一种RFID芯片及其制作方法技术

本发明专利技术涉及一种RFID芯片及其制作方法，一方面，其公开了一种RFID芯片，采用无基板的电极嵌入封装胶结构，电极嵌入在封装胶中，由于没有传统QFN电极所附着的筋线的限制，框架间隙更小、所需键合线更少，在相同感抗下，封装体结构更简单、成本更低；另一方面，相应的，其还公开了一种RFID制作方法，采用剥离式承载片的加工工艺，制作工艺流程也更简单、更环保，其芯片产品的布线设计也有了更大自由度，后续封装的效率也获得了极大提高。

A kind of RFID chip and its making method

【技术实现步骤摘要】
一种RFID芯片及其制作方法
本专利技术属于RFID(射频识别)领域，其具体涉及一种RFID(射频识别)芯片及其制作方法。
技术介绍
RFID是RadioFrequencyldentification的缩写，即，射频识别，是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象，可快速地进行物品追踪和数据交换。识别工作无须人工干预，可工作于各种恶劣环境。RFID技术可识别高速运动物体并可同时识别多个标签，操作快捷方便。RFID技术诞生于第二次世界大战期间，它是传统条码技术的继承者，又称为″电子标签″或“射频标签”。RFID芯片是物联网的关键部件，现有技术中，它的芯片封装通常是在QFN的支架上完成的，封装工艺较为复杂，且由于支架蚀刻受限于框架铜厚及支撑筋，使得这类框架的精度和应用大大受限制，图1为传统的RFID芯片结构，我们可以看到，框架的筋挡住了环形天线的连续性，需要用键合线来实现跨接，无疑对阻抗有较大影响；同时，QFN框架的铜厚通常为0.15mm-0.25mm，天线蚀刻的间隙通常是厚度的0.8倍，即，0.12mm-0.2mm，导致本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种RFID芯片，其特征在于，该RFID芯片采用无基板的电极嵌入封装胶结构，包括电极、芯片元件、及封装胶，其中，所述芯片元件通过固晶形成在电极上，所述封装胶对上述电极和芯片元件进行封装，所述电极嵌入在封装胶中。/n

【技术特征摘要】
1.一种RFID芯片，其特征在于，该RFID芯片采用无基板的电极嵌入封装胶结构，包括电极、芯片元件、及封装胶，其中，所述芯片元件通过固晶形成在电极上，所述封装胶对上述电极和芯片元件进行封装，所述电极嵌入在封装胶中。


2.根据权利要求1所述的RFID芯片，其特征在于，优选的，所述芯片元件附着在电极上，由一种以上的子芯片构成，所述子芯片间通过电极或键合线进行连接。


3.根据权利要求2所述RFID芯片，其特征在于，所述子芯片的朝向一致，或者，所述键合线的朝向一致。


4.根据权利要求1所述的RFID芯片，其特征在于，所述电极的纵截面为“T”形结构或“I”形结构。


5.根据权利要求1所述的RFID芯片，其特征在于，所述电极为单层金属材料构成，所述单层金属包括如下任一或其合金：铝、金、银、镍、铜；或者，所述电极为多层金属构成，其包括内核金属和表面金属构成的多层结构，其中内核金属和表面金属包括如下任一或其任意组合：银、金、镍、铜。


6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：何忠亮，徐光泽，沈正，
申请(专利权)人：深圳市环基实业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44