电路板制造技术

一种电路板，包含一第一绝缘层结构、一第一重分布层、一第二绝缘层结构以及一第二重分布层。第一绝缘层结构具有一上表面且包含一第一液晶高分子层。第一重分布层位于第一绝缘层结构的上表面上。第二绝缘层结构位于第一绝缘层结构的上表面上并覆盖第一重分布层。第二绝缘层结构具有相对于上表面的一顶表面，并包含一第二液晶高分子层。第二重分布层位于第二绝缘层结构的顶表面上。此结构提供一种具有低介电常数(介电常数介于2至4之间)的高频电路板。

Circuit board

A circuit board includes a first insulating layer structure, a first redistribution layer, a second insulating layer structure, and a secondary distribution layer. The first insulating layer structure has an upper surface and contains a first liquid crystal polymer layer. The first redistribution layer is located on the upper surface of the first insulating layer structure. The second insulating layer structure is located on the upper surface of the first insulating layer structure and covers the first redistribution layer. The second insulating layer has a top surface relative to the upper surface and contains a second liquid crystal polymer layer. The secondary distribution layer is located on the top surface of the second insulating layer structure. The structure provides a high frequency circuit board with a low dielectric constant (dielectric constant between 2 and 4).

【技术实现步骤摘要】
电路板
本专利技术是有关于一种电路板。特别是有关于一种含有液晶高分子(Liquid-CrystalPolymer，LCP)的电路板。
技术介绍
现今的移动装置(mobiledevice)，例如智能手机(smartphone)、平板电脑(tabletcomputer)以及笔记型电脑(laptop)，其所使用的中央处理器(CentralProcessingUnit，CPU)的时脉(clockrate)大多在千兆赫兹(gigahertz，GHz)以上，以至于目前的移动装置须要采用高频电路来配合上述千兆赫兹时脉的中央处理器。而为了满足高频电路的需求，现有的移动装置需要减少阻容延迟(RCdelay)所产生的不良影响。
技术实现思路
本专利技术的一态样提供一种电路板，包含一第一绝缘层结构、一第一重分布层、一第二绝缘层结构以及一第二重分布层。第一绝缘层结构具有一上表面且