本实用新型专利技术公开的一种用于除胶晶圆去静电的静电消除模块，用于晶圆除胶前或晶圆除胶后的静电消除，包括转运盘，晶圆上下料口处安装有对转运盘外围围拢防护的转运防护箱，转运防护箱的前侧敞口开设有晶圆转运腔口；在转运防护箱的顶侧设置有将外部空气由上至下鼓入转运盘对应的内部空间、并从旁侧的晶圆转运腔口处正压排出的风机组件；风机组件下侧风口处横贯设置有一两端固定于转运防护箱两侧、且位于转运盘正上方的横梁，横梁上安装有至少一个静电消除器，静电消除器产生的大量正负电荷在风机组件气流吹动下、形成一股用于中和晶圆表面所带电荷的正负电荷气流来对晶圆上下表面消除静电。消除静电。消除静电。
【技术实现步骤摘要】
一种用于除胶晶圆去静电的静电消除模块
[0001]本技术涉及晶圆的去静电技术，尤其涉及一种用于除胶晶圆去静电的静电消除模块。
技术介绍
[0002]半导体晶圆的制造过程中，晶圆制造工艺复杂，拥有很多工序，不同工序中使用了不同的化学材料，通常会在晶圆表面残留化学剂、颗粒、金属等杂质，存在的杂尘和静电将影响晶圆的质量，不仅容易导致电子封装中的点胶效果不好，影响晶圆的质量，而且静电会对电子设备造成干扰，影响正常使用。而且，电荷通过不断积累会移动到电路、缆线等重要位置，严重时会引起火灾等事故；因此，晶圆的加工制造过程中，迫切需要对晶圆进行除静电和清洗操作。
技术实现思路
[0003]本技术的实施例提供一种用于除胶晶圆去静电的静电消除模块，通过静电消除器发射正负离子风对半封闭转运空间内除胶清洗后的晶圆进行正压吹附，使得正负离子风能够有效接近晶圆上下面处，有效去除晶圆上的静电，有效提高晶圆后续的加工质量。
[0004]本技术至少一个实施例所采用的技术方案是：
[0005]一种用于除胶晶圆去静电的静电消除模块，用于晶圆除胶前或晶圆除胶后的静电消除，包括至少一个用于承托晶圆转运的转运盘，该转运盘设置于晶圆除胶腔的晶圆上下料口处，所述转运盘用于将外部转运来晶圆承托及便于通过晶圆上下料口送入到晶圆除胶腔内除胶、或承接从晶圆上下料口送出的除胶后晶圆并等待转运至外部；
[0006]所述晶圆上下料口处安装有一前侧局部敞口设置、并对所述转运盘外围围拢防护的转运防护箱，所述转运防护箱的前侧敞口开设有便于外部晶圆转运至所述转运盘上或所述转运盘除胶后晶圆转出的晶圆转运腔口；
[0007]在所述转运防护箱的顶侧设置有将外部空气由上至下鼓入所述转运盘对应的内部空间、并从旁侧的所述晶圆转运腔口处正压排出的风机组件；
[0008]所述风机组件下侧风口处横贯设置有一两端固定于所述转运防护箱两侧、且位于所述转运盘正上方的横梁，所述横梁上安装有至少一个用于将空气电离产生大量正负电荷的静电消除器，所述静电消除器产生的大量正负电荷在所述风机组件正向向下气流吹动下、形成一股用于中和晶圆表面所带电荷的正负电荷气流来对晶圆上下表面消除静电。
[0009]优选地，所述转运防护箱包括方框架、位于方框架外围四周的壁板或\和透明观察板、以及位于方框架中部内侧的晶圆上下料口；所述风机组件安装于所述方框架的上部空间中、并由顶部直接进气及从底部直接排气。
[0010]优选地，所述方框架下部还设置有对所述转运盘下部空间封盖密封的水平间隔板。
[0011]优选地，所述风机组件下部四周对应方框架上分别设有四个用于风机组件承接安
装的边梁，所述方框架前后两侧的两端处分别设置有对所述风机组件锁紧固定的L形固定片。
[0012]优选地，在所述方框架左右两侧的两个边梁之间连接有位于所述转运盘正上方的横梁，所述横梁两端分别搭接于两侧的边梁上。
[0013]本技术的有益效果是：
[0014]在转运防护箱顶侧设置一个由上至下将外部空气鼓入的风机组件，风机组件下侧风口处设置位于转运盘正上方的静电消除器，工作时，静电消除器产生的大量正负电荷，在风机组件正向向下气流吹动下、形成一股用于中和晶圆表面所带电荷的正负电荷气流来对晶圆上下表面消除静电，除静电完成后，便于晶圆后续加工，提高晶圆的加工质量。
【附图说明】
[0015]图1是本技术实施例中的部分爆炸结构示意图；
[0016]图2是本技术实施例中去除上部前侧壁板后的立体结构示意图；
[0017]附图标记：
