一种LED数码管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED数码管，其为贴片式，将八个发光笔段一次性、整体封装，规避了每个发光单元单独封装后再组装拼接成数码管的复杂流程，工艺简单且高效，适合自动化生产。其还设置有下电极，省去了管脚结构，极大方便了客户使用SMT工艺；并设有光隔离道，保证LED数码管的清晰度；以及在非发光笔段区域表面印刷有黑色油墨，极大提高了数码管的对比度。

【技术实现步骤摘要】
一种LED数码管
本技术属于电子显示领域，具体涉及一种LED数码管。
技术介绍
LED数码管(LEDSegmentDisplays)由于其亮度高、广视角、寿命长、耐高低温、耐冲击和性能稳定广泛用于仪表，时钟，车站，家电等场合。LED数码管以发光二极管作为发光单元，有红、黄、蓝、绿、白、黄绿等不同颜色效果。其由八个发光笔段组成，包括组成8字形的七个发光笔段、以及作为小数点的第八个发光笔段，这八个发光笔段分别由字母a，b，c，d，e，f，g，dp来表示。通常，使用LED数码管进行显示的数字和字符为0、1、2、3、4、5、6、7、8、9、A、B、C、D、E、F。现有技术中，LED数码管制作过程为：先制作单独塑封的发光单元作为单个发光笔段，将其电极用管脚引出；将管脚插在具有8字型排布的电极及引线电极的PCB板上(8字型排布的电极里带有插孔)；焊接管脚；套上上盖完成数码管制作。上述LED数码管制作过程存在着两个主要不足：制作的LED数码管具有管脚结构，限制了SMT工艺的使用；制作过程中，管脚的插入只能人工进行，导致效率低下，成为自动化生产的瓶颈。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提出了一种LED数码管，其为贴片式，将八个发光笔段一次性、整体封装。极大方便了客户使用SMT工艺，且工艺简单高效，适合自动化生产。其采用的技术方案为：一种LED数码管，其为贴片式，包括PCB板和多个LED发光芯片，所述多个LED发光芯片以COB方式直接固定在PCB板上，所述多个LED发光芯片按照发光笔段排布，所述PCB板上表面分布分别为单颗LED发光芯片进行供电的电极、以及分别为各个发光笔段进行供电的电极。较佳的，所述LED发光芯片包括正装和/或倒装的不同波长的单一或多种芯片的组合。较佳的，所述PCB板还具有导电通孔，其下表面还具有通过该导电通孔与上表面各电极单独联通的对应电极。较佳的，其还包括封装胶，将所述多个LED发光芯片整体封装。较佳的，所述各发光笔段形成相应各发光单元，其周围设置有阻隔各发光单元之间串光现象的光隔离道，该光隔离道对所述封装胶进行区隔。较佳的，所述光隔离道是采用激光或机械的方式在发光单元周围形成的。较佳的，所述PCB板为单层、双层或多层的PCB板。可见，本技术具有以下有益效果：1、其一次性、整体封装而成，规避了每个发光单元单独封装后再组装拼接成数码管的复杂工艺流程，工艺简单且高效，适合自动化生产；2、设置有下电极，省去了管脚结构，极大方便了客户使用SMT工艺；3、各发光笔段间设有光隔离道，有效阻隔串光，保证LED数码管的清晰度；4、在非发光笔段区域表面印刷有黑色油墨，极大提高了数码管的对比度。附图说明图1为本技术的一个实施例中LED数码管截面图；图2为本技术的一个实施例中LED数码管俯视图；图3为本技术的一个实施例中的封装载板俯视图；图4为本技术的一个实施例中的封装载板截面图；图5为本技术的一个实施例中打线封装后的封装载板截面图；图6为本技术的一个实施例中LED数码管中小数点笔段的放大示意图；图7为本技术的一个实施例中的封装载板下表面电极走线示意图。其中：1-LED芯片，2-第一键合线，2’-第二键合线，3-第一上电极，3’-第二上电极，4-第一光隔离道，4’-第二光隔离道，5-PCB基板，6-封装树脂，7-下电极，8-导电通孔。具体实施方式下面结合附图1-7和具体的实施例对本公开进行具体的说明：在一个实施例中，如图1所示，本技术提出了一种LED数码管，其为贴片式，具体的：其包括PCB板和多个LED发光芯片，所述多个LED发光芯片以COB方式直接固定在PCB板上，所述多个LED发光芯片按照发光笔段排布，所述PCB板上表面分布有分别为单颗LED发光芯片进行供电的电极、以及分别为各个发光笔段进行供电的电极。在一个具体实施例中，所述发光笔段包括排成8字型的七个发光笔段和作为小数点的第八个发光笔段，且，各个发光笔段形成相应各发光单元，可进行单独控制。