本实用新型公开了整流桥引线的拉直装置，包括底座，所述底座的内部设置有驱动机构和矫直机构，所述驱动机构包括第一螺纹杆、第二螺纹杆和第三螺纹杆，所述第三螺纹杆设置有两个，所述矫直机构包括水平移动块和垂直升降块，所述水平移动块和垂直升降块均前...

本实用新型公开了整流桥自动印字打标装置，包括安装架，所述安装架的上端内部设置有激光打标机，所述安装架的右侧设置有升降机构，所述升降机构包括可垂直移动的电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的右侧设置有拆装机构，所述拆装机构包括安装块，所述安装块的左...

本实用新型公开了一种整流桥引线用高效均匀电镀装置，包括电解池，所述电解池上端的左右两侧内部均滑动安装有水平移动块，两个所述水平移动块的上端设置有移动板，所述移动板左右两侧的后壁均设置有第一液压缸，通过设置的第二液压缸，能够带动升降板和转...

本实用新型公开了一种整流桥快速筛选装置，包括底座，所述底座的上表面设置有托架，且托架设有两个，两个所述托架的上端均设置有装配轴承，两个所述装配轴承内环的圆周内壁设置有投料筒，所述投料筒的圆周外壁设置有从动齿环，所述底座的上表面设置有驱动...

本实用新型公开了一种电子元件高效打标机，包括机箱，所述机箱内腔顶部的两侧均开设有通孔，所述通孔的内腔设置有滚辊，两个所述滚辊的表面传动连接有传动带，所述滚辊的表面设置有第一皮带轮，所述机箱内腔的左侧固定连接有连接板，且连接板的顶部固定连...

本实用新型公开了一种高频预热机，包括高频预热机底座，高频预热机底座的上端中心设置有高频预热工作腔，且高频预热机底座的上端后侧铰接连接有顶部隔热罩，高频预热工作腔的内壁两侧均铰接有两个平行转臂，且两侧平行转臂之间设置有物料托板，两侧平行转...

本实用新型公开了一种芯片封装机，包括底板、夹持机构、工作台、气缸、顶板和热封机构；本实用新型启动电动推杆后，能够改变夹持板的夹持稳定性，电动推杆选用阿斯卡利小型直线往复电机升降器直流12v迷你推杆，能够保证芯片的夹持稳定性，又不会造成芯...

本实用新型公开了一种整流桥封装设备，包括底座，所述底座的上表面设置有胶水灌装设备，所述胶水灌装设备内的顶面设置有气缸，所述气缸活塞杆的下端设置有点胶枪，通过设置载盘和电动伸缩杆，能够在下载片转动至点胶枪的下方时，电动伸缩杆伸缩带动封装盒...

本发明公开了一种整流桥引脚的无氮焊接工艺，包括如下步骤：制备助焊剂，所述助焊剂包括无水乙醇和松香，按重量配比取无水乙醇9～12份、松香1份配置助焊剂；将待焊接的整流桥引脚、焊片和芯片放入上下模之间；取一个焊接箱，将适量的助焊剂倒入焊接箱...

本发明公开了二极管引直筛选机，包括机架，机架上设有依次衔接的上料装置、分流装置、第一水平直料震荡装置、初校直装置、第二水平直料震荡装置、精校直装置，初校直装置包括至少两级依次衔接的初校直机构，初校直机构包括落料挡板、搓料底板、初校直辊，...