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本发明涉及半导体照明技术领域，具体地说，涉及一种量子点LED封装结构及其制造方法。其包括基板，所述基板的两端一体成型有侧挡板，所述基板的内部设置有LED芯片，所述基板的顶部设置有内阻隔层，所述内阻隔层靠近LED芯片一侧向内凹陷有凹槽，所述凹...
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