本发明专利技术提供一种偏流板和喷流装置。该偏流板是对改变熔融焊锡的流动方向的偏流部件的结构进行设计而成的，如图1所示，其具备：半圆筒板(11)，其具有规定的内表面形状且具有规定的高度，立设于规定的基板上，用于改变熔融焊锡的流动方向；半圆筒板(12)，其具有规定的内表面形状且具有规定的高度，配设在立设有半圆筒板(11)的基板(13)上，用于改变熔融焊锡的流动方向。半圆筒板(11)和半圆筒板(12)以该半圆筒板(11)的内表面与半圆筒板(12)的端部对置且半圆筒板(12)的内表面与半圆筒板(11)的端部对置的方式相对。根据该结构，能够将熔融焊锡喷出到目标位置，并且能够使熔融焊锡的喷流高度的宽度方向分布均匀。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术提供一种偏流板和喷流装置。该偏流板是对改变熔融焊锡的流动方向的偏流部件的结构进行设计而成的，如图1所示，其具备：半圆筒板(11)，其具有规定的内表面形状且具有规定的高度，立设于规定的基板上，用于改变熔融焊锡的流动方向；半圆筒板(12)，其具有规定的内表面形状且具有规定的高度，配设在立设有半圆筒板(11)的基板(13)上，用于改变熔融焊锡的流动方向。半圆筒板(11)和半圆筒板(12)以该半圆筒板(11)的内表面与半圆筒板(12)的端部对置且半圆筒板(12)的内表面与半圆筒板(11)的端部对置的方式相对。根据该结构，能够将熔融焊锡喷出到目标位置，并且能够使熔融焊锡的喷流高度的宽度方向分布均匀。【专利说明】偏流板和喷流装置
本专利技术涉及一种偏流板和喷流装置，该偏流板将流体的流动从水平方向改变(偏转)到垂直方向，朝向被附物喷流该流体，例如能够适用于喷流软钎焊装置等。
技术介绍
以往，在印刷基板的规定面上焊接处理电子部件的情况下，多使用喷流软钎焊装置。在喷流软钎焊装置上安装有朝向印刷基板喷流熔融焊锡的喷流装置。喷流装置如专利文献I?3所示，具有管道、喷嘴和泵。根据喷流装置，由泵将熔融焊锡经由管道向喷嘴送出。喷嘴喷出与泵功率相对应的液面高度的熔融焊锡。由此，能够利用从喷嘴喷出的熔融焊锡将电子部件软钎焊在印刷基板上。 关于在上述喷流装置上安装的泵，公开有在管道上连接用于覆盖螺杆泵的泵箱而从泵箱向管道送出熔融焊锡的喷流软钎焊装置(参照专利文献3)。 关于从喷嘴喷出均匀高度的熔融焊锡的方法，公开有下述软钎焊装置:一种喷流软钎焊装置，其中，在管道的内部设置有向上方弯曲的多个汇流板，在喷流面的正下方将水平方向的熔融焊锡的流动方向强制改变为垂直方向(参照专利文献4);一种喷流式软钎焊装置，其中，从管道上部悬吊多个均流板，在喷流面的正下方将水平方向的熔融焊锡的流动方向改变为垂直方向(参照专利文献5);以及一种喷流软钎焊装置，其中，在管道内的底部设置有向上方弯曲的多个变流板，在喷流面的正下方将水平方向的熔融焊锡的流动方向强制改变为垂直方向(参照专利文献6)。 专利文献1:日本特许第413687号公报 专利文献2:W02006/082960号再公表 专利文献3:W02007/116853号再公表 专利文献4:日本特开2010 - 177287号公报 专利文献5:日本特开平01 - 143762号公报 专利文献6:日本实开平01 - 114165号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题 根据以往案例的汇流板、均流板、变流板等(以下称作偏流板)、具有该偏流板的喷流装置，存在以下的问题。 1.根据专利文献4?6所示那样的偏流板，利用向上方弯曲的多个偏流板将熔融焊锡(以下称作流体)的流动改变为朝上，但是为了实现均匀高度的喷流面，在该喷流面的正下方，需要使流体的速度分布一致。但是，受管道内的流体的水平方向的惯性影响，撞击偏流板后的流动不会完全朝上。因此，现实状况是不能将流体流动的方向在想要的位置上改变为朝上。 i1.另外，根据安装有上述偏流板的喷流装置，管道内的流体的水平方向的惯性的影响依赖于泵的功率，所以无法使喷流面的正下方的流体的速度分布一致，在喷嘴的宽度方向上产生喷流高度的偏离。由此，存在从喷嘴喷出的流体的喷流高度的宽度方向分布不均匀或由于泵功率导致流体的宽度方向分布的倾向变化变大等问题。由此，该问题在安装有上述喷流装置的喷流软钎焊装置等中可见。 因此，本专利技术是为了解决上述课题而提出的，本专利技术的目的在于提供一种偏流板和喷流装置，该偏流板对改变流体的流动方向的偏流部件的结构进行设计，以使能够向目标位置喷出流体，并且能够使流体的喷流高度的宽度方向分布均匀。 