一种量子点LED封装结构及其制造方法技术

本发明专利技术涉及半导体照明技术领域，具体地说，涉及一种量子点LED封装结构及其制造方法。其包括基板，所述基板的两端一体成型有侧挡板，所述基板的内部设置有LED芯片，所述基板的顶部设置有内阻隔层，所述内阻隔层靠近LED芯片一侧向内凹陷有凹槽，所述凹槽的内部设有量子点层，所述量子点层和LED芯片之间覆盖有硅胶层。本发明专利技术采用量子点发光技术，量子点的发光峰窄、发光颜色随自身尺寸可调、发光效率高，同时，整体散热性能好，能够避免热量堆积，提高整体使用寿命。

A quantum dot LED packaging structure and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
一种量子点LED封装结构及其制造方法
本专利技术涉及半导体照明
，具体地说，涉及一种量子点LED封装结构及其制造方法。
技术介绍
当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示。砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光。目前液晶显示器中，普遍采用白光LED作背光源，而最普遍的白光LED为蓝光发光芯片加黄色YAG荧光粉的结构，采用这种LED的液晶屏色彩饱和度较低，颜色不够鲜艳，同时由于其整体密封性较强，导致LED光源产生的热量无法及时导出，影响其使用寿命。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种量子点LED封装结构及其制造方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，一方面，本专利技术提供一种量子点LED封装结构，包括基板，所述基板的两端一体成型有侧挡板，所述基板的内部设置有LED芯片，所述基板的顶部设置有内阻隔层，所述内阻隔层靠近LED芯片一侧向内凹陷有凹槽，所述凹槽的内部设有量子点层，所述量子点层和LED芯片之间覆盖有硅胶层。作为本技术方案的进一步改进，所述侧挡板呈直角梯形结构，所述侧挡板的内壁平行设置有反射板，所述反射板对称设置在LED芯片两侧。作为本技术方案的进一步改进，所述基板的底部对称开设有一对底槽，所述侧挡板的外壁开设有多个侧槽。作为本技术方案的进一步改进，所述内阻隔层的外壁设置有外保护膜，所述内阻隔层和外保护膜呈向下凹陷的弧形结构。<br>作为本技术方案的进一步改进，所述内阻隔层和外保护膜的两端一体成型有卡脚，所述卡脚安装在侧挡板顶部。另一方面，本专利技术提供一种量子点LED封装结构的制造方法，包括上述中任意一项所述的量子点LED封装结构，包括以下步骤：S1、将LED芯片安装在基板内部中心位置处；S2、将两片反射板沿着侧挡板内壁贴覆，并采用玻璃胶粘连固定；S3、在基板内填满硅胶，形成硅胶层；S4、将量子点层放置在凹槽中；S5、将内阻隔层卡在基板顶部，内阻隔层两侧的卡脚和侧挡板顶部通过密封胶粘连；S6、将外保护膜贴覆在内阻隔层外壁，外保护膜和内阻隔层之间通过UV固化成型。作为本技术方案的进一步改进，所述LED芯片为蓝光LED芯片。作为本技术方案的进一步改进，所述量子点层的制备方法为：将量子点分散在光学胶层中，用两张高阻隔膜对其进行包夹封装，UV固化，成型形成量子点层。作为本技术方案的进一步改进，所述量子点是由锌、镉、硒、和硫原子组合而成。与现有技术相比，本专利技术的有益效果：该量子点LED封装结构及其制造方法中，采用量子点发光技术，量子点的发光峰窄、发光颜色随自身尺寸可调、发光效率高，同时，整体散热性能好，能够避免热量堆积，提高整体使用寿命。附图说明图1为实施例1中的整体结构示意图；图2为实施例1中的光谱图；图3为现有LED光源光谱图。图中各个标号意义为：100、基板；101、侧挡板；102、LED芯片；103、发射板；104、底槽；105、侧槽；106、硅胶层；200、内阻隔层；300、凹槽；301、量子点层；400、外保护膜；401、卡脚。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1请参阅图1-图3所示，本实施例目的之一在于，提供一种量子点LED封装结构，包括基板100，基板100的两端一体成型有侧挡板101，基板100的内部设置有LED芯片102，基板100的顶部设置有内阻隔层200，内阻隔层200靠近LED芯片102一侧向内凹陷有凹槽300，凹槽300的内部设有量子点层301，量子点层301和LED芯片102之间覆盖有硅胶层106。本实施例中，内阻隔层200包括二氧化硅、氮化铝、氮化铝氮化硅复合物、氧化铝、铝、银、铅、锡中的一种或多种，以上材料均为低透水透氧率材料。进一步的，侧挡板101呈直角梯形结构，且侧挡板101位于基板100两侧，使得基板100两侧具有聚光效果，侧挡板101的内壁平行设置有反射板103，反射板103采用反射镜材质制成，同时，反射板103对称设置在LED芯片102两侧使得LED芯片102发出的光源通过反射板103聚集至量子点层301处，减少光线散射的消耗，提升光线效果。具体的，基板100的底部对称开设有一对底槽104，使得基板100有镂空结构，便于基板100底部散热，提高LED芯片102的使用寿命。此外，侧挡板101的外壁开设有多个侧槽105，侧槽105沿着侧挡板101的长度方向开设，便于基板100内部产生的热量透过侧槽105导出，避免基板100内热量堆积。除此之外，内阻隔层200的外壁设置有外保护膜400，外保护膜400为环氧树脂注塑化合物、陶瓷、片状模塑料、及液晶聚合物中的一种或多种，使得外保护膜400具有一定的保护效果，同时，其本身透光效果强，内阻隔层200和外保护膜400呈向下凹陷的弧形结构，使得光线透过内阻隔层200和外保护膜400时，产生向外扩散的光线，提高光线照射的范围。值得说明的是，内阻隔层200和外保护膜400的两端一体成型有卡脚401，卡脚401安装在侧挡板101顶部，以便于将内阻隔层200和外保护膜400安装在侧挡板101顶部，实现基板100内部的密封效果。本实施例目的之二在于，提供一种量子点LED封装结构的制造方法，包括上述中任意一项的量子点LED封装结构，包括以下步骤：S1、将LED芯片102安装在基板100内部中心位置处；S2、将两片反射板103沿着侧挡板101内壁贴覆，并采用玻璃胶粘连固定；S3、在基板100内填满硅胶，形成硅胶层106；S4、将量子点层301放置在凹槽300中；S5、将内阻隔层200卡在基板100顶部，内阻隔层200两侧的卡脚401和侧挡板101顶部通过密封胶粘连；S6、将外保护膜400贴覆在内阻隔层200外壁，外保护膜400和内阻隔层200之间通过UV固化成型。本实施例中，LED芯片102为蓝光LED芯片，能够优质高效的红绿蓝三基色光，可扩展色域至100%NTSC及以上。具体的，量子点层301的制备方法为：将量子点分散在光学胶层中，用两张高阻隔膜对其进行包夹封装，UV固化，成型形成量子点层301，量子点层301厚度优选为110um。值得说明的是，量子点是由锌、镉、硒、和硫原子组合而成。其中，量子点的合成采用反相微乳法，反相微乳法是利用反向微乳液作为微反应器合成纳米的方法。其中，量子点的合成采用热分解法，热分解法是在高沸点溶剂中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种量子点LED封装结构，包括基板（100），其特征在于：所述基板（100）的两端一体成型有侧挡板（101），所述基板（100）的内部设置有LED芯片（102），所述基板（100）的顶部设置有内阻隔层（200），所述内阻隔层（200）靠近LED芯片（102）一侧向内凹陷有凹槽（300），所述凹槽（300）的内部设有量子点层（301），所述量子点层（301）和LED芯片（102）之间覆盖有硅胶层（106）。/n

