带焊丝线圈凹槽的晶片座制造技术

技术编号:11377961 阅读:133 留言:0更新日期:2015-04-30 20:11
本发明专利技术公开了一种带焊丝线圈凹槽的晶片座,包括晶片座本体,所述晶片座本体上端面上开设有线圈凹槽,所述线圈凹槽为封闭型多圈环形结构,所述线圈凹槽内嵌入线圈丝,所述线圈丝上设有凸焊点。通过上述方式,本发明专利技术能够增加晶片与晶片座在焊合时的粘合度,环形线圈式的结构和增设的凸焊点大大提高了接触范围,同时焊合时多余锡液能落入线圈凹槽内而不会溢出晶片座。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种带焊丝线圈凹槽的晶片座,包括晶片座本体,其特征在于,所述晶片座本体上端面上开设有线圈凹槽,所述线圈凹槽为封闭型多圈环形结构,所述线圈凹槽内嵌入线圈丝,所述线圈丝上设有凸焊点。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:黄根友
申请(专利权)人:无锡科诺达电子有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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