一种喷流焊接方法技术

本发明专利技术提供了一种喷流焊接方法，包括：S1、提供一焊炉，所述焊炉包括炉体和设置于炉体上的喷流座，所述炉体具有可与加压装置连接的焊料室和与焊料室连通的焊料流道，所述喷流座位于焊料流道上方，并且喷流座上具有两条沿左右方向设置的喷口；S2、通过加压装置驱动焊料室内的熔融焊料经过焊料流道进入喷流座，并最后从两个条状喷口喷出，形成两个厚度均匀、流向相对的抛物线焊料波；S3、使线路板从焊炉上方经过，并使抛物线焊料波与线路板的待焊接面接触，进行焊接。本发明专利技术提供的喷流焊接方法可对各种面积的PCB板进行焊接，并且焊接品质高。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供了，包括：S1、提供一焊炉，所述焊炉包括炉体和设置于炉体上的喷流座，所述炉体具有可与加压装置连接的焊料室和与焊料室连通的焊料流道，所述喷流座位于焊料流道上方，并且喷流座上具有两条沿左右方向设置的喷口；S2、通过加压装置驱动焊料室内的熔融焊料经过焊料流道进入喷流座，并最后从两个条状喷口喷出，形成两个厚度均匀、流向相对的抛物线焊料波；S3、使线路板从焊炉上方经过，并使抛物线焊料波与线路板的待焊接面接触，进行焊接。本专利技术提供的喷流焊接方法可对各种面积的PCB板进行焊接，并且焊接品质高。【专利说明】
本专利技术涉及一种焊接方法，尤其是。
技术介绍
伴随着电子产品越来越向小型化、多功能化方向发展，电子原件也越来越小，组装密度也越来越密集，大多数电子产品逐步以表面贴装工艺(回流焊接工艺)代替通孔焊接工艺。 然而在大多数不耐高温却又需要高强度焊接的电子元器件(连接器等)或电子产品中(军用品、服务器等)，以及在大多数不需要小型化的产品或混合技术线路板，仍然需要使用穿孔(TH)焊接工艺；比如电视机、家庭音像设备以及即将推出的数字机顶盒等，都必须使用通孔焊接，而该类产品的PCB板厚度一般都较厚，且面积较大，元件脚的上锡高度严重受到影响。高层数，印制板的厚度增加，多接地连接孔的印制板加剧通孔填锡不良现象；额外的信号层与接地层的高热质量对印制板的预热要求越来越高，现有的波峰焊接工艺已无法满足此类产品的焊接需要。随着高密度化组装使元件焊接脚间距越来越小，致使连焊(也称桥接)增多；混装工艺必须采用治具，致使波峰焊接工艺中阴影效应增多；可靠性要求更高，致使PCB板厚度加厚，通孔焊锡爬锡高度增加。为了克服以上问题，业界投入大量的人力物力研发出来的选择性波峰焊设备目前还无法全面推广。在现阶段，选择性波峰焊设备存在的问题主要在以下几个方面: 一、生产效率低:因为要针对特定的位置进行助焊剂涂覆和进行焊接，每片PCB板在经过该两处工艺环节时必须短暂停顿，才能保证助焊剂的有效喷涂和元件脚的上锡要求。生产中的停顿，势必严重影响生产效率。 二、工艺要求高、焊接品质低:在进行焊接时，熔融焊料直接接触到元件脚末段，必须通过元件脚顶端向上爬升。因此，元件脚要求尽量够短，焊料的润湿性及助焊剂的活性要求足够好。在进行焊接时，每一个焊点都有要经过润湿、预热和焊接三个阶段，因此每个焊点的受热均匀性以及焊接速度慢都将受到严峻的挑战。 三、无法焊接密集的元件脚:针对元件脚密集的元器件很容易出现连焊、拉尖等现象，上锡高度也同样无法满足可靠性的要求。 并且，现有技术中，某些领域内采用的PCB板面积较大，现有的焊接方法对大型的PCB板进行焊接时，效果差，焊接品质低。
技术实现思路
为克服现有技术中的喷流焊接方法无法对面积较大的PCB板进行焊接的问题，本专利技术提供了，可对各种面积的PCB板进行有效焊接，并且焊接品质高。 本专利技术公开的喷流焊接方法包括: S1、提供一焊炉，所述焊炉包括炉体和设置于炉体上的喷流座，所述炉体具有可与加压装置连接的焊料室和与焊料室连通的焊料流道，所述喷流座位于焊料流道上方，并且喷流座上具有两条沿左右方向设置的喷口 ； S2、通过加压装置驱动焊料室内的熔融焊料经过焊料流道进入喷流座，并最后从两个条状喷口喷出，形成两个厚度均匀、流向相对的抛物线焊料波； S3、使线路板从焊炉上方经过，并使抛物线焊料波与线路板的待焊接面接触，进行焊接。 