一种指纹识别芯片的封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种指纹识别芯片的封装结构，该封装结构包括第一塑封层、再布线层、至少一裸片、指纹识别芯片、第二塑封层、至少一通孔及至少一导电部，其中，再布线层位于第一塑封层上；裸片位于第一塑封层中，且裸片的焊盘与再布线层的导电线路连接；指纹识别芯片装设于再布线层上；第二塑封层位于再布线层上，并包围指纹识别芯片的侧面；通孔位于第一塑封层中，通孔暴露出再布线层的导电线路；导电部位于通孔中，导电部与再布线层的导电线路连接。本实用新型专利技术采用双面塑封扇出型封装实现指纹识别芯片与其它类型裸片的组合封装，不仅提高了制程结构的整合性，还有利于缩小封装尺寸，在半导体封装领域具有广泛的应用前景。

A packaging structure of fingerprint recognition chip

【技术实现步骤摘要】
一种指纹识别芯片的封装结构
本技术属于集成电路封装领域，涉及一种指纹识别芯片的封装结构。
技术介绍
随着人们对更低的制造成本和更小的物理尺寸下实现更强大的功能、更好的性能以及更高的能源效率的需求，扇出晶圆级封装(Fan-OutWaferLevelPackaging，简称FOWLP)技术已成为满足移动和网络应用电子设备需求的最有希望的技术之一。指纹识别技术是目前最成熟且价格便宜的生物特征识别技术。目前来说，指纹识别的技术应用最为广泛，不仅在门禁、考勤系统中可以看到指纹识别技术的身影，市场上有了更多指纹识别的应用：如笔记本电脑、手机、汽车、银行支付都可应用指纹识别的技术。现有的指纹识别芯片的封装结构普遍存在厚度较厚、面积较大的问题，因此，如何提供一种新的指纹识别芯片的封装结构，以提高制程结构整合性、缩小封装尺寸，成为本领域技术人员亟待解决的一个重要技术问题。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种指纹识别芯片的封装结构，用于解决现有技术中指纹识别芯片的封装结构制程结构整合性低、结构尺寸大的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种指纹识别芯片的封装结构，包括：第一塑封层；再布线层，位于所述第一塑封层上；至少一裸片，位于所述第一塑封层中，且所述裸片的焊盘与所述再布线层的导电线路连接；指纹识别芯片，装设于所述再布线层上；第二塑封层，位于所述再布线层上，并包围所述指纹识别芯片的侧面；至少一通孔，位于所述第一塑封层中，所述通孔暴露出所述再布线层的导电线路；至少一导电部，位于所述通孔中，所述导电部与所述再布线层的导电线路连接。可选地，所述指纹识别芯片通过导电焊点装设于所述再布线层上。可选地，所述指纹识别芯片与所述再布线层之间具有间隙，所述间隙中填充有底部填充胶。可选地，所述指纹识别芯片与所述裸片在水平面上的投影至少有一部分重合。可选地，所述导电部包括导电焊球。可选地，所述再布线层包括至少一层介质层及至少一层导电线路层。如上所述，本技术的指纹识别芯片的封装结构采用双面塑封扇出型封装实现指纹识别芯片与其它类型裸片的组合封装，不仅提高了制程结构的整合性，还有利于缩小封装尺寸，在半导体封装领域具有广泛的应用前景。附图说明图1显示为本技术的指纹识别芯片的封装结构的封装方法的工艺流程图。图2显示为本技术的指纹识别芯片的封装结构的封装方法形成粘附层于所述载体上的示意图。图3显示为本技术的指纹识别芯片的封装结构的封装方法将所述裸片具有焊盘的一面粘附于所述粘附层上的示意图。图4显示为本技术的指纹识别芯片的封装结构的封装方法形成第一塑封层于所述粘附层上的示意图。图5显示为本技术的指纹识别芯片的封装结构的封装方法去除所述载体及所述粘附层的示意图。图6显示为本技术的指纹识别芯片的封装结构的封装方法形成再布线层于所述第一塑封层被去除所述粘附层的一面的示意图。图7显示为本技术的指纹识别芯片的封装结构的封装方法将所述指纹识别芯片装设于所述再布线层上的示意图。图8显示为本技术的指纹识别芯片的封装结构的封装方法形成底部填充胶于所述指纹识别芯片与所述再布线层之间的间隙中的示意图。图9显示为本技术的指纹识别芯片的封装结构的封装方法形成第二塑封层于所述再布线层上的示意图。图10显示为本技术的指纹识别芯片的封装结构的封装方法形成至少一通孔于所述第一塑封层中的示意图。图11显示为本技术的指纹识别芯片的封装结构的封装方法形成至少一导电部于所述通孔中的示意图。