用于解决问题的方案 为了实现上述目的，本专利技术的一方案中提供一种偏流板，其特征在于，具有:第一部件，其具有规定的内表面形状且具有规定的高度，立设于规定的基板上，用于改变流体的流动方向；以及第二部件，其具有规定的内表面形状且具有规定的高度，配设在立设有所述第一部件的所述基板上，用于改变流体的流动方向，所述第一部件和所述第二部件以该第一部件的内表面与所述第二部件的端部对置、且所述第二部件的内表面与所述第一部件的端部对置的方式相对。 根据第一方案的偏流板，第一部件以及第二部件立设于基板上，第一部件具有规定的内表面形状且具有规定的高度，用于改变流体的流动方向。第二部件也具有规定的内表面形状且具有规定的高度，用于改变流体的流动方向。以此为前提，以第一部件的内表面和第二部件的端部对置且第二部件的内表面和第一部件的端部对置的方式相对地配置第一部件和第二部件。 通过该配置，在流体流入由第一部件的一方端部和第二部件的一方端部划定的开口宽度的第一流入口中、且流体流入由第一部件的另一方端部和第二部件的另一方端部划定的开口宽度的第二流入口中时，从第一流入口和第二流入口分别流入的流体沿各部件的内表面形成旋回流而上升。 第二方案的偏流板的特征在于，在第一方案的基础上，从流体的主流方向观察所述第一部件和第二部件时，所述第一部件和第二部件沿流体的主流方向的左右错开比连接该第一部件的两端的长度和连接第二部件的两端的长度都短的距离，将所述第一部件和第二部件相对配置而成的对结构作为一对，在所述基板的主流方向上立设多个成对的所述第一部件和第二部件。 第三方案的偏流板的特征在于，在第二方案的基础上，流体流入由所述第一部件的一方端部和所述第二部件的一方端部划定的开口宽度的第一流入口，流体流入由所述第一部件的另一方端部和所述第二部件的另一方端部划定的开口宽度的第二流入口。 第四方案的偏流板的其特征在于，在第一方案至第三方案任一方案的基础上，所述第一部件和第二部件分别使用由半圆筒状、截面L字状以及截面日文-字状的隔板的任一种隔板构成的偏流板。 第五方案的喷流装置的特征在于，其具有:喷嘴，其具有规定的开口部，用于喷出熔融状的流体；泵，其用于向所述管道内送出所述流体；泵箱，其用于收纳所述泵，与所述管道连接；以及第一方案至第三方案任一方案所述的偏流板，其配设在所述管道内，用于改变由所述泵送出的所述流体的流动方向。 根据第五方案的喷流装置，喷嘴具有规定的开口部，喷出流体。管道与喷嘴连接。收纳泵的泵箱与管道连接，泵向管道内送出流体。偏流板配设在管道内，改变由泵送出的流体的流动方向。以此为前提，本专利技术的偏流板在管道内将流体的流动从水平方向改变为垂直方向。 第六方案的喷流装置的特征在于，在第五方案的基础上，设定所述管道的与所述泵箱连接的、由所述泵送出流体的部分长度方向和所述偏流板的长度方向之间的角度，该偏流板以在此设定的所述角度安装在所述管道上。 第七方案的喷流装置的特征在于，在第六方案的基础上，由所述泵送出流体的所述管道具有在规定的位置上设有入口部、出口部以及终端部的细长框体，所述入口部设于所述框体的一方侧，在该入口部连接所述泵箱，在所述入口部的规定的位置上设置以使流体流入所述偏流板的一方的开口宽度的流入口的方式进行限制的流入限制板，所述出口部在所述偏流板的上方并在所述框体的天板面开口而连接所述喷嘴，流动方向在所述终端部反转后的所述流体从所述本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种偏流板，其特征在于，其具有：第一部件，其具有规定的内表面形状且具有规定的高度，立设于规定的基板上，用于改变流体的流动方向；以及第二部件，其具有规定的内表面形状且具有规定的高度，配设在立设有所述第一部件的所述基板上，用于改变流体的流动方向，所述第一部件和所述第二部件以该第一部件的内表面与所述第二部件的端部对置、且所述第二部件的内表面与所述第一部件的端部对置的方式相对。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：西田信吾，
申请(专利权)人：千住金属工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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