本专利技术中，从两个喷口喷出两个厚度均匀、流向相对的抛物线焊料波，当抛物线焊料波接触到PCB板时，由于两者的运行方向是相同的，熔融焊料在表面张力的作用下，顺着PCB板的版面向外流动；流动的焊料接触到需焊接的通孔元件时，预先对该元件进行填孔预焊，同时对该元件起到一定的固定作用，以防止该元件在与喷流波切面接触时出现歪斜现象。同时PCB板通过焊料波时，通孔元件脚对焊料波形成阻力，此时在熔融焊料流速惯性作用下，熔融焊料顺着通孔元件脚向上爬升，完全改善元件孔的透锡性。 除了与PCB板形成切面的喷流焊料及顺着PCB板的版面向外流动的焊料以外，PCB板的下方没有任何焊料，熔融焊料接触到PCB板时，该两者的运行方向是相反的，因此，在PCB板脱离该喷流波面时，PCB板与焊料波的切面处会产生一股拉力，该拉力可有效清除焊点上多余的焊料，全面解决连旱及拉尖现象。 上述抛物线焊料波从条形喷口喷出，焊料波整体为具有一定宽度(与条形喷口长度相同)的抛物面，该宽度的抛物面可对各种面积的PCB板进行有效焊接。该方法可根据需要，调节喷口的长度，继而可调节焊料波的宽度，以适应不同面积的PCB板的焊接需求。 【专利附图】【附图说明】 图1是本专利技术提供的焊炉的前侧爆炸图。 图2是本专利技术提供的焊炉的后侧爆炸图。 图3是本专利技术提供的焊炉的左前侧爆炸图。 图4是本专利技术提供的焊炉的导流组件爆炸图。 图5是本专利技术提供的焊炉的装配状态剖视图。 图6是本专利技术提供的焊炉中炉体和导流组件装配状态立体图。 图7是本专利技术提供的焊炉中炉体和导流组件装配状态主视图。 图8是图7中A-A向剖视图。 图9是图8中B-B向剖视图。 图10是本专利技术提供的焊炉中分压挡板的俯视图。 图11是本专利技术提供的焊炉中分压挡板的主视图。 图12是本专利技术提供的焊炉中分流隔板的立体图。 图13是本专利技术提供的焊炉中分流隔板的俯视图。 图14是本专利技术提供的焊炉中稳流筛的立体图。 图15是本专利技术提供的焊炉中稳流筛的俯视图。 图16是本专利技术提供的焊炉中稳流筛的主视图。 图17是本专利技术提供的焊炉中稳流筛的右视图。 图18是图16中的C-C向剖视图。 其中，1、炉体；11、焊料室；12、还原剂添加室；13、回收室；14、焊料流道；2、分压挡板；21、挡板主体；22、挡片；3、盖板；31、安装槽；4、分流隔板；41、第一隔板；42、第二隔板；43、分流孔；5、稳流筛；51、稳流壁；52、稳流板；53、筛孔；6、喷流座；61、底座；62、增压分流器；63、喷嘴；631、喷口 ；64、喷流道。 【具体实施方式】 为了使本专利技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。 在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图1所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。 在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。 本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种喷流焊接方法，其特征在于，包括：S1、提供一焊炉，所述焊炉包括炉体和设置于炉体上的喷流座，所述炉体具有可与加压装置连接的焊料室和与焊料室连通的焊料流道，所述喷流座位于焊料流道上方，并且喷流座上具有两条沿左右方向设置的喷口；S2、通过加压装置驱动焊料室内的熔融焊料经过焊料流道进入喷流座，并最后从两个条状喷口喷出，形成两个厚度均匀、流向相对的抛物线焊料波；S3、使线路板从焊炉上方经过，并使抛物线焊料波与线路板的待焊接面接触，进行焊接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：严永农，胡海涛，
申请(专利权)人：深圳市堃琦鑫华股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44