背板的形成方法和背板技术

一种背板的形成方法和背板。其中背板的形成方法包括：提供底板、盖板和接头，所述底板具有容纳所述盖板的凹槽，所述盖板底部具有冷却水道，所述盖板顶部具有容纳所述接头的接头安装槽，所述接头安装槽与所述冷却水道的进水口和出水口相通；利用钎焊工艺将盖板底面与凹槽底面进行焊接，将所述接头底面与所述接头安装槽底面进行焊接，形成背板。采用本发明专利技术的方法形成的背板不容易变形而且外形美观。

【技术实现步骤摘要】
背板的形成方法和背板
本专利技术涉及半导体领域，尤其涉及一种背板的形成方法和背板。
技术介绍
在真空溅镀工艺中，靶材组件由符合溅射性能的靶材和具有一定强度的背板构成。所述背板不仅在所述靶材组件中起到支撑作用，而且具有传导热量的功效，因此，用于真空溅镀工艺中靶材的散热。具体为: 在真空溅镀过程中，靶材组件工作环境较为苛刻。其温度较高(如300°C至500°C)，靶材组件处于高压电场和磁场强度较大的磁场中，且正面在10_9Pa的高真空环境下，受到各种高能量离子轰击，致使靶材发生溅射，而溅射出的中性靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜。靶材组件的温度会急剧升高，因而需要通过靶材组件中的背板传递并迅速消散靶材的热量，并避免由此产生靶材组件变形、靶材组件使用寿命减短、影响基片镀膜质量等问题。现有技术中，在背板内设置冷却水道，冷却水道中的冷却水可以吸收并迅速消散靶材和背板的热量，因此带有冷却水道的背板可以防止靶材组件变形、提高靶材组件的使用寿命和提高镀膜质量。 现有技术中，参考图1至图4，带有冷却水道的背板10由底板11、盖板12和接头13焊接而成。具体形成方法如下: 提供底板11，底板11为圆形。底板11具有放置盖板12的凹槽111，凹槽111为环形。凹槽111的下方具有冷却水道112，冷却水道112具有进水口 113和出水口 114。 提供盖板12,为环形,盖板12嵌入底板11的凹槽111内。盖板12还具有底部露出部分凹槽111的接头安装孔116，与凹槽111配合共同用来安装接头13。 提供接头13，通过所述接头13向背板的冷却水道112输入冷却水。所述接头13具有进水孔131和出水孔132。当接头13安装在盖板12上的接头安装孔116时，进水孔131连接所述冷却水道112的进水口 113，出水孔132连接冷却水道的出水口 114 (参考图4)。 接着，参考图2至图4，将盖板12嵌入底板11的凹槽111内，采用电弧熔化焊接工艺将盖板12侧壁顶部与凹槽111的侧壁顶部进行焊接，形成环形焊缝117。接着，将接头13安装在接头安装孔116内，采用电弧熔化焊接工艺将接头13侧壁顶部与接头安装孔116侧壁进行焊接，形成焊缝118，这样背板就形成了。 现有技术中，采用电弧熔化焊接工艺形成的带水道背板容易变形，并且，焊缝呈鱼鳞状，后续需要花费大量人力和时间对鱼鳞状焊缝进行机械抛光和打磨处理，即使对鱼鳞状焊缝进行机械抛光和打磨处理，焊缝也不美观。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题是:现有技术中，采用电弧熔化焊接工艺形成的带水道背板容易变形，并且，焊缝呈鱼鳞状，后续需要花费大量人力和时间对鱼鳞状焊缝进行机械抛光和打磨处理，即使对鱼鳞状焊缝进行机械抛光和打磨处理，焊缝也不美观。 为解决上述问题，本专利技术提供一种背板的形成方法，包括: 提供底板、盖板和接头，所述底板具有容纳所述盖板的凹槽，所述盖板底部具有冷却水道，所述盖板顶部具有容纳所述接头的接头安装槽，所述接头安装槽与所述冷却水道的进水口和出水口相通； 利用钎焊工艺将盖板底面与凹槽底面进行焊接，将所述接头底面与所述接头安装槽底面进行焊接，形成背板。 可选的，所述接头包括沿轴向方向分布的第一接头和第二接头，所述第一接头与第二接头相连，所述第二接头沿径向方向具有凸出于所述第一接头的环形凸台； 所述接头安装槽包括沿轴向方向分布的第一接头安装槽和第二接头安装槽，所述第一接头安装槽与第二接头安装槽相连，所述第一接头和凸台位于所述第一接头安装槽，所述第二接头位于所述第二接头安装槽； 所述利用焊接工艺进行焊接还包括步骤: 将所述凸台的台面与所述第二接头安装槽的底面进行焊接。 可选的，所述钎焊工艺采用的钎料的形状为片状。 可选的，所述钎焊工艺采用的钎料的材料为银基钎料。 可选的，当所述底板、所述盖板和所述接头的材料为铜合金，所述钎焊工艺在所述真空钎焊炉中进行，所述真空钎焊炉的真空度小于等于10_3Pa，所述真空钎焊炉的压力为50kg ?10kg ； 以大于等于10°C /min且小于等于15°C /min的第一升温速度将真空钎焊炉的温度升至第一加热温度，所述第一加热温度为大于等于500°C且小于等于600°C，并在第一加热温度下保温大于等于30min且小于等于50min; 在所述第一加热温度下保温大于等于30min且小于等于50min后，以大于等于3°C /min且小于等于5°C /min的第二升温速度将真空钎焊炉的温度升至第二加热温度，所述第二加热温度为大于等于880°C且小于900°C，并在第二加热温度下保温大于等于50min且小于等于60min。 可选的，在第一加热温度下保温大于等于30min且小于等于50min的步骤之后，以大于等于3°C /min且小于等于5°C /min的第二升温速度将真空钎焊炉的温度升至第二加热温度的步骤之前，还包括下列步骤: 以大于等于5°C /min且小于等于10°C /min的第三升温速度将真空钎焊炉的温度升至第三加热温度，所述第三加热温度为大于等于800°C且小于850°C，并在第三加热温度下保温大于等于15min且小于等于20min。 本专利技术还提供一种背板，包括: 具有凹槽的底板； 盖板，所述盖板嵌入所述底板的凹槽内，盖板底面与凹槽底面通过钎焊焊接连接，所述盖板底部具有冷却水道，所述盖板顶部具有接头安装槽，所述接头安装槽的底面与冷却水道进水口和出水口相通； 嵌入所述接头安装槽内的接头，所述接头底面与所述接头安装槽底面通过钎焊焊接连接。 可选的，所述接头具有进水孔和出水孔，所述进水孔与冷却水道进水口相通，所述出水孔与冷却水道出水口相通。 可选的，所述接头包括沿轴向方向分布的第一接头和第二接头，所述第一接头与第二接头相连，所述第二接头沿径向方向具有凸出于所述第一接头的环形凸台； 所述接头安装槽包括沿轴向方向分布的第一接头安装槽和第二接头安装槽，所述第一接头安装槽与第二接头安装槽相连，所述第一接头和凸台位于所述第一接头安装槽，所述第二接头位于所述第二接头安装槽； 所述凸台台面与所述第二接头安装槽的底面焊接连接。 本专利技术的技术方案具有以下优点: 利用钎焊工艺将盖板底面和底板的凹槽底面进行焊接，将接头底面与接头安装槽底面进行焊接形成背板。本技术方案中的钎焊工艺并不像电弧熔化焊接工艺那样能产生大量的焊接热量，从而防止这些大量的焊接热量导致凹槽侧壁和盖板侧壁发生局部熔化，进而防止在凹槽侧壁和盖板侧壁冷凝过程中，局部熔化处、与所述局部熔化处相邻位置处的收缩程度不同，造成底板和盖板变形，因此，采用本技术方案的钎焊工艺可以防止后续形成的背板变形。 另外，本技术方案的钎焊工艺不会形成局部熔化处，而且，焊接发生在盖板底面与凹槽底面、接头底面与接头安装槽底面，因此，焊接后形成的背板中无法看到焊缝，因此，采用本技术方案的钎焊工艺形成的背板外形美观。 【附图说明】 图1是现有技术中的底板、盖板和接头的剖面结构示意图； 图2是现有技术中采用电弧熔化焊接工艺形成的背板的平面结构示意图； 图3是图2中的接头处的局部放大示意图； 图4是图2沿AA方向的剖面结构示意图； 图5是本发本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种背板的形成方法，其特征在于，包括：提供底板、盖板和接头，所述底板具有容纳所述盖板的凹槽，所述盖板底部具有冷却水道，所述盖板顶部具有容纳所述接头的接头安装槽，所述接头安装槽与所述冷却水道的进水口和出水口相通；利用钎焊工艺将盖板底面与凹槽底面进行焊接，将所述接头底面与所述接头安装槽底面进行焊接，形成背板。

