一种半自动等离子去胶机制造技术

本发明专利技术公开的一种半自动等离子去胶机，用于晶圆的半自动控制去胶或掩膜去除，包括底座箱和功率源工作箱，功率源工作箱立式承托的安装于底座箱的顶端；功率源工作箱与底座箱之间安装有外部入料口用于晶圆进出的等离子真空去胶腔；底座箱前侧还悬挂安装有用于晶圆等离子去胶过程中半自动控制晶圆进出等离子真空去胶腔的半自动送料机构；等离子真空去胶腔的入料口处还设置有安装于底座箱中、对入料口处进行封闭密封的门板升降机构；相比湿法去胶方式，采用干法去胶的立式真空腔，通过半自动控制直接将硅片直接送入等离子去胶腔，具有结构紧凑、占用空间小，便于晶圆的进出料控制，有效提高加工质量和加工效率。提高加工质量和加工效率。提高加工质量和加工效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半自动等离子去胶机


[0001]本专利技术涉及精密加工技术，尤其涉及一种半自动等离子去胶机。

技术介绍

[0002]半导体晶圆的制造过程中，光刻胶作为掩膜材料在半导体加工工艺中起到了图形复制和传递的作用，而一旦刻蚀工艺或者其他工艺完成，光刻胶的使命也就完成，必须将其完全清除干净，这一工序就是去胶。
[0003]常见的去胶分为湿法去胶和干法去胶。(1)、湿法去胶，湿法去胶是将带有光刻胶的晶圆片浸泡在适当的有机溶剂中溶解或者分解光刻胶，将晶圆表面的光刻胶去除。在湿法刻蚀前，光刻胶的表面都经过了表面加固处理，这使得光刻胶在大部分去胶液中都不溶解或者很难完全溶解。这种情况下，在进行湿法去胶前还需要用等离子体去掉最上面的一层胶；造成去胶周期长，容易引进无机杂质，并且操作麻烦。(2)、干法去胶，干法去胶主要是等离子去胶，通常采用等离子体氧化或分解等方式去除光刻胶；干法去胶既不需要化学试剂，也不需要加温，但是，干法去胶工艺中必须关注的是由于离子轰击对晶圆片表面器件的损伤；尽管目前干法去胶技术已经得到了极大的改进，但是随着低介电材料在工业中的广泛应用，技术人员又面临着新的挑战，需要研发新的工艺和设备，使得在工艺生产中不会损伤非常敏感的材料，且现有加工系统结构复杂，加工效率低；迫切对现有半导体中晶圆去胶工艺和设备进行改进。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例提供一种半自动等离子去胶机，针对采用干法去胶的真空腔，采用干法去胶的立式真空腔，通过半自动控制直接将硅片直接送入等离子去胶腔，具有结构紧凑、占用空间小，便于晶圆的进出料控制，有效提高加工质量和加工效率。
[0005]本专利技术至少一个实施例所采用的技术方案是：
[0006]一种半自动等离子去胶机，用于晶圆的半自动控制去胶或掩膜去除，包括底座箱和功率源工作箱，所述功率源工作箱立式承托的安装于所述底座箱的顶端；
[0007]所述功率源工作箱与所述底座箱之间安装有主体部分设置于所述底座箱中、且外部入料口用于晶圆进出的等离子真空去胶腔，所述功率源工作箱用于提供等离子真空去胶腔中晶圆去胶时所需的功率源；
[0008]所述底座箱前侧还悬挂安装有相对所述等离子真空去胶腔的入料口处、用于晶圆等离子去胶过程中半自动控制晶圆进出等离子真空去胶腔的半自动送料机构；
[0009]所述等离子真空去胶腔的入料口处还设置有安装于所述底座箱中、对入料口处进行封闭密封的门板升降机构。
[0010]优选地，所述半自动送料机构包括底架座；
