一种新型的LED显示屏器件及制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种新型的LED显示屏器件，包括PCB载板及设于PCB载板上的多个发光单元，每个发光单元包括红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、粘合剂层、键合线、公共极区、R区、G区和B区，红光芯片一端通过粘合剂层固定于R区上，红光芯片另一端通过键合线与公共极区固定连接，绿光芯片通过粘合剂层固定在公共极区和G区上，蓝光芯片通过粘合剂层固定在公共极区和B区上；红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片互不接触；PCB载板背面与公共极区、R区、G区以及B区对应位置分别电性连接有用于与外部电路连接的下焊盘。通过红光芯片正装，绿光芯片和蓝光芯片倒装实现高密度高清显示，其相对较为耐用，并且生产过程中的良品率较高。

【技术实现步骤摘要】
一种新型的LED显示屏器件及制作工艺
本专利技术涉及LED封装
，尤其涉及一种新型的LED显示屏器件及制作工艺。
技术介绍
随着显示屏产业不断发展，显示屏用LED由原来的DIP(dualinline-pinpackage，双列直插式封装技术)结构高速向SMD(SurfaceMountedDevices，表面贴装器件)结构转变。SMD结构的RGB-LED具有重量轻、个体更小、自动化安装、发光角度大、颜色均匀、衰减少等优点越来越被人接受。随之LED显示屏行业不断朝高清高密发展，且业内市场激烈的利润稀薄，传统RGB-LED芯片只能通过切小芯片并做小电极来迎合部分市场的需求。目前行业内RGB-LED显示屏市场普遍使用的芯片为GB光为双电极芯片，R光为单电极芯片,再通过焊线机导线键合完成，即RGB三种芯片均采用正装的方式安装于PCB载板上。该技术目前存在最大的问题就是GB光失效死灯率高于R光死灯率数万倍。导致GB芯片死灯失效上升的主要原因为：在生产高密度RGB-LED时，GB芯片相对较小，致使GB芯片PN电极的间距也随之缩小，当键合线键合后，PN电极通电后产生的电场和磁场效应导致GB芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型的LED显示屏器件，包括PCB载板及设于PCB载板上的多个发光单元，其特征在于，每个所述发光单元包括红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、粘合剂层、键合线、公共极区、R区、G区和B区，所述红光芯片一端通过粘合剂层固定于R区上，所述红光芯片另一端通过键合线与公共极区固定连接，所述绿光芯片通过粘合剂层固定在公共极区和G区上，所述蓝光芯片通过粘合剂层固定在公共极区和B区上；所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片互不接触；所述PCB载板背面与公共极区、R区、G区以及B区对应位置分别电性连接有用于与外部电路连接的下焊盘。

【技术特征摘要】
1.一种新型的LED显示屏器件，包括PCB载板及设于PCB载板上的多个发光单元，其特征在于，每个所述发光单元包括红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、粘合剂层、键合线、公共极区、R区、G区和B区，所述红光芯片一端通过粘合剂层固定于R区上，所述红光芯片另一端通过键合线与公共极区固定连接，所述绿光芯片通过粘合剂层固定在公共极区和G区上，所述蓝光芯片通过粘合剂层固定在公共极区和B区上；所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片互不接触；所述PCB载板背面与公共极区、R区、G区以及B区对应位置分别电性连接有用于与外部电路连接的下焊盘。2.如权利要求1所述的一种新型的LED显示屏器件，其特征在于，所述PCB载板还设有多个金属过孔，所述公共极区、R区、G区以及B区均通过金属过孔与下焊盘电性连接。3.如权利要求1所述的一种新型的LED显示屏器件，其特征在于，所述下焊盘包括公共极区下焊盘、R区下焊盘、G区下焊盘、B区下焊盘，所述公共极区、R区、G区、B区分别与公共极区下焊盘、R区下焊盘、G区下焊盘、B区下焊盘一一对应。4.如权利要求1所述的一种新型的LED显示屏器件，其特征在于，所述PCB载板为绝缘框架，每个所述发光单元的公共极区、R区、G区以及B区为金属材质的基板，所述公共极区、R区、G区以及B区由绝缘框架连接。5.如权利要求4所述的一种新型的LED显示屏器件，其特征在于，所述R区...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴香辉，
申请(专利权)人：吴香辉，
类型：发明
国别省市：广东,44