一种亮度均匀的LED制造技术

本实用新型专利技术涉及LED封装的技术领域，尤其涉及一种亮度均匀的LED，其包括绝缘座、封装于绝缘座内的灯杯和设于灯杯内的发光晶片，所述绝缘座上端设有供发光晶片露出的安装槽，所述安装槽侧壁的下端向内凹陷形成的限位槽，所述安装槽与限位槽连通，并且填充有透明封装胶体，所述透明封装胶体上端凸出于绝缘座上表面，下端包覆于灯杯的底部；本实用新型专利技术通过在安装槽和限位槽内填充环氧树脂封装胶体，且封装胶体的上端凸出于绝缘座上表面，以及向内凹陷形成的限位槽，形成了反射面，这样发光晶片通电发光时，聚光效果更好，使亮度更均匀，发光效果更好，方便二次光学设计。

【技术实现步骤摘要】
一种亮度均匀的LED
本技术涉及LED封装的
，尤其涉及一种亮度均匀的LED。
技术介绍
现有的发光二极管一般都是安装在外壳内的，并在发光二极管周围设置封装胶体，而且封装胶体的上端与外壳的上表面平齐，或低于外壳的上表面，这样在发光二极管通电发光时，光线的聚光效果不好，使亮度低、不均匀，发光效果不好，不便于二次光学设计，无法满足客户的需求。
技术实现思路
本技术针对现有技术存在之缺失，提供一种亮度均匀的LED，其能使光线的聚光效果更好，亮度更高、更均匀。为实现上述目的，本技术采用如下的技术方案：一种亮度均匀的LED，包括绝缘座、封装于绝缘座内的灯杯和设于灯杯内的发光晶片，所述绝缘座上端设有供发光晶片露出的安装槽，所述安装槽侧壁的下端向内凹陷形成的限位槽，所述安装槽与限位槽连通，并且填充有透明封装胶体，所述透明封装胶体上端凸出于绝缘座上表面，下端包覆于灯杯的底部。作为一种优选方案，还包括一端封装于绝缘座内的第一引脚和第二引脚，所述第一引脚与灯杯连接，所述第二引脚封装于绝缘座内的部分与灯杯间距设置。作为一种优选方案，所述透明封装胶体为环氧树脂。作为一种优选方案，所述发光晶片顶面设有防氧化层。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，通过在安装槽和限位槽内填充环氧树脂封装胶体，且封装胶体的上端凸出于绝缘座上表面，以及向内凹陷形成的限位槽，形成了反射面，这样发光晶片通电发光时，聚光效果更好，使亮度更均匀，发光效果更好，方便二次光学设计；另外设置封装胶体的下端包覆于灯杯的底部，以及包覆于向内凹陷的形成的限位槽，这样封装胶体不易脱落，灯杯也不会出现松动，这样结构更稳定，安全性能也提高，满足于客户的需求。为更清楚地阐述本技术的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本技术作进一步详细说明：附图说明图1是本技术之实施例的组装结构图。附图标识说明：10、绝缘座20、灯杯21、发光晶片30、安装槽31、限位槽32、透明封装胶体40、第一引脚41、第二引脚具体实施方式如图1所示，一种亮度均匀的LED，包括绝缘座10、封装于绝缘座10内的灯杯20、设于灯杯20内的发光晶片21，以及一端封装于绝缘座10内的第一引脚40和第二引脚41，所述第一引脚40与灯杯20连接，所述第二引脚41封装于绝缘座10内的部分与灯杯20间距设置，所述绝缘座10上端设有供发光晶片21露出的安装槽30，所述安装槽30侧壁的下端向内凹陷形成的限位槽31，所述安装槽30与限位槽31连通，并且填充有由环氧树脂所制的透明封装胶体32，所述透明封装胶体32上端凸出于绝缘座10上表面，下端包覆于灯杯20的底部，所述发光晶片21顶面设有防氧化层。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，故凡是依据本技术的技术实际对以上实施例所作的任何修改、等同替换、改进等，均仍属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种亮度均匀的LED，其特征在于：包括绝缘座、封装于绝缘座内的灯杯和设于灯杯内的发光晶片，所述绝缘座上端设有供发光晶片露出的安装槽，所述安装槽侧壁的下端向内凹陷形成的限位槽，所述安装槽与限位槽连通，并且填充有透明封装胶体，所述透明封装胶体上端凸出于绝缘座上表面，下端包覆于灯杯的底部。

【技术特征摘要】
1.一种亮度均匀的LED，其特征在于：包括绝缘座、封装于绝缘座内的灯杯和设于灯杯内的发光晶片，所述绝缘座上端设有供发光晶片露出的安装槽，所述安装槽侧壁的下端向内凹陷形成的限位槽，所述安装槽与限位槽连通，并且填充有透明封装胶体，所述透明封装胶体上端凸出于绝缘座上表面，下端包覆于灯杯的底部。2.根据权利要求1所述的一种亮...

【专利技术属性】
技术研发人员：童建华，
申请(专利权)人：东莞市莱曼光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44