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本申请提供一种晶圆贴膜装置，包括用于承载待贴膜的晶圆的载台、位于载台上方，用于对放置到晶圆上的薄膜进行滚压而使薄膜和晶圆表面贴合的滚轴，以及位于晶圆下方，用于监测滚轴滚压薄膜的过程中施加到薄膜上的压力的压力监测器。本申请经改善的结构设计，在...
该专利属于杭州富芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州富芯半导体有限公司授权不得商用。

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