LED封装结构制造技术
LED packaging structure
【技术实现步骤摘要】
LED封装结构
本专利技术涉及LED封装
，尤其涉及一种LED封装结构。
技术介绍
随着LED芯片和封装工艺的成熟，LED固态照明已成为趋势。其具有节能、环保、安全、显色指数高、寿命长等性能特点；同时其也具有体积小、光效高、能耗小等显著特点。LED光源以其明显的优势被广泛地应用到科研实验、生产、生活的各个领域，如道路、隧道、景观、室内家居、商业广告、工业制造等照明灯具的应用。LED的封装方法比较多，目前一种业界常见的封装方法是：在基板的表面镀银，再将LED芯片贴在涂覆有镀银层的基板表面，利用银的高反射率特性，将射到基板表面的光线反射到LED芯片和设于LED芯片外部的硅胶层上，从而提高光取出效率。然而由于银层直接位于LED芯片下，银层反射回来的光大部分再次进入LED芯片，这就会导致LED芯片过热，影响LED的使用寿命。因此，LED封装结构的过热的问题已经成为LED封装技术的主要的技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种防止LED芯片过热、延长LED使用寿命的LED封装结构。本专利技术公开的LED封装结构所采用的技术方案是：一种LED封装结构，包括基板...
【技术保护点】
一种LED封装结构，包括基板、设于基板上的LED芯片和两片电极片，所述LED芯片和两片电极片之间均间隔一定距离，所述LED芯片与两片电极片分别通过两条金线连接，其特征在于，所述基板包括一透明基板，所述透明基板设于LED芯片下方，所述透明基板远离LED芯片一端开设有一锥形槽；第一反射层，所述第一反射层设于锥形槽槽壁上。
【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，包括基板、设于基板上的LED芯片和两片电极片，所述LED芯片和两片电极片之间均间隔一定距离，所述LED芯片与两片电极片分别通过两条金线连接，其特征在于，所述基板包括一透明基板，所述透明基板设于LED芯片下方，所述透明基板远离LED芯片一端开设有一锥形槽；第一反射层，所述第一反射层设于锥形槽槽壁上。2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一反射层表面设有保护层。3.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片中心与所述锥形槽顶点在同一轴线上。4.如权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，所述锥形槽最大圆周面面积大于LED灯芯与透明基板所接触截面的面积。5.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在...
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