The utility model discloses a ceramic base copper clad laminate, comprising a ceramic substrate and the ceramic substrate are arranged Aluminum Alloy layer and copper layer and the copper layer thickened, the Aluminum Alloy layer on the ceramic substrate, the copper layer on the copper layer, the thickening layer attached to the copper the copper layer. The process for preparing the ceramic base copper clad laminate, including chemical cleaning, physical treatment, vacuum plating, copper plating, thickening, heat treatment and other steps, has good adhesion between the Aluminum Alloy layer and the ceramic substrate, good adhesion between the Aluminum Alloy layer and the copper layer and the copper layer thickened, plus in the subsequent process without the use of hydrofluoric acid, so that the products are not only stable and reliable and environmentally friendly production.
【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷基覆铜板
本技术涉及电路板领域技术,尤其是涉及一种陶瓷基覆铜电路板。
技术介绍
陶瓷基覆铜板既具有陶瓷的高导热系数、高耐热、高电绝缘性、高机械强度、与硅芯片相近的热膨胀系数以及低介质损耗等特点,又具有无氧铜的高导电性和优异焊接性能,是当今电力电子领域功率模块封装、连接芯片与散热衬底的关键材料,广泛应用于各类电气设备及电子产品。现有技术中,多采用真空溅镀(DPC)工艺对陶瓷进行金属化。在真空溅镀过程中,先溅射一层钛层后溅射一铜层,然而在实际应用中,由于钛金属特别容易钝化,而溅射镀铜层不够致密,在后续加工过程中药水浸泡时,难以确保钛层不被氧化、钝化。因此加厚镀铜层与钛层之间的附着力比较难以保证,容易出现抗剥离强度达不到要求。另外,金属钛的导热系数是15.24W/m·K,低于氧化铝陶瓷的导热系数24-28W/m·K,更低于铝的导热系数237W/m·K,这在一定程度上成为导热系数提高的瓶颈因素。最为严重的是,在陶瓷基覆铜板形成图形后,去除钛层要用氢氟酸,对环境保护增加很大的压力。DPC工艺中钛与陶瓷结合主要是依靠固态置换反应使钛层和陶瓷基片连接在一起。铝这种活性金属,其反应吉布斯自由能为负值,反应容易实现,其抗剥离强更好,再且金属铝的导热系数是237W/m·K,远远高于金属钛,影响不到陶瓷的导热率。更为乐观的是去除铝不需要使剧毒的氢氟酸,免除了制造企业的环保风险。因此,真空溅镀铝的覆铜工艺,是陶瓷覆铜行业未来研究开发的方向。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本技术提出了一种陶瓷基覆铜板及其制备工艺,所制得的覆铜基板具有优良的结合力且利于环保生产。为实现上述目 ...
【技术保护点】
一种陶瓷基覆铜板,其特征在于:包括陶瓷基片,所述陶瓷基片上依次设置有铝合金层、铜层,所述铝合金层附着于陶瓷基片上,所述铜层附着于铝合金层上。
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷基覆铜板,其特征在于:包括陶瓷基片,所述陶瓷基片上依次设置有铝合金层、铜层,所述铝合金层附着于陶瓷基片上,所述铜层附着于铝合金层上。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷基覆铜板,其特征在于:所述铝合金层的厚度大于5纳米,所述铜层的厚度大于5纳米。3.根据权利要求1所述的一种陶瓷基覆铜板,...
【专利技术属性】
技术研发人员:何忠亮,丁华,叶文,
申请(专利权)人:深圳市环基实业有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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