一种SMD LED贴片分光机用芯片转向装置制造方法及图纸

一种SMD?LED贴片分光机用芯片转向装置，包括支撑板以及设于支撑板的升降机构、转向机构、芯片吸取装置和检测装置，升降机构包括气缸和升降平台，气缸的活塞杆与升降平台连接；转向结构包括电动机、角度转盘、联轴器和转轴，电动机通过电动机固定板与支撑板固定连接，电动机的输出轴穿设角度转盘、并与联轴器的一端相连接，联轴器的另一端与转轴的一端部配合连接，转轴的另一端部穿设升降平台、并设有芯片吸取装置；检测装置设于SMD?LED贴片分光机用芯片转向装置的前部。本发明专利技术是一种专门用于将需要调换电极方向的芯片旋转180°的芯片转向装置，具有分选速度快、测试效率高、结构简单、操作简易的特点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED分光机的
，特别是涉及一种SMD LED贴片分光机用芯片转向装置。
技术介绍
贴片式发光二极管(SMD LED)是一种新型表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均勻性好、可靠性高等优点，发光颜色包括白光在内的各种颜色，因此， 被广泛应用于显示屏、液晶面板背光、装饰灯光和通用照明等各种电子产品上。由于LED封装出厂前必须进行分色分光处理，按照波长、亮度和工作电压等参数把LED分成很多档(Bin)和类别，然后自动根据设定的测试标准把LED分装在不同的Bin管内。现有技术中的LED分光机包括LED直插分光机、SMD( surface mount device) LED 贴片分光机、大功率LED分光机等。SMD LED贴片分光机就是对SMD LED进行在线分类的一种专用设备，其结构主要包括高速光学光谱仪、电参量测量仪和机械传送系统。具体的， 其机械传送系统主要包括振动入料、吸料移送、芯片定位、芯片测试、芯片转向、分料机构、 收料机构等。上述SMD LED贴片分光机对LED芯片的光电参数测试的一般方法是在芯片的引脚上接触对应电参数的探针，将芯片点亮，测本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＳＭＤ　ＬＥＤ贴片分光机用芯片转向装置，其特征在于：包括有支撑板以及设置于所述支撑板的升降机构、转向机构、芯片吸取装置和检测装置，所述升降机构包括有气缸和升降平台，所述气缸的活塞杆与所述升降平台连接；所述转向结构包括有电动机、角度转盘、联轴器和转轴，所述电动机通过电动机固定板与所述支撑板固定连接，所述电动机的输出轴穿设所述角度转盘、并与所述联轴器的一端相连接，所述联轴器的另一端与所述转轴的一端部配合连接，所述转轴的另一端部穿设所述升降平台、并设置有芯片吸取装置；所述检测装置设置于所述ＳＭＤ　ＬＥＤ贴片分光机用芯片转向装置的前部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴涛，李斌，秦小平，
申请(专利权)人：广东志成华科光电设备有限公司，
类型：发明
国别省市：44