[0011]所述底架座上沿进出料方向上设置有位于所述等离子真空去胶腔入料口下侧的支撑板；
[0012]所述支撑板上安装有气缸驱动组件，所述气缸驱动组件驱动连接的滑动连接块沿进出料方向接近或远离所述真空腔的入料口处；
[0013]所述滑动连接块上固定安装有沿进出料方向、一端沿水平方向呈悬挂状态连接的悬臂板；
[0014]所述悬臂板的自由端固定安装有沿进出料方向呈悬挂状态连接、用于承托晶圆进出真空腔的晶圆托板。
[0015]优选地，所述气缸驱动组件采用带导轨的磁偶式无杆气缸驱动方式，该气缸驱动组件包括空心活塞杆、两个对称分布于所述空心活塞杆两侧的导轨杆和磁性滑块，所述空心活塞杆和两个所述导轨杆通过两端设置的气源连接块沿进出料方向上固定安装于所述支撑板上；
[0016]所述磁性滑块套装于所述空心活塞杆上、并在两个所述导轨杆的导向下由所述空心活塞杆两端气源驱动下沿进出料方向往复运动；
[0017]所述滑动连接块固定安装于所述磁性滑块上。
[0018]优选地，所述支撑板上还设置有两个对称安装于所述气缸驱动组件两侧、用于密封防护防止所述空心活塞杆及所述导轨杆表面堆积灰尘或生锈的台阶形边封板，对应的两个所述台阶形边封板的两端分别设有对所述气缸驱动组件两端的气源连接块封盖密封的端封板。
[0019]优选地，两个对称设置的所述台阶形边封板之间还设置有沿进出料方向上滑动穿套于所述滑动连接块上、用于对所述空心活塞杆及所述导轨杆顶侧进行封盖的顶封板，所述顶封板呈悬挂状态连接于一侧的所述端封板顶端。
[0020]优选地，所述滑动连接块由上下对接的凹槽块和凸头块组成，对接的凹槽块与凸头块之间形成用于所述顶封板穿套滑过的让位孔，所述凹槽块连接固定于磁性滑块上，所述凸头块顶端与悬臂板固定连接。
[0021]优选地，所述悬臂板与所述晶圆托板连接处设置有用于晶圆托板端部通过螺钉锁紧固定于悬臂板自由端的槽形锁紧块。
[0022]优选地，所述功率源工作箱包括顶框架和多个射频防护板，所述射频防护板分别安装于所述顶框架外围四周及顶端面上，所述等离子真空去胶腔后端两侧分别设置有一对称分布、用于固定安装于所述底座箱内部的倒L形定位支架；
[0023]所述顶框架中安装有功率源，所述功率源下端连接的离子导入管位于所述等离子真空去胶腔的正上方、且竖直设置。
[0024]优选地，所述等离子真空去胶腔底侧还连接有位于所述底座箱中、用于排出去胶后废气物质、以及与设置的真空泵共用来抽真空的Y型管道。
[0025]优选地，所述底座箱包括方形底框架、位于方形底框架外围四周的多个壁板、多个万向脚轮和两个并列平齐的安装于所述方形底框架顶端的左顶板及右顶板，多个所述万向脚轮平分的安装于所述方形底框架的四脚；所述左顶板位于所述方形底框架顶端左侧、且其上开设有多个用于所述等离子真空去胶腔的下部穿套安装的过穿孔，所述右顶板位于所述方形底框架顶端右侧且其上开设有用于线缆及管路通过的方孔；所述方形底框架前后两侧的壁板上还嵌入式的设有多个对称分布于前后两侧、用于推动整个底座箱位移的内嵌拉手。
[0026]优选地，所述门板升降机构包括T形门板和直线顶升组件，所述直线顶升组件驱动所述T形门板上下升降运动的封盖所述等离子真空去胶腔的敞口。
[0027]本专利技术的有益效果是：
