强，使得溢胶难以除去。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种蚀刻引线框架后粗化设备。
[0006]为达到以上目的，本专利技术采用的技术方案为：一种蚀刻引线框架后粗化设备，包括粗化池，所述粗化池的内部底面固定连接有底座和固定架，所述底座的端部固定连通有进液管和出液管，所述底座的上表面固定连接有下模板,所述下模板的上表面一侧固定连接有止挡条，所述下模板的上表面另一侧设有限位组件，所述固定架上对称固定连接有气缸，两个所述气缸的伸缩轴贯穿固定架后共同固定连接有上模板，所述上模板的两端侧壁均对称固定连接有导向杆，所述下模板的两端侧壁均对称固定连接有导向架，所述导向杆的下部插接在对应位置的所述导向架内，所述下模板的两端均设置有限位调整机构，所述限位调整机构用以上模板下降过程中对引线框架本体进行居中调整，所述上模板的内部开设有顶槽，所述顶槽边缘处固定连接有密封环，上模板开设有矩形槽和两个方槽，所述下模板上开设有内腔一，所述内腔一的两端固定连接有端板，所述内腔一的内壁设有分隔组件，所述分隔组件用以实现引线框架本体的功能区和非功能区的分隔。
[0007]优选的，所述限位组件包括安装座，所述安装座对称固定连接在所述下模板的上表面，所述安装座内滑动连接有限位块，所述限位块的端部呈梯形状，所述限位块的背部固定连接有弹簧一，所述弹簧一远离所述限位块的一端固定连接在所述安装座的内壁上。
[0008]优选的，所述限位调整机构包括两个导向槽、夹紧块和两个压杆，所述夹紧块滑动
插接在所述下模板的端部中间位置，两个所述压杆分别固定连接在两个所述导向杆的相对面，并且两个所述压杆对称设置，两个所述导向槽对称开设在所述夹紧块的端面,两个所述导向槽均包括竖导向槽一、斜导向槽和竖导向槽二，所述夹紧块的下端开设的连接腔内壁上固定连接有三个弹簧二，三个所述弹簧二远离所述夹紧块的一端固定连接在所述下模板的侧壁上。
[0009]优选的，所述分隔组件包括两个支撑板，两个所述支撑板固定连接在所述内腔一的内壁上，所述支撑板顶部开设的连接腔内滑动连接有升降板，所述升降板的端部与所述端板滑动接触，所述升降板上开设有封槽，所述支撑板的端部均设置有上推组件，所述上推组件用以推动升降板上升以配合所述上模板将引线框架本体的端部隔离，所述上推组件包括推动块，所述推动块滑动连接在所述下模板的端部，且所述推动块靠近所述升降板的一端滑动连接在支撑板内，所述推动块上端设有斜面一和斜面二，所述推动块远离所述支撑板的一端底部固定连接有弹簧四，所述弹簧四靠近所述支撑板的一端固定连接在所述下模板的侧壁上。
[0010]优选的，所述上模板的顶槽顶壁固定连接有多组密封座，多组密封座之间距离等于所述引线框架本体的引脚库宽度，多组所述密封座的相对面均固定连接有密封胶套，所述密封座内开设有空腔，所述空腔内设有胶套扩撑组件。
[0011]优选的，所述扩撑组件包括两个导向板、推顶块和推定板，所述推顶块滑动连接在所述密封座的侧壁上，两个所述导向板固定连接在所述空腔的内壁上，所述推定板滑动连接在两个所述导向板之间，所述推定板呈“T”型状，所述推定板靠近所述推顶块的一端设有斜面三。
[0012]优选的，所述推定板的背部对称固定连接有圆柱杆，所述圆柱杆远离所述密封胶套的一端滑动连接在所述导向板上，所述圆柱杆上套设有弹簧五。
[0013]优选的，所述推顶块伸出所述密封座的一端设置有推顶面一，所述推顶面一倾斜向下，所述推顶块的另一端设有推顶面一，所述推顶面二朝向所述斜面三。
[0014]优选的，所述推定板的内部开设有存储腔，所述推定板的侧壁对称开设有多个与所述存储腔连通的圆孔，所述推定板内盛放有润滑剂，所述推定板内设有封堵结构，所述封堵结构用来对多个所述圆孔进行封堵。
[0015]优选的，所述封堵结构包括封条和两个圆柱轴，所述封条滑动连接在所述推定板内，两个所述圆柱轴的一端固定连接在所述封条的背部，两个所述密封座的另一端贯穿所述推定板的侧壁后固定连接在所述导向板上。
[0016]与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：
[0017]本专利技术设置了限位调整机构，在上模板下降过程中，当压杆滑动到斜导向槽内时，则会推动夹紧块相向运动，有利于下模板两端的夹紧块对引线框架本体进行位置矫正和限位；
