柔性电子器件及其制造方法技术

本公开涉及一种柔性电子器件及其制造方法。该柔性电子器件包括柔性基底、金属互联结构及芯片，柔性基底的表面上具有多个基座以及在多个基座之间的连接部；金属互联结构包括处于多个基座上的底电极、处于柔性基底的表面上的互联电极以及处于连接部上的导电层；芯片贴合在底电极上，芯片和底电极分别通过导线连接到互联电极，柔性基底、多个基座以及连接部是液态的柔性材料在半导体模具上固化成型的。本公开实施例提供的柔性电子器件的制造方法，能够实现柔性电子器件制造过程中的应变隔离，提高柔性电子器件的可延展性。

【技术实现步骤摘要】
柔性电子器件及其制造方法
本公开涉及电子器件
，尤其涉及一种柔性电子器件及其制造方法。
技术介绍
柔性电子器件在生物医学、精密工业及机器人等领域有着重要的应用前景。例如，能够检测生理信息的柔性电子器件具有与人体贴合好，生物兼容性好，可长时间佩戴等优点。柔性电子器件在工作期间经常会产生较大的应变，在采用相关技术制备柔性电子器件的过程中，可通过预应变使得脆性材料形成褶皱、将硬质薄膜转印到柔性衬底等方式来增强柔性电子器件的延展性，但仍无法满足柔性电子器件的延展性需求。
技术实现思路
有鉴于此，本公开提出了一种柔性电子器件及其制造方法。根据本公开的一方面，提供了一种柔性电子器件，包括：柔性基底，所述柔性基底的表面上具有多个基座以及在所述多个基座之间的连接部；金属互联结构，所述金属互联结构包括处于所述多个基座上的底电极、处于所述柔性基底的表面上的互联电极以及处于所述连接部上的导电层；芯片，所述芯片贴合在所述底电极上，所述芯片和所述底电极分别通过导线连接到所述互联电极，其中，所述柔性基底、所述多个基座以及所述连接部是液态的柔性材料在半导体模具上固化成型的。对于上述柔性电子器件，在一种可能的实现本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电子器件，其特征在于，包括：柔性基底，所述柔性基底的表面上具有多个基座以及在所述多个基座之间的连接部；金属互联结构，所述金属互联结构包括处于所述多个基座上的底电极、处于所述柔性基底的表面上的互联电极以及处于所述连接部上的导电层；芯片，所述芯片贴合在所述底电极上，所述芯片和所述底电极分别通过导线连接到所述互联电极，其中，所述柔性基底、所述多个基座以及所述连接部是液态的柔性材料在半导体模具上固化成型的。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电子器件，其特征在于，包括：柔性基底，所述柔性基底的表面上具有多个基座以及在所述多个基座之间的连接部；金属互联结构，所述金属互联结构包括处于所述多个基座上的底电极、处于所述柔性基底的表面上的互联电极以及处于所述连接部上的导电层；芯片，所述芯片贴合在所述底电极上，所述芯片和所述底电极分别通过导线连接到所述互联电极，其中，所述柔性基底、所述多个基座以及所述连接部是液态的柔性材料在半导体模具上固化成型的。2.根据权利要求1所述的柔性电子器件，其特征在于，所述互联电极包括第一电极和第二电极，所述芯片为多个，其中，多个芯片的下表面分别贴合到多个底电极，所述多个芯片的上表面分别通过导线连接到所述第一电极，至少一个底电极通过导线连接到所述第二电极。3.根据权利要求1所述的柔性电子器件，其特征在于，所述多个基座之间通过所述连接部连接，所述底电极之间通过所述连接部上的导电层导通，其中，所述连接部的形状为蛇形、S形和网格形中的任一种，所述导电层上具有褶皱。4.一种柔性电子器件的制造方法，其特征在于，包括：将液态的柔性材料浇注到半导体模具上并进行固化处理，获得柔性基底，所述柔性基底的表面上具有多个基座以及在所述多个基座之间的连接部；在所述柔性基底的表面上沉积金属层；对所述金属层进行刻蚀处理，形成金属互联结构，所述金属互联结构包括处于所述多个基座上的底电极、处于所述柔性基底的表面上的互联电极以及处于所述连接部上的导电层；将芯片贴合到所述底电极并连接所述芯片、所述互联电极及所述底电极，形成柔性电子器件。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，对所述金属层进行刻蚀处理，形成金属互联结构，包括：在所述金属层上旋涂光刻胶并加热固化所述光刻胶，获得待刻蚀的柔性基底；将所...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯雪，李航飞，
申请(专利权)人：清华大学，
类型：发明
国别省市：北京,11