【技术特征摘要】
1.一种背板的形成方法，其特征在于，包括: 提供底板、盖板和接头，所述底板具有容纳所述盖板的凹槽，所述盖板底部具有冷却水道，所述盖板顶部具有容纳所述接头的接头安装槽，所述接头安装槽与所述冷却水道的进水口和出水口相通； 利用钎焊工艺将盖板底面与凹槽底面进行焊接，将所述接头底面与所述接头安装槽底面进行焊接，形成背板。2.如权利要求1所述的背板的形成方法，其特征在于，所述接头包括沿轴向方向分布的第一接头和第二接头，所述第一接头与第二接头相连，所述第二接头沿径向方向具有凸出于所述第一接头的环形凸台； 所述接头安装槽包括沿轴向方向分布的第一接头安装槽和第二接头安装槽，所述第一接头安装槽与第二接头安装槽相连，所述第一接头和凸台位于所述第一接头安装槽，所述第二接头位于所述第二接头安装槽； 所述利用焊接工艺进行焊接还包括步骤: 将所述凸台的台面与所述第二接头安装槽的底面进行焊接。3.如权利要求1所述的背板的形成方法，其特征在于，所述钎焊工艺采用的钎料的形状为片状。4.如权利要求1所述的背板的形成方法，其特征在于，所述钎焊工艺采用的钎料的材料为银基钎料。5.如权利要求4所述的背板的形成方法，其特征在于，当所述底板、所述盖板和所述接头的材料为铜合金，所述钎焊工艺在所述真空钎焊炉中进行，所述真空钎焊炉的真空度小于等于10_3Pa,所述真空钎焊炉的压力为50kg?10kg ； 以大于等于10°C /min且小于等于15°C /min的第一升温速度将真空钎焊炉的温度升至第一加热温度，所述第一加热温度为大于等于500°C且小于等于600°C，并在第一加热温度下保温大于等于30min且小于等于50min; 在所述第一加热温度下保温大于等于30min且小于等于50min后，以大于等于3°C /min且小于等...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，相原俊夫，大岩一彦，潘杰，王学泽，杨广，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33