【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆上下料的防尘装置及其晶圆除胶设备
[0001]本技术涉及晶圆加工的防尘技术，尤其涉及一种用于晶圆上下料的防尘装置及其晶圆除胶设备。
技术介绍
[0002]半导体晶圆的制造过程中，晶圆搬运技术成为影响晶圆生产效率和制造质量的重要因素。晶圆转运过程中，需要在各个工位之间进行晶圆传送，为了保证制造质量，有效避免上下料过程中晶圆受到颗粒物污染，提高良率；一般在上料设备上设置上料防护罩，用来罩设上料输送机构；同时在下料设备上设置下料防护罩，用来罩设下料输送机构；其中，在上料防护罩上还开设有人工质检窗口，位于人员质检工位位置处，方便人员对晶圆进行质检。
[0003]因此，现有技术中为了防止晶圆受到颗粒物污染，在上料设备和下料设备上分别设置防护罩，这就造成在晶圆的上下料的过程中，需要不断的控制防护罩的开合，以及要考虑防护罩的密封问题，极其不便于晶圆的上下料传送，影响晶圆的加工效率，且罩体开合过程中，不可避免的造成上下料空间的密封性问题，进而造成外部空气的颗粒物或静电污染物进入，不能有效保证加工环境的洁净度。
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆上下料的防尘装置，用于晶圆上下料过程中的正压气流防尘，其特征在于，包括用于控制晶圆自动上下料的机械手和至少一个承托晶圆转运的承托盘，所述机械手和所述承托盘分别设置于晶圆上下料口处，所述机械手将外部转运至所述承托盘上的晶圆托起送入到晶圆上下料口内、或所述机械手将晶圆上下料口内加工后晶圆托起送出至所述承托盘上并等待转运至外部；所述晶圆上下料口处设置有一半封闭状对所述机械手和所述承托盘围拢防护的框体箱，所述框体箱相对所述晶圆上下料口正对侧敞口开设有便于外部晶圆转运至所述承托盘上或所述承托盘加工后晶圆转出的晶圆转运敞口；所述框体箱的顶侧设置有将外部空气除尘过滤后鼓入所述机械手和所述承托盘对应的内部空间、并从所述晶圆转运敞口处正压排出和防止外部未除尘空气从晶圆转运敞口进入所述晶圆上下料口对应的所述机械手及承托盘工作空间的除尘风机组件。2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆上下料的防尘装置，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：李志强，赵义党，廖文晗，
申请(专利权)人：珠海恒格微电子装备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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