在一个具体实施例中，为简化生产工艺，其包括封装胶，将所述多个LED发光芯片整体封装。由于LED封装包括了整个LED数码管的全部LED发光单元，且LED封装属于一次性、整体封装，那么这就意味着与现有技术相比，其不再需要对每个发光单元单独封装，从而规避了每个发光单元单独封装后再组装拼接成数码管的复杂工艺流程。在一个具体实施例中，所述PCB板还具有导电通孔，其下表面还具有通过该导电通孔与上表面各电极单独联通的对应电极。由于该PCB板下电极的存在，省去了管脚，可以使用SMT工艺，更好的提高了效率。此外，所述PCB板为单层、双层或多层的PCB板，优选的，为通孔堵孔的PCB板。在一个具体实施例中，所述各发光单元周围设置有，阻隔各发光单元之间串光现象的光隔离道，所述光隔离道对所述封装胶进行区隔，能够确保LED数码管的清晰度。在更为具体的实施例中，为了形成所述光隔离道，可采用激光或机械的方式在发光单元周围进行加工。具体的，激光的方式包括激光烧灼，即，通过激光烧灼发光单元周围的界面，以达到阻隔串光、保持数码管的结构强度的目的；机械的方式包括金刚刀切割，通过金刚刀切割发光单元周围的界面，以达到阻隔串光、保持模组的结构强度的目的。在一个具体实施例中，为了提高发光效率，在所述封装胶里加有荧光粉。在一个具体实施例中，在光隔离道4的基础上再在非笔画区域表面印刷黑色油墨，从而提高了数码管的对比度；或者，发光笔段和非发光笔段所在区域可以用不同颜色区分，优选的，发光笔段所在区域为透光区。在一个具体实施例中，在对所述LED发光芯片和电极进行具体设置时，优选的，可选择所述数码管中LED可以是不同颜色(不同波长)的单一或多种芯片的组合；优选的，封装后用于焊接的电极采用锡、金、银、钯、镍或其合金材料。此外，在另一个具体实施例中，本专利技术还相应公开了一种LED数码管生产工艺，可获得上述各实施例的贴片式整体封装LED数码管。具体的，所述工艺包括以下步骤：S1、在双面敷铜板上打靶，钻孔，孔黑化，贴干膜或印刷感光油墨，烘烤后曝光，显影，镀铜(并封孔)，镀镍，镀金(或银)，退膜，刻蚀；从而得到LED封装载板，如图3及4所示；S2、进行LED固晶，邦定，覆盖树脂封装；如图5所示；S3、通过激光或机械方法在发光笔段(发光单元)周围形成光隔离道；通过物理方法(包括激光或机械方法)进行分割；从而如图1及图2所示整体封装的贴片式LED数码管。进一步的，对于上述步骤S1，所述封孔方式有树脂塞孔、油墨塞孔。进一步的，对于上述步骤S2，所述树脂上通过物理方法或化学方法着色：①表面可覆盖一层油墨也可不印，油墨颜色可选择；②通过激光剥掉一些区域；③通过激光着色。综上可见，本技术公开了一种贴片式LED数码管，及其制造工艺；其通过一次性、整体封装，规避了每个发光单元单独封装后再组装拼接成数码管的复杂流程，工艺简单且高效，适合自动化生产；其还设置有下电极，省去了管脚结构，极大方便客户使用SMT工艺；并设有光隔离道，保证LED数码管清晰度；以及在非发光笔段区域表面印刷黑色油墨，极大提高数码管的对比度。以上所述仅为本技术的优选实施例，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED数码管，其特征在于，该LED数码管为贴片式，其包括PCB板和多个LED发光芯片，所述多个LED发光芯片以COB方式直接固定在PCB板上，所述多个LED发光芯片按照发光笔段排布，所述PCB板上表面分布有分别为单颗LED发光芯片进行供电的电极、以及分别为各个发光笔段进行供电的电极；还包括封装胶，将所述多个LED发光芯片整体封装。

【技术特征摘要】
1.一种LED数码管，其特征在于，该LED数码管为贴片式，其包括PCB板和多个LED发光芯片，所述多个LED发光芯片以COB方式直接固定在PCB板上，所述多个LED发光芯片按照发光笔段排布，所述PCB板上表面分布有分别为单颗LED发光芯片进行供电的电极、以及分别为各个发光笔段进行供电的电极；还包括封装胶，将所述多个LED发光芯片整体封装。2.根据权利要求1所述的LED数码管，其特征在于，所述LED发光芯片包括正装和/或倒装的不同波长的单一或多种芯片的组合。3.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：何忠亮，王华祖，沈正，
申请(专利权)人：深圳市环基实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44