一种发光二极管照明灯制造技术

技术编号:20048033 阅读:37 留言:0更新日期:2019-01-09 05:11
本发明专利技术适用于照明技术领域,提供了一种发光二极管照明灯,包括壳体、透明基板、空心柱和4个发光二极管芯片,透明基板包括第一透明基板和第二透明基板,第二透明基板正面粘在第一透明基板背面,4个发光二极管芯片粘于第一透明基板正面;4个发光二极管芯片包括第一绝缘层、导电基板、N型导通层、多量子阱发光层、超晶格层、P型导通层、第二绝缘层、上电极和下电极;壳体与空心柱接触表面设有釉料层,空心柱与壳体接触表面设有玻璃浆料层,空心柱内设有隔板将透明基板分割成第一区域和第二区域,第一区域有1个发光二极管芯片,第二区域有3个发光二极管芯片,增大了照明区域,提高了照明效率,确保了发光二极管照明灯的封装气密性和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种发光二极管照明灯
本专利技术属于照明
,尤其涉及一种发光二极管照明灯。
技术介绍
发光二极管照明灯具有许多的优点,包含较低的能源损耗、较长的寿命、较佳的物理耐用性、较小的尺寸及较快的切换速度。近年来,发光二极管照明灯被广泛地运用。目前的发光二极管照明灯设计较为简单,发光亮度不高,难以满足使用者的照明需求,此类发光二极管照明灯的设计一般是将发光二极管芯片接入一个通电电路中,然后用外壳将发光二极管芯片和电路板覆于其内,由于只考虑发光二极管芯片能否在电路中良好发光,而没能具体考虑发光二极管照明灯的光线反射和出射的问题,容易造成发光二极管照明灯的光线反射率低,光线难以汇聚起来,照明效率不高,并且现有的发光二极管照明灯大多使用环氧树脂和激光进行封装,封装不够牢固,影响发光二极管照明灯的气密性和可靠性。
技术实现思路
本专利技术提供一种发光二极管照明灯,旨在解决现有的发光二极管照明灯照明效率不高,且封装不够牢固,影响发光二极管照明灯的气密性和可靠性的问题。本专利技术是这样实现的,一种发光二极管照明灯,包括:壳体、设置于壳体内的透明基板、设置于壳体和透明基板之间的用于提高光线反射率和透射率的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光二极管照明灯,包括:壳体、设置于壳体内的透明基板、设置于壳体和透明基板之间的用于提高光线反射率和透射率的空心柱以及设置于透明基板上位于空心柱内的4个发光二极管芯片,其特征在于,所述透明基板包括第一透明基板和第二透明基板,所述第二透明基板的正面粘贴在第一透明基板的背面,4个所述发光二极管芯片粘贴于所述第一透明基板的正面;4个所述发光二极管芯片包括第一绝缘层、导电基板、N型导通层、多量子阱发光层、超晶格层、P型导通层、第二绝缘层、上电极和下电极;所述壳体与所述空心柱接触的表面处设置有釉料层,所述空心柱与所述壳体接触的表面处设置有玻璃浆料层,所述玻璃浆料层用于将所述空心柱与所述壳体熔接成...

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管照明灯,包括:壳体、设置于壳体内的透明基板、设置于壳体和透明基板之间的用于提高光线反射率和透射率的空心柱以及设置于透明基板上位于空心柱内的4个发光二极管芯片,其特征在于,所述透明基板包括第一透明基板和第二透明基板,所述第二透明基板的正面粘贴在第一透明基板的背面,4个所述发光二极管芯片粘贴于所述第一透明基板的正面;4个所述发光二极管芯片包括第一绝缘层、导电基板、N型导通层、多量子阱发光层、超晶格层、P型导通层、第二绝缘层、上电极和下电极;所述壳体与所述空心柱接触的表面处设置有釉料层,所述空心柱与所述壳体接触的表面处设置有玻璃浆料层,所述玻璃浆料层用于将所述空心柱与所述壳体熔接成型,所述空心柱内设置有隔板,所述隔板与所述透明基板相接触将所述透明基板分割成第一区域和第二区域,所述第一区域容置有1个发光二极管芯片,所述第二区域容置有3个发光二极管芯片。2.如权利要求1所述的发光二极管照明灯,其特征在于,所述第二透明基板的正面使用透明粘接剂粘贴在第一透明基板的背面,所述第一透明基板和第二透明基板由透明陶瓷、光学玻璃、蓝宝石以及透明树脂中的任意材料形成。3.如权利要求2所述的发光二极管照明灯,其特征在于,所述第一透明基板的正面设置有电路结构层,两侧设置有用于导通所述发光二极管芯片的引脚,所述引脚包括用于连通所述电路结构层的引针,...

【专利技术属性】
技术研发人员:瞿圆
申请(专利权)人:深圳市大源光电科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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