【技术特征摘要】
1.一种量子点LED封装结构，包括基板（100），其特征在于：所述基板（100）的两端一体成型有侧挡板（101），所述基板（100）的内部设置有LED芯片（102），所述基板（100）的顶部设置有内阻隔层（200），所述内阻隔层（200）靠近LED芯片（102）一侧向内凹陷有凹槽（300），所述凹槽（300）的内部设有量子点层（301），所述量子点层（301）和LED芯片（102）之间覆盖有硅胶层（106）。


2.根据权利要求1所述的量子点LED封装结构，其特征在于：所述侧挡板（101）呈直角梯形结构，所述侧挡板（101）的内壁平行设置有反射板（103），所述反射板（103）对称设置在LED芯片（102）两侧。


3.根据权利要求1所述的量子点LED封装结构，其特征在于：所述基板（100）的底部对称开设有一对底槽（104），所述侧挡板（101）的外壁开设有多个侧槽（105）。


4.根据权利要求1所述的量子点LED封装结构，其特征在于：所述内阻隔层（200）的外壁设置有外保护膜（400），所述内阻隔层（200）和外保护膜（400）呈向下凹陷的弧形结构。


5.根据权利要求4所述的量子点LED封装结构，其特征在于：所述内阻隔层（200）和外保护膜（400）的两端一体成型有卡脚（401），所述卡脚（401）安...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖建文，廖梓成，
申请(专利权)人：东莞市良友五金制品有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44