喷流喷嘴以及喷流装置制造方法及图纸

喷流喷嘴(100)具有图2所示的喷嘴主体部(30)，喷嘴主体部(30)在规定形状的壳体上具有流入口(601)和排出口(602)，使自流入口(601)流入的熔融焊料(7)从排出口(602)向印刷基板(1)喷流。喷流喷嘴(100)具有宽度调整部(20)，该宽度调整部(20)设置在该喷嘴主体部(30)的排出口(602)的两侧，用于调整喷流有效宽度，该喷流有效宽度设为熔融焊料(7)的从喷流最高位置下降了规定高度的位置在喷嘴主体部(30)的宽度方向上的喷流宽度。能够不依赖喷流速度地对喷流有效宽度进行多级且细微的调整。由此，能够沿着基板输送方向对熔融焊料的喷流有效宽度进行前后扩宽调整，并且能够再现性良好地将熔融焊料附着在基板的连接用的小孔部。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】喷流喷嘴以及喷流装置
本专利技术涉及一种能够应用于喷流焊接装置的喷流喷嘴以及喷流装置，该喷流焊接装置朝向印刷基板或者通过托盘输送的半导体晶圆等的焊接面喷流熔融焊料，从而对电子器件进行焊接。
技术介绍
以往，在将电子器件向印刷基板的规定面上焊接的情况下，多使用喷流焊接装置。在喷流焊接装置上安装有喷流装置，朝向印刷基板的焊接面喷流熔融焊料。如专利文献1～3所呈现的那样，喷流装置具有管道、喷嘴以及泵。采用这些喷流装置，利用泵将熔融焊料经由管道输送到喷嘴。喷嘴喷出与泵的输出功率对应的液面高度的熔融焊料。由此，能够利用从喷嘴喷出的熔融焊料将电子器件焊接在印刷基板上。关于安装在上述喷流装置的泵，公开了一种喷流焊接装置，该喷流焊接装置将用于覆盖螺杆泵的泵外壳与管道相连，从而将熔融焊料从泵外壳向管道输送(参照专利文献1)。根据专利文献1，在喷嘴侧板之间设置有一对旋转轴，在该旋转轴上分别安装有喷嘴。通过驱动旋转轴，能够改变喷嘴的开口宽度。由此，在根据印刷基板不同而输送速度发生了变化的情况下，通过扩大喷嘴的开口宽度，能够使印刷基板和熔融焊料之间的接触时间恒定。在专利文献2中公开了一种喷流焊料槽。该喷流焊料槽具有二次喷流喷嘴，能够改变设置于该二次喷流喷嘴前侧的前型模的固定位置和设置于该二次喷流喷嘴后侧的后型模的固定位置。前型模和后型模安装于设置在侧板间的轴部。能够以轴部为基准调整前型模的旋转角度和后型模的旋转角度。由此能够改变二次喷流喷嘴的开口宽度。在后型模的前端附近，在侧板间安装有固定板。在该固定板上设置有沿着固定面移动自如的堰板，堰板用于使自后型模流下的熔融焊料中的部分熔融焊料溢流。在专利文献3中公开了一种印刷基板的焊接方法和喷流焊接装置。该喷流焊料槽具有喷嘴台，在该喷嘴台上设置有移动块和固定块。移动块和固定块之间形成喷嘴的开口宽度。移动块可滑动地安装在喷嘴台上。移动块可在与基板输送方向平行的方向上移动，从而能够调整其固定位置。由此，通过改变移动块和固定块之间的开口宽度，能够调整喷嘴的开口宽度。在专利文献4中公开了一种焊接用的喷射喷流喷嘴。采用该喷嘴，在喷嘴主体的上部安装有一对平坦状的喷嘴板，该喷嘴板借助卡合用的螺丝固定于安装部。如果松缓螺丝，喷嘴板能够相对于安装部在水平方向上左右滑动。利用该喷嘴板的开闭结构，能够调整喷嘴板间的开口宽度。专利文献1：(日本)实开昭63-029662号公报专利文献2：(日本)技术登录第3017533号公报专利文献3：(日本)特许第4253374号公报专利文献4：(日本)技术公平02-03138号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题但是，采用以往例子的喷流喷嘴以及喷流装置，会产生以下问题。采用专利文献1～4所示那样的喷流装置，多使用利用旋转轴或者水平滑动机构来改变喷嘴的开口宽度的方法。但是，对于多样化的印刷基板上的器件配置而言，如果采用该种开口宽度的改变方法，需要自处于最大喷流宽度的状态进一步进行微调，而专利文献1～4均未公开在这种情况下进行喷流宽度扩宽的装置，所以该微调很困难。顺便说一下，考虑了在处于最大喷流宽度的状态下通过增加喷流压力并加快喷流速度来确保最大喷流宽度以上的喷流宽度的方法。但确认了以下实际状况：即使增大喷流压力、使喷流速度加快，虽然可使喷流高度变高，但也不会使喷流宽度扩宽。因此，如果不能沿着基板的输送方向在该喷嘴的前后对熔融焊料的喷流宽度进行微调，就只能依赖增大喷流压力或加快喷流速度的方法，那么附着在印刷基板1的熔融焊料7的润湿性将会变差，产生焊桥、焊柱等。用于解决问题的方案本专利技术解决了上述课题，且目的在于提供一种喷流喷嘴以及喷流装置，其能够沿着基板输送方向对熔融焊料的喷流有效宽度进行前后扩宽调整，并且还能够再现性良好地将熔融焊料附着在基板的通孔等小孔部。