[0018]本专利技术设置了分隔组件，当压杆与斜面一接触并挤压斜面一，使得下模板两端的推动块相向运动，推动块的斜面二则会向上推动升降板，使得升降板向上，升降板的封槽卡在引线框架本体的引脚上，有利于使得功能区的侧壁和底面与非功能区的侧壁和底面隔离开来，有利于实现功能区和非功能区在粗化过程中被隔离，有利于避免非功能区出现也被粗化的情况。
附图说明
[0019]图1为本专利技术的结构示意图；
[0020]图2为本专利技术的部分结构示意图；
[0021]图3为本专利技术的下模板结构示意图一；
[0022]图4为本专利技术的下模板结构示意图二；
[0023]图5为本专利技术的夹紧块结构示意图；
[0024]图6为本专利技术的下模板与推动块相对位置示意图；
[0025]图7为本专利技术的与推动块与支撑板的连接示意图；
[0026]图8为本专利技术的上模板示意图；
[0027]图9为本专利技术的上模板部分结构剖分示意图；
[0028]图10为本专利技术的引线框架本体示意图；
[0029]图11为本专利技术的密封条剖分示意图；
[0030]图12为本专利技术的推定板剖分示意图；
[0031]图13为本专利技术的推定块示意图；
[0032]图14为本专利技术的限位组件结构示意图；
[0033]图1本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种蚀刻引线框架后粗化设备，包括粗化池(1)，其特征在于，所述粗化池(1)的内部底面固定连接有底座(2)和固定架(3)，所述底座(2)的端部固定连通有进液管(201)和出液管(202)，所述底座(2)的上表面固定连接有下模板(5),所述下模板(5)的上表面一侧固定连接有止挡条(11)，所述下模板(5)的上表面另一侧设有限位组件，所述固定架(3)上对称固定连接有气缸(4)，两个所述气缸(4)的伸缩轴贯穿固定架(3)后共同固定连接有上模板(6)，所述上模板(6)的两端侧壁均对称固定连接有导向杆(8)，所述下模板(5)的两端侧壁均对称固定连接有导向架(10)，所述导向杆(8)的下部插接在对应位置的所述导向架(10)内，所述下模板(5)的两端均设置有限位调整机构，所述限位调整机构用以上模板(6)下降过程中对引线框架本体(7)进行居中调整，所述上模板(6)的内部开设有顶槽(61)，所述顶槽(61)边缘处固定连接有密封环(62)，上模板(6)开设有矩形槽(111)和两个方槽(63)，所述下模板(5)上开设有内腔一(51)，所述内腔一(51)的两端固定连接有端板(52)，所述内腔一(51)的内壁设有分隔组件，所述分隔组件用以实现引线框架本体(7)的功能区(701)和非功能区(701)的分隔。2.根据权利要求1所述的一种蚀刻引线框架后粗化设备，其特征在于，所述限位组件包括安装座(12)，所述安装座(12)对称固定连接在所述下模板(5)的上表面，所述安装座(12)内滑动连接有限位块(13)，所述限位块(13)的端部呈梯形状，所述限位块(13)的背部固定连接有弹簧一(14)，所述弹簧一(14)远离所述限位块(13)的一端固定连接在所述安装座(12)的内壁上。3.根据权利要求1所述的一种蚀刻引线框架后粗化设备，其特征在于，所述限位调整机构包括两个导向槽(151)、夹紧块(15)和两个压杆(9)，所述夹紧块(15)滑动插接在所述下模板(5)的端部中间位置，两个所述压杆(9)分别固定连接在两个所述导向杆(8)的相对面，并且两个所述压杆(9)对称设置，两个所述导向槽(151)对称开设在所述夹紧块(15)的端面,两个所述导向槽(151)均包括竖导向槽一(1501)、斜导向槽(1502)和竖导向槽二(1503)，所述夹紧块(15)的下端开设的连接腔内壁上固定连接有三个弹簧二(16)，三个所述弹簧二(16)远离所述夹紧块(15)的一端固定连接在所述下模板(5)的侧壁上。4.根据权利要求1所述的一种蚀刻引线框架后粗化设备，其特征在于，所述分隔组件包括两个支撑板(17)，两个所述支撑板(17)固定连接在所述内腔一(51)的内壁上，所述支撑板(17)顶部开设的连接腔内滑动连接有升降板(18)，所述升降板(18)的端部与所述端板(52)滑动接触，所述升降板(18)上开设有封槽(19)...
【专利技术属性】
技术研发人员：康小明，顾利学，李军强，
申请(专利权)人：天水华洋电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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