一种控温装置制造方法及图纸

本技术涉及半导体加工领域，尤其涉及一种控温装置，包括连接座，连接座底面固接有第一控温板，第一控温板底面固接有第二控温板，第二控温板底面固接有待控温设备，第一连接座上设置有入口和出口，第一控温板内设置有第一通道，第二控温板内设置有第二通道，入口连通第一通道，第一通道和第二通道之间连通，第二通道连通出口，第一通道和第二通道在待控温设备上的投影可覆盖其全部控温区域，这样各个区域的温度都可以控制均衡，避免出现温度分布不均匀的情况。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体加工领域，尤其涉及一种控温装置。

技术介绍

1、现有的半导体加工领域，例如一些刻蚀设备，在晶圆加工过程，通过静电卡盘为晶圆背面提供支撑，以静电吸附的方式保证其固定，而在静电卡盘上方会设置一个控温装置，为晶圆提供动态恒定的温度；现有的设计通常是在静电卡盘上方固接一个控温盘，控温盘内部设置有单层的弯曲控温通道，控温通道内通入控温介质，例如水等流体介质，以起到控温作用。

2、但是此类控温装置内的控温通道之间有一定的壁厚且厚度较大，壁厚部分对应投影到静电卡盘上的区域，就无法有效的进行控温保护，只有控温通道对应的投影区域可以有效的控温，这样就会导致静电卡盘及其被吸附的晶圆上的温度分布不均匀，局部温差过大，影响晶圆的加工精度和良率。

技术实现思路

1、为了克服上述不同区域温度分布不均匀的问题，本技术提供了一种控温装置，本技术解决其技术问题所采用的技术方案为：

2、一种控温装置，包括连接座，其底面固接有第一控温板，第一控温板底面固接有第二控温板，第二控温板底面固接待控温设备，所述连接座上设置有入口和出口，所述第一控温板内设置有第一通道，所述第二控温板内设置有第二通道，所述入口连通所述第一通道，所述第一通道连通所述第二通道，所述第二通道连通所述出口，所述第一通道和第二通道在所述待控温设备上的投影，可覆盖其待控温区域。

3、进一步的，所述入口和所述出口上分别连接有管路，以流入和流出控温介质。

4、进一步的，所述第一通道包括第一起点和第一终点，所述入口连通所述第一起点，所述第一终点处设置有连通孔，以连通所述第一终点和第二通道。

5、进一步的，所述第二通道包括第二起点和第二终点，所述第一终点位于所述第二起点正上方，所述连通孔连通所述第一终点和第二起点。

6、进一步的，所述第一控温板上设置有过孔，所述过孔避开所述第一通道且位于所述第二终点正上方，以连通所述第二终点和出口。

7、进一步的，所述连接座、第一控温板和第二控温板之间的连接为密封连接。

8、进一步的，所述连接座上设置有连接口以和其他部件固定连接。

9、本技术的有益效果有：

10、本控温装置设置有连接座，连接座底面固接有第一控温板，第一控温板底面固接有第二控温板，第二控温板底面固接待控温设备，第一连接座上设置有入口和出口，第一控温板内设置有第一通道，第二控温板内设置有第二通道，入口连通第一通道，第一通道和第二通道之间连通，第二通道连通出口，设置双层控温通道，第一通道和第二通道在待控温设备上的投影可覆盖其全部控温区域，这样各个区域的温度都可以控制均衡，避免出现局部温差过大的情况。

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【技术保护点】

1.一种控温装置，包括连接座(10)，其底面固接有第一控温板(20)，第一控温板(20)底面固接有第二控温板(30)，第二控温板(30)底面固接待控温设备，所述连接座(10)上设置有入口(11)和出口(12)，所述第一控温板(20)内设置有第一通道(21)，所述第二控温板(30)内设置有第二通道(31)，所述入口(11)连通所述第一通道(21)，所述第一通道(21)连通所述第二通道(31)，所述第二通道(31)连通所述出口(12)，其特征在于，所述第一通道(21)和第二通道(31)在所述待控温设备上的投影，可覆盖其待控温区域。

2.根据权利要求1所述的一种控温装置，其特征在于，所述入口(11)和所述出口(12)上分别连接有管路，以流入和流出控温介质。

3.根据权利要求2所述的一种控温装置，其特征在于，所述第一通道(21)包括第一起点(22)和第一终点(23)，所述入口(11)连通所述第一起点(22)，所述第一终点(23)处设置有连通孔(25)，以连通所述第一终点(23)和第二通道(31)。

4.根据权利要求3所述的一种控温装置，其特征在于，所述第二通道(31)包括第二起点(32)和第二终点(33)，所述第一终点(23)位于所述第二起点(32)正上方，所述连通孔(25)连通所述第一终点(23)和第二起点(32)。

5.根据权利要求4所述的一种控温装置，其特征在于，所述第一控温板(20)上设置有过孔(24)，所述过孔(24)避开所述第一通道(21)且位于所述第二终点(33)正上方，以连通所述第二终点(33)和出口(12)。

6.根据权利要求1所述的一种控温装置，其特征在于，所述连接座(10)、第一控温板(20)和第二控温板(30)之间的连接为密封连接。

7.根据权利要求1所述的一种控温装置，其特征在于，所述连接座(10)上设置有连接口(13)以和其他部件固定连接。

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【技术特征摘要】

1.一种控温装置，包括连接座(10)，其底面固接有第一控温板(20)，第一控温板(20)底面固接有第二控温板(30)，第二控温板(30)底面固接待控温设备，所述连接座(10)上设置有入口(11)和出口(12)，所述第一控温板(20)内设置有第一通道(21)，所述第二控温板(30)内设置有第二通道(31)，所述入口(11)连通所述第一通道(21)，所述第一通道(21)连通所述第二通道(31)，所述第二通道(31)连通所述出口(12)，其特征在于，所述第一通道(21)和第二通道(31)在所述待控温设备上的投影，可覆盖其待控温区域。

2.根据权利要求1所述的一种控温装置，其特征在于，所述入口(11)和所述出口(12)上分别连接有管路，以流入和流出控温介质。

3.根据权利要求2所述的一种控温装置，其特征在于，所述第一通道(21)包括第一起点(22)和第一终点(23)，所述入口(11)连通所述第一起点(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：李志强，
申请(专利权)人：珠海恒格微电子装备有限公司，
类型：新型
国别省市：