[0018]a、承托及调平机构；1、基座板；2、支撑板；3、承接台；4、弹性浮托调平组件；40、调节螺钉；41、调平块；42、弹性浮托弹簧；43、阶梯孔；5、导向柱；6、弹件容纳槽；7、限位角块；8、限位边条；9、承托垫；b、旋转机构；10、旋转轴；11、旋转支架；12、轴承；13、底端摆臂；14、驱动组件。
【具体实施方式】
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]本实施例提供一种用于除胶晶圆去静电的静电消除模块，如图1和图2所示，用于晶圆除胶前或晶圆除胶后的静电消除，包括两个用于承托晶圆转运的转运盘1，该转运盘1设置于晶圆除胶腔(图中未示)的晶圆上下料口处，转运盘1用于将外部转运来晶圆承托及便于通过晶圆上下料口送入到晶圆除胶腔内除胶、或承接从晶圆上下料口送出的除胶后晶圆并等待转运至外部；在晶圆上下料口处安装有一前侧局部敞口设置、并对转运盘1外围围拢防护的转运防护箱2，转运防护箱2的前侧敞口开设有便于外部晶圆转运至转运盘1上或转运盘1除胶后晶圆转出的晶圆转运腔口3；在转运防护箱2的顶侧设置有将外部空气由上至下鼓入转运盘1对应的内部空间、并从旁侧的所述晶圆转运腔口3处正压排出的风机组件4。
[0021]继续如图1和图2所示，在风机组件4下侧风口处横贯设置有一两端固定于转运防护箱2两侧、且位于转运盘1正上方的横梁5，横梁5上安装有一个用于将空气电离产生大量正负电荷的静电消除器6，静电消除器6产生的大量正负电荷在风机组件4正向向下气流吹动下、形成一股用于中和晶圆表面所带电荷的正负电荷气流，对除胶后的晶圆或除胶前转运过来的晶圆上下表面分别消除静电。
[0022]如图1和图2所示，该转运防护箱2包括方框架20、位于方框架20外围四周的壁板21
和透明观察板22、以及位于方框架20中部内侧的晶圆上下料口23，风机组件4安装于方框架20的上部空间中、并由顶部直接进气及从底部直接排气，方框架20下部还设置有对转运盘1下部空间封盖密封的水平间隔板24；其中，在风机组件4下部四周对应方框架20上分别设有四个用于风机组件4承接安装的边梁7，方框架20前后两侧的两端处分别设置有对风机组件4锁紧固定的L形固定片8，在方框架20左右两侧的两个边梁7之间连接有位于转运盘1正上方的横梁5，该横梁5两端分别搭接于两侧的边梁7上。
[0023]该实施例中，在转运防护箱2顶侧设置一个由上至下将外部空气鼓入的风机组件4，在风机组件4下侧风口处设置位于转运盘1正上方的静电消除器6，工作时，静电消除器6产生的大量正负电荷，在风机组件4正向向下气流吹动下、形成一股用于中和晶圆表面所带电荷的正负电荷气流；当晶圆表面所带为负电荷时，它会吸引气流中的正电荷，当晶圆表面所带为正电荷时，它会吸引电流中的负电荷，从而使晶圆表面上的静电被中和，进而达到消除静电的目的，实现除静电完成后，便于晶圆后续加工，有效提高晶圆的加工质量。
[0024]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于除胶晶圆去静电的静电消除模块，用于晶圆除胶前或晶圆除胶后的静电消除，其特征在于，包括至少一个用于承托晶圆转运的转运盘，该转运盘设置于晶圆除胶腔的晶圆上下料口处，所述转运盘用于将外部转运来晶圆承托及便于通过晶圆上下料口送入到晶圆除胶腔内除胶、或承接从晶圆上下料口送出的除胶后晶圆并等待转运至外部；所述晶圆上下料口处安装有一前侧局部敞口设置、并对所述转运盘外围围拢防护的转运防护箱，所述转运防护箱的前侧敞口开设有便于外部晶圆转运至所述转运盘上或所述转运盘除胶后晶圆转出的晶圆转运腔口；在所述转运防护箱的顶侧设置有将外部空气由上至下鼓入所述转运盘对应的内部空间、并从旁侧的所述晶圆转运腔口处正压排出的风机组件；所述风机组件下侧风口处横贯设置有一两端固定于所述转运防护箱两侧、且位于所述转运盘正上方的横梁，所述横梁上安装有至少一个用于将空气电离产生大量正负电荷的静电消除器，所述静电消除器产生的大量正负电荷在所述风机组件正向向下气流吹动下、形成一股用于中和...
【专利技术属性】
技术研发人员：李志强，赵义党，廖文晗，
申请(专利权)人：珠海恒格微电子装备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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