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本公开涉及一种柔性电子器件及其制造方法。该柔性电子器件包括柔性基底、金属互联结构及芯片，柔性基底的表面上具有多个基座以及在多个基座之间的连接部；金属互联结构包括处于多个基座上的底电极、处于柔性基底的表面上的互联电极以及处于连接部上的导电层；...
该专利属于清华大学所有，仅供学习研究参考，未经过清华大学授权不得商用。

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