【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术提供一种偏流板和喷流装置。该偏流板是对改变熔融焊锡的流动方向的偏流部件的结构进行设计而成的，如图1所示，其具备：半圆筒板(11)，其具有规定的内表面形状且具有规定的高度，立设于规定的基板上，用于改变熔融焊锡的流动方向；半圆筒板(12)，其具有规定的内表面形状且具有规定的高度，配设在立设有半圆筒板(11)的基板(13)上，用于改变熔融焊锡的流动方向。半圆筒板(11)和半圆筒板(12)以该半圆筒板(11)的内表面与半圆筒板(12)的端部对置且半圆筒板(12)的内表面与半圆筒板(11)的端部对置的方式相对。根据该结构，能够将熔融焊锡喷出到目标位置，并且能够使熔融焊锡的喷流高度的宽度方向分布均匀。【专利说明】偏流板和喷流装置
本专利技术涉及一种偏流板和喷流装置，该偏流板将流体的流动从水平方向改变(偏转)到垂直方向，朝向被附物喷流该流体，例如能够适用于喷流软钎焊装置等。
技术介绍
以往，在印刷基板的规定面上焊接处理电子部件的情况下，多使用喷流软钎焊装置。在喷流软钎焊装置上安装有朝向印刷基板喷流熔融焊锡的喷流装置。喷流装置如专利文...
【技术保护点】
一种偏流板，其特征在于，其具有：第一部件，其具有规定的内表面形状且具有规定的高度，立设于规定的基板上，用于改变流体的流动方向；以及第二部件，其具有规定的内表面形状且具有规定的高度，配设在立设有所述第一部件的所述基板上，用于改变流体的流动方向，所述第一部件和所述第二部件以该第一部件的内表面与所述第二部件的端部对置、且所述第二部件的内表面与所述第一部件的端部对置的方式相对。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：西田信吾，
申请(专利权)人：千住金属工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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