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本发明公开了一种LED封装结构，一种LED封装结构，包括基板、设于基板上的LED芯片和两片电极片，所述LED芯片和两片电极片之间均间隔一定距离，所述LED芯片与两片电极片分别通过两条金线连接，所述基板包括一透明基板，所述透明基板设于LED芯...
该专利属于吴香辉所有，仅供学习研究参考，未经过吴香辉授权不得商用。

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