用于带载封装的卷带制造技术

本发明专利技术公开了一种用于带载封装的卷带。卷带包括挠性绝缘膜。挠性绝缘膜被划分为多个连续排列的单元，每一格单元具有一元件孔以及多个引脚。引脚被形成于挠性绝缘膜上并延伸至元件孔。元件孔具有多个形成缺口形式的角隅。本发明专利技术的用于带载封装的卷带改进了元件孔角隅的形状，从而可减小卷带在封装过程中因热胀冷缩而产生的应力，同时还能提高卷带的挠曲性，并能分散角隅处的应力集中，降低该处结构的应力集中因子，减小引脚断裂的几率，进而可提高带载封装的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种封装用的电路卷带，尤其涉及一种适用于带载封装(Tape carrier package，TCP)的卷带(tape)。
技术介绍
带载封装为目前常见的集成电路封装方式之一，带载封装利用具有元件孔以及多条引脚的挠性卷带作为芯片载体，通常应用于驱动液晶显示器的半导体元件的封装。请参阅图1及图2，图1为现有的带载封装结构的截面图，图2则为此现有带载封装结构的上视示意图。如图1所示，现有的带载封装结构2包括半导体芯片(Semiconductor die)10、卷带20及封胶体14。半导体芯片10上具有多个凸块(Bump)12。卷带20具有多个引脚(Lead)21及元件孔22。引脚21延伸至元件孔22并与半导体芯片10上的凸块12电连接。封胶体14包覆半导体芯片10及引脚21。然而，如图2所示，卷带20的元件孔22的角隅(comer)23为倒角(Fillet)形状，容易形成应力集中，使得引脚21因压力和高温的影响在封装过程中断裂。此外，卷带20亦因这种形状而导致挠曲性较差。因此，本专利技术欲提供一种可以克服上述问题的用于带载封装的卷带。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于带载封装的卷带，包括：挠性绝缘膜，该挠性绝缘膜被划分为多个连续排列的单元，每一格单元具有：一元件孔，该元件孔具有多个形成缺口形式的角隅；及多个引脚，所述引脚被形成于所述挠性绝缘膜上并延伸至所述元件孔。

【技术特征摘要】
1.一种用于带载封装的卷带，包括挠性绝缘膜，该挠性绝缘膜被划分为多个连续排列的单元，每一格单元具有一元件孔，该元件孔具有多个形成缺口形式的角隅；及多个引脚，所述引脚被形成于所述挠性绝缘膜上并延伸至所述元件孔。2.如权利要求1所述的卷带，其中，所述引脚呈细条状。3.如权利要求1所述的卷带，其中，所述缺口大体上呈长方形。4.如权利要求1所述的卷带，其中，所述缺口大体上呈圆弧状。5.如权利要求1所述的卷带，其中，所述单元中的每一单元具有多个形成于其两侧上的链孔。6.如权利要求1所述的卷带，其中，所述每一单元的元件孔大体上呈矩形，并具有四个角隅。7.如权利要求1所述的卷带，其中，所述引脚位于所述挠性绝缘膜上的部位由保护层覆盖。8.一种带载封装结构，包括卷带，其包括挠性绝缘膜，该挠性绝缘膜上具有元件孔，所述元件孔具有多个形成缺口形式的...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈弘哲，刘宏信，沈更新，
申请(专利权)人：南茂科技股份有限公司，百慕达南茂科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]