一种适用于手工拆除双列贴片芯片的工具制造技术

本实用新型专利技术提供一种适用于手工拆除双列贴片芯片的工具，属于一种芯片拆除工具，其结构包括导热体触头，所述的导热体触头呈“Ｔ”字形并在其垂直部分开有套孔，所述的导热体触头设置有两个并通过套孔套接横梁的两端，所述横梁通过弹性调节装置固定在两导热体触头之间且在其中部设置有垂直向上的套筒。该新型一种适用于手工拆除双列贴片芯片的工具和现有技术相比，具有设计合理、结构简单、使用方便等特点，能够应用于所有的双列贴片芯片的拆卸工作，而且其制作成本低，适于批量生产。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种芯片拆除工具，具体的说是一种适用于手工拆除双列贴片 芯片的工具。
技术介绍
随着电子技术发展，电子产品的发展趋向于低功耗、小型化，由于贴片芯片具 有体积小、重量轻、功耗小的特点，获得了非常广泛的应用。但也对产品的维修和升 级带来了一定得难度，在维修、升级产品时，常需要对芯片进行拆卸，由于贴片芯片多 为多管脚芯片，而电烙铁只能加热一个点，在拆卸芯片时，存在加热慢加热不均勻的问 题，这样就不易于芯片的拆卸。在实际工作中，常遇到因芯片、电路板局部加热时间过 长，造成器件损坏和电路板焊盘脱落的现象。
技术实现思路
本技术的技术任务是解决现有技术的不足，提供一种结构简单、设计合 理、适用于手工拆除双列贴片芯片的工具。本技术的技术方案是按以下方式实现的，该一种适用于手工拆除双列贴片 芯片的工具，其结构包括导热体触头，所述的导热体触头呈“T”字形并在其垂直部分开 有套孔，所述的导热体触头设置有两个并通过套孔套接横梁的两端，所述横梁通过弹性 调节装置固定在两导热体触头之间且在其中部设置有垂直向上的套筒。弹性调节装置包括弹簧、螺丝，所述弹簧设置在套筒与导热体触头之间，螺丝 活络连接在横梁外端部。所述的套筒内套接电烙铁。本技术与现有技术相比所产生的有益效果是本技术的一种适用于手工拆除双列贴片芯片的工具具有结构简单、设计合 理、构思巧妙等特点，其适用于手工拆卸双列贴片芯片，使用简单方便，该工具双导热 体触头的结构设置能够使拆卸芯片的各个管脚均勻受热，拆卸效果好，本技术的横 梁结构可以通过弹性调节装置调节工具的长度和宽度，几乎能够应用于所有的双列贴片 芯片的拆卸工作，而且其制作成本低，适于批量生产。附图说明附图1是本技术的结构示意图；附图2是本技术的使用状态图。附图中的标记分别表示1、螺丝，2、导热体触头，3、套筒，4、弹簧，5、套孔，6、横梁，7、电烙铁，8、芯片，9、管脚。具体实施方式以下结合附图对本技术的一种适用于手工拆除双列贴片芯片的工具作以下 详细说明。如附图1所示，该一种适用于手工拆除双列贴片芯片的工具，其结构包括导热 体触头2，所述的导热体触头2呈“T”字形并在其垂直部分开有套孔5，上述的导热体触 头2设置有两个并通过套孔5套接横梁6的两端，所述横梁6通过弹性调节装置固定在两 导热体触头2之间且在其中部设置有垂直向上的套筒3，该弹性调节装置包括弹簧4、螺 丝1，所述弹簧4设置在套筒3与导热体触头2之间，螺丝1活络连接在横梁6外端部， 所述的套筒3内套接电烙铁7。实施例如附图2所示，该一种适用于手工拆除双列贴片芯片的工具，其横梁6采用导热 性好、不易氧化的金属管制成，将电烙铁7套接在套筒3内，然后将所要拆卸的芯片管 脚9均勻的涂满焊锡，根据芯片8的实际宽度调整螺丝1的距离，并对电烙铁7加热，加 热后将触头靠近芯片8的管脚9，利用导热体的导热性能，将芯片管脚9上的焊锡均勻加 热，直至管脚9的焊锡融化后，即可有效方便的拆除芯片。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种适用于手工拆除双列贴片芯片的工具，其特征在于其结构包括导热体触头，所述的导热体触头呈“Ｔ”字形并在其垂直部分开有套孔，所述的导热体触头设置有两个并通过套孔套接横梁的两端，所述横梁通过弹性调节装置固定在两导热体触头之间且在其中部设置有垂直向上的套筒。

【技术特征摘要】
1.一种适用于手工拆除双列贴片芯片的工具，其特征在于其结构包括导热体触头， 所述的导热体触头呈“T”字形并在其垂直部分开有套孔，所述的导热体触头设置有两个 并通过套孔套接横梁的两端，所述横梁通过弹性调节装置固定在两导热体触头之间且在 其中部设置有垂直向上的套筒。...

【专利技术属性】
技术研发人员：关盈，李丽，翟西斌，
申请(专利权)人：浪潮电子信息产业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：88[中国|济南]