[0028]本专利技术中，采用立式设计，功率源工作箱立式承托的安装于底座箱的顶端，功率源和真空泵安装于顶侧的功率源工作箱中，等离子真空去胶腔的主体部分安装于底座箱中，且在等离子真空去胶腔的底侧连接的U形三通排废管直接将去胶后的废气物质排出，具有结构紧凑、占用空间小，便于晶圆的进出料控制，有效提高晶圆的加工质量和加工效率，便于晶圆的小批量生产。
[0029]同时，针对干法去胶的真空腔，采用气动驱动的控制方式，不仅有效保证上下料过程的洁净，且控制简便，能够直接将晶圆直接送入等离子去胶腔中。而且，气缸驱动组件采用带导轨的磁偶式无杆气缸驱动方式，采用压缩空气沿直线路径移动负载，具有整体安装尺寸小和轴向空间小，在更小的空间内具有相同行程长度的优点。
[0030]另外，气缸驱动组件周向外围分别封盖有对空心活塞杆和导轨杆进行防护的台阶形边封板、端封板和顶封板，有效防止空心活塞杆和导轨杆表面堆积灰尘或生锈、以及滑动过程产生的摩擦粉尘泄漏，减少设备的维护，提高晶圆加工的可靠性和安全性。
【附图说明】
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半自动等离子去胶机，用于晶圆的半自动控制去胶或掩膜去除，其特征在于，包括底座箱和功率源工作箱，所述功率源工作箱立式承托的安装于所述底座箱的顶端；所述功率源工作箱与所述底座箱之间安装有主体部分设置于所述底座箱中、且外部入料口用于晶圆进出的等离子真空去胶腔，所述功率源工作箱用于提供等离子真空去胶腔中晶圆去胶时所需的功率源；所述底座箱前侧还悬挂安装有相对所述等离子真空去胶腔的入料口处、用于晶圆等离子去胶过程中半自动控制晶圆进出等离子真空去胶腔的半自动送料机构；所述等离子真空去胶腔的入料口处还设置有安装于所述底座箱中、对入料口处进行封闭密封的门板升降机构。2.根据权利要求1所述的一种半自动等离子去胶机，其特征在于，所述半自动送料机构包括底架座；所述底架座上沿进出料方向上设置有位于所述等离子真空去胶腔入料口下侧的支撑板；所述支撑板上安装有气缸驱动组件，所述气缸驱动组件驱动连接的滑动连接块沿进出料方向接近或远离所述真空腔的入料口处；所述滑动连接块上固定安装有沿进出料方向、一端沿水平方向呈悬挂状态连接的悬臂板；所述悬臂板的自由端固定安装有沿进出料方向呈悬挂状态连接、用于承托晶圆进出真空腔的晶圆托板。3.根据权利要求2所述的一种半自动等离子去胶机，其特征在于，所述气缸驱动组件采用带导轨的磁偶式无杆气缸驱动方式，该气缸驱动组件包括空心活塞杆、两个对称分布于所述空心活塞杆两侧的导轨杆和磁性滑块，所述空心活塞杆和两个所述导轨杆通过两端设置的气源连接块沿进出料方向上固定安装于所述支撑板上；所述磁性滑块套装于所述空心活塞杆上、并在两个所述导轨杆的导向下由所述空心活塞杆两端气源驱动下沿进出料方向往复运动；所述滑动连接块固定安装于所述磁性滑块上。4.根据权利要求3所述的一种半自动等离子去胶机，其特征在于，所述支撑板上还设置有两个对称安装于所述气缸驱动组件两侧、用于密封防护防止所述空心活塞杆及所述导轨杆表面堆积灰尘或生锈的台阶形边封板，对应的两个所述台阶形边封板的两端分别设有对所述气缸驱动组件两端的气源连接块封盖密封的端封板。5.根据权利要求4所述的一种半自动等离子去胶机，其特征在于，两个对称设置的所述台阶形...

【专利技术属性】
技术研发人员：李志强，赵义党，廖文晗，
申请(专利权)人：珠海恒格微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：