【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体分立器件封装设备，特别是一种引线框架结构。
技术介绍
在先申请201120002305-中间引脚的引线框架结构，公开了一种通过在中间引脚进行引线连接的引线框架结构，该结构稳固性好，但是连接方式和工艺过程不容易操作，特别是定位困难。
技术实现思路
为了解决现有技术的引线框架结构定位困难的问题，本专利技术提供一种引线框架结 构。本专利技术的目的通过以下技术方案来具体实现 一种引线框架结构，在中间引脚上部增加键合区域结构，将键合在框架底板上的内引线键合在中间引脚上，用管脚键合区替代了框架底板键合区，所述键合区域结构为矩形并且在其中的一个角上设有斜切缺口。本专利技术提供的引线框架结构，通过键合区域结构设置的斜切缺口可以实现对中间银角部位的准确定位。附图说明下面根据附图和实施例对本专利技术作进一步详细说明。图I是本专利技术实施例所述引线框架结构的结构图。具体实施例方式如图I所示，本专利技术实施例所述的一种引线框架结构1，在中间引脚上部增加键合区域结构11，将键合在框架底板上的内引线键合在中间引脚上，用管脚键合区替代了框架底板键合区，所述键合区域结构11为...
【技术保护点】
一种引线框架结构，其特征在于，在中间引脚上部增加键合区域结构，将键合在框架底板上的内引线键合在中间引脚上，用管脚键合区替代了框架底板键合区，所述键合区域结构为矩形并且在其中的一个角上设有斜切缺口。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄铁军，
申请(专利权)人：无锡市威海达机械制造有限公司，
类型：发明
国别省市：
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