一种引线框架制造技术

一种引线框架，包括具有多个单元的框架本体，相邻的单位之间通过底筋和中筋相连接，每一个框架单元包括芯片部、散热部、中间管脚及分别位于中间管脚的两侧的第一侧管脚和第二侧管脚，芯片部四边边缘部位沿厚度方向具有台阶式结构；在引线管腿塑封体内封边缘区域设置冲定位孔。本实用新型专利技术重量轻，具有杰出的电性能和热性能，特别适合任何一个对尺寸、重量和性能都有要求的应用；在引线管腿塑封体内封边缘区域设置冲定位孔，在引线框架进行塑封后上下塑封料连成一体，引线管腿被牵制，无法位移，提高封装体的可靠性。适合应用在手机、数码相机、PDA以及其它便携小型电子设备的高密度印刷电路板上，使用范围广。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体集成电路领域，具体涉及为一种弓I线框架。
技术介绍
引线框架作为半导体集成电路的芯片载体，借助于键合金实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，起到与外部导线连接的桥梁作用，弓丨线框架是电子信息产业中重要的基础元件。引线框架在塑封过程中，由于塑封料热熔冲击使引线框架位移或变形及封装后塑封料和框架管腿接触不够严密产生松动，影响封装体的可靠性。
技术实现思路
本技术所解决的技术问题在于提供一种引线框架，本技术所解决的技术·问题采用以下技术方案来实现一种引线框架，包括具有多个单元的框架本体，相邻的单位之间通过底筋和中筋相连接，每一个框架单元包括芯片部、散热部、中间管脚及分别位于中间管脚的两侧的第一侧管脚和第二侧管脚，芯片部四边边缘部位沿厚度方向具有台阶式结构；在引线管腿塑封体内封边缘区域设置冲定位孔，在引线框架进行塑封后上下塑封料连成一体，引线管腿被牵制，无法位移，提高封装体的可靠性。在本技术中，冲定位孔结构圆形。在本技术中，引线框架台阶式结构下配置绝缘填充材料。在本技术中，引线框架台阶式结构下配置绝缘填充材料种类是热固性塑封材料，或者是塞孔树脂、油墨以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引线框架，包括具有多个单元的框架本体，相邻的单位之间通过底筋和中筋相连接，每一个框架单元包括芯片部、散热部、中间管脚及分别位于中间管脚的两侧的第一侧管脚和第二侧管脚，芯片部四边边缘部位沿厚度方向具有台阶式结构；其特征在于，在引线管腿塑封体内封边缘区域设置冲定位孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨建斌，
申请(专利权)人：天水华洋电子科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：