元件标号说明1载体2粘附层3裸片4焊盘5第一塑封层6再布线层601介质层602导电线路层7指纹识别芯片8导电焊点9间隙10底部填充胶11第二塑封层12通孔13导电部具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。请参阅图1至图11。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本技术的基本构想，遂图式中仅显示与本技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。实施例一本实施例中提供一种指纹识别芯片的封装结构，请参阅图11，显示为该指纹识别芯片的封装结构的示意图，包括第一塑封层5、再布线层6、至少一裸片3、指纹识别芯片7、第二塑封层11、至少一通孔12及至少一导电部13，其中，所述再布线层6位于所述第一塑封层5上；所述裸片3位于所述第一塑封层5中，且所述裸片3的焊盘4与所述再布线层6的导电线路连接；所述指纹识别芯片7装设于所述再布线层6上；所述第二塑封层11位于所述再布线层6上，并包围所述指纹识别芯片7的侧面；所述通孔12位于所述第一塑封层5中，所述通孔12暴露出所述再布线层6的导电线路；所述导电部13位于所述通孔12中，所述导电部13与所述再布线层6的导电线路连接。作为示例，所述第一塑封层5、第二塑封层11可选用热固性材料，其材质包括但不限于环氧树脂、硅胶、聚酰亚胺中的至少一种。作为示例，所述再布线层6包括至少一层图形化的介质层601及至少一层图形化的导电线路层602。也就是说，所述再布线层可以包括依次层叠的多个介质层601以及多个导电线路层602，依据连线需求，通过对各介质层进行图形化或者制作通孔实现各层导电线路层之间的互连，以实现不同功能的连线需求。作为示例，所述指纹识别芯片7通过导电焊点8装设于所述再布线层6上。所述导电焊点8的材质包括但不限于铜、金、银、铝、锡中的一种或其中任意一种的合金。作为示例，所述指纹识别芯片7与所述裸片3在水平面上的投影至少有一部分重合。本实施例中，所述指纹识别芯片7在垂直方向上正对所述裸片3，所述指纹识别芯片7的指纹识别窗口朝上。作为示例，所述指纹识别芯片7与所述再布线层6之间具有间隙，所述间隙中填充有底部填充胶10。所述底部填充胶10可采用聚合物，包括但不限于环氧树脂，可采用点胶或模压等方式形成。所述底部填充胶10可以防止水汽等进入所述指纹识别芯片7，并可以作为如撞击、按压过度等的缓冲结构。作为示例，所述导电部13包括导电焊球，例如锡焊球、银焊球、金锡合金焊球等。本实施例的指纹识别芯片的封装结构采用双面塑封扇出型封装整合了指纹识别芯片与其它类型裸片，具有较小的封装尺寸。实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，包括：/n第一塑封层；/n再布线层，位于所述第一塑封层上；/n至少一裸片，位于所述第一塑封层中，且所述裸片的焊盘与所述再布线层的导电线路连接；/n指纹识别芯片，装设于所述再布线层上；/n第二塑封层，位于所述再布线层上，并包围所述指纹识别芯片的侧面；/n至少一通孔，位于所述第一塑封层中，所述通孔暴露出所述再布线层的导电线路；/n至少一导电部，位于所述通孔中，所述导电部与所述再布线层的导电线路连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，包括：
第一塑封层；
再布线层，位于所述第一塑封层上；
至少一裸片，位于所述第一塑封层中，且所述裸片的焊盘与所述再布线层的导电线路连接；
指纹识别芯片，装设于所述再布线层上；
第二塑封层，位于所述再布线层上，并包围所述指纹识别芯片的侧面；
至少一通孔，位于所述第一塑封层中，所述通孔暴露出所述再布线层的导电线路；
至少一导电部，位于所述通孔中，所述导电部与所述再布线层的导电线路连接。


2.根据权利要求1所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于：所述指纹识别芯片通过...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈彦亨，林正忠，
申请(专利权)人：中芯长电半导体江阴有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32