晶圆贴膜装置制造方法及图纸

本申请提供一种晶圆贴膜装置，包括用于承载待贴膜的晶圆的载台、位于载台上方，用于对放置到晶圆上的薄膜进行滚压而使薄膜和晶圆表面贴合的滚轴，以及位于晶圆下方，用于监测滚轴滚压薄膜的过程中施加到薄膜上的压力的压力监测器。本申请经改善的结构设计，在晶圆下方设置压力监测器，以对贴膜过程中滚轴力度进行实时监测，从而精确掌握每片晶圆的贴膜数据，可以实现对异常产品的快速追踪而迅速锁定问题来源，降低影响程度，有助于减少因维修保养、滚轴磨损更换之后出现贴膜异常等现象，延长机台正常运行时间，提高设备产出率。提高设备产出率。提高设备产出率。

【技术实现步骤摘要】
晶圆贴膜装置


[0001]本申请涉及半导体制造
，特别是涉及一种晶圆贴膜装置。

技术介绍

[0002]贴膜是晶圆制造过程中用来保护晶圆上的电路结构的有效方法。比如在晶圆减薄(例如CMP工艺)和切割工艺前，通常要在晶圆上形成有电路结构的表面贴附一层保护膜，以防止电路结构在减薄和切割过程中损坏。贴膜质量如果不好，比如贴膜时产生气泡、贴附不好导致起膜，不仅会因保护膜和晶圆之间的缝隙使得水汽渗入晶圆内而导致电路结构损伤，同时因气泡等现象导致晶圆表面不平坦，影响后续的减薄和切割工艺。专利技术人针对现有的贴膜机台在晶圆贴膜时产生气泡、贴附不好导致起膜等现象进行大量分析发现，这些问题产生的主要原因是机台压膜滚轴的下压力度不均匀造成的，如果出现类似现象容易出现刀片划膜不均匀，引发严重的碎片风险。
[0003]由于目前业界还未有较好的相关辅助设备，故发现此类缺陷后，工程师先要确定滚轴(roller)的位置及下压位置松紧程度，不仅考验工程师对机台的认知水平，需要花费大量时间去模拟实验，实验过程中浪费膜，造成生产成本上升。

技术实现思路

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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆贴膜装置，其特征在于，所述晶圆贴膜装置包括用于承载待贴膜的晶圆(14)的载台(11)、位于载台(11)上方，用于对放置到晶圆(14)上的薄膜(10)进行滚压而使薄膜(10)和晶圆(14)表面贴合的滚轴(12)，以及位于晶圆(14)下方，用于监测所述滚轴(12)滚压薄膜(10)的过程中施加到薄膜(10)上的压力的压力监测器(13)。2.根据权利要求1所述的晶圆贴膜装置，其特征在于，所述晶圆贴膜装置还包括进给辊(15)、传动辊和切割单元，薄膜卷固定于所述进给辊(15)上，通过所述进给辊(15)的转动进行放卷，薄膜(10)经所述传动辊传送到晶圆(14)表面，待放卷到预设尺寸后，所述切割单元对薄膜(10)进行切割。3.根据权利要求2所述的晶圆贴膜装置，其特征在于，所述进给辊(15)位于所述传动辊的上方，所述传动辊包括第一传动辊(161)和第二传动辊(162)，所述第一传动辊(161)和第二传动辊(162)在放卷的薄膜(10)两侧交替设置。4.根据权利要求3所述的晶圆贴膜装置，其特征在于，所述晶圆贴膜装置还包括用于调节薄膜(10)的张紧度的张紧度调节辊(18)，张紧度调节辊(18)与位于所述进给辊(15)和所述载台(11)之间的薄膜(10)相邻。5.根据权利要求1所述的晶圆贴膜装置，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李朗朗，
申请(专利权)人：杭州富芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：