为了解决上述课题，根据技术方案1所述的喷流喷嘴，其由喷嘴主体部构成，该喷嘴主体部在规定形状的壳体上具有流入口以及排出口，将从所述流入口流入的熔融焊料从所述排出口向基板喷流，所述喷嘴主体部具有开口可变机构和宽度调整部，该开口可变机构用于调整所述排出口的开口宽度，该宽度调整部设在所述开口可变机构上，在将印刷基板进入所述喷流喷嘴的一侧设为上游侧、将印刷基板自所述喷流喷嘴退出的一侧设为下游侧时，所述开口可变机构包括设在上游侧的前型模和设在下游侧的后型模，该前型模和该后型模均能够在所述排出口的宽度方向上移动，所述宽度调整部包括设在所述前型模的上游侧且能够沿着该前型模上下移动的前板、和设在所述后型模的下游侧且能够沿着该后型模上下移动的后板，在将所述喷嘴主体部的宽度方向上的喷流宽度设为喷流有效宽度时，所述喷流有效宽度由前型模、后型模、前板以及后板限定。采用技术方案1所述的喷流喷嘴，能够不依赖喷流速度地对喷流有效宽度进行多级、细微的调整。根据技术方案2所述的喷流装置，其包括：泵，其用于吸入熔融焊料并将该熔融焊料沿规定的方向输送；泵外壳，其用于收纳所述泵；管道，其与所述泵外壳相连，用于引导所述熔融焊料；以及技术方案1所述的带有喷流宽度多级调整功能的喷流喷嘴，该喷流喷嘴与所述管道相连，用于喷流所述熔融焊料。专利技术的效果本专利技术的喷流喷嘴具有宽度调整部，该宽度调整部设置于喷嘴主体部的排出口的喷流方向上的两侧壁，用于调整喷流有效宽度。利用该结构，无论喷流高度是否是大致恒定的状态，都能够调整宽度调整部的上升高度，从而能够沿着基板输送方向对熔融焊料的喷流有效宽度进行前后扩宽调整。而且，能够增大熔融焊料对于基板的面压力。通过与开口可变机构配合使用，能够对喷流有效宽度进行多级且细微的调整。采用本专利技术的喷流装置，因为具有本专利技术的带有喷流宽度多级调整功能的喷流喷嘴，所以与没有宽度调整部的情况相比，能够将基板的被附着面暴露于喷流状的熔融焊料中的状态设定(维持)得较长。因此，能够使熔融焊料良好地附着于基板的连接用通孔等小孔部。由此，能够相对于以往的方式加快基板的输送速度，从而能够提高该装置的生产能力。附图说明图1是表示作为本专利技术的实施方式的喷流喷嘴100的结构的例子(例1)的立体图。图2是表示喷流喷嘴100的结构的例子(例2)的剖视图。图3是表示喷流喷嘴100的装配的例子的分解立体图。图4是表示喷流喷嘴100的功能的例子的剖视图。图5是表示喷流焊接装置200的结构的例子的立体图。图6是表示喷流焊接装置200的动作的例子(例1)的剖视图。图7是表示喷流焊接装置200的动作的例子(例2)的剖视图。图8是表示喷流焊接装置200的动作的例子(例3)的剖视图。具体实施方式接下来，对作为本专利技术的实施方式的喷流喷嘴以及喷流装置进行说明。首先，参照图1以及图2，对喷流喷嘴100的结构的例子(例1、例2)进行说明。(喷流喷嘴100的结构的例子)图1所示的喷流喷嘴100在喷流焊接装置中能够用作一次喷流用的喷嘴，具有能够对喷流宽度进行多级调整的喷嘴主体部30。喷嘴主体部30具有图2所示的流入口601和排出口602，用于将从流入口601流入的熔融焊料7从排出口602喷流。此外，图2是图1所示的喷流喷嘴100的X1-X1的向视图。在一次喷流中，以从印刷基板1的下方吹起熔融焊料7的方式使熔融焊料7附着在该印刷基板1的下表面。在这里，可将比二次喷流稍多的熔融焊料7附着于印刷基板1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种喷流喷嘴，其由喷嘴主体部形成，该喷嘴主体部在规定形状的壳体上具有流入口和排出口，将从所述流入口流入的熔融焊料从所述排出口向基板喷流，其中，该喷流喷嘴具有宽度调整部，该宽度调整部设在该喷嘴主体部的所述排出口的两侧，用于调整喷流有效宽度，该喷流有效宽度设为所述熔融焊料的从喷流最高位置下降了规定高度的位置在所述喷嘴主体部的宽度方向上的喷流宽度。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种喷流喷嘴，其由喷嘴主体部形成，该喷嘴主体部在规定形状的壳体上具有流入口和排出口，将从所述流入口流入的熔融焊料从所述排出口向基板喷流，其中，所述喷嘴主体部具有开口可变机构和宽度调整部，该开口可变机构用于调整所述排出口的开口宽度，该宽度调整部设在所述开口可变机构上，在将印刷基板进入所述喷流喷嘴的一侧设为上游侧、将印刷基板自所述喷流喷嘴退出的一侧设为下游侧时，所述开口可变机构包括设在上游侧的前型模和设在下游侧的后型模，该前型模和该后型模均能够在所述排出口的宽度方向上移动，所述宽...

【专利技术属性】
技术研发人员：六辻利彦，大野田淳，
申请(专利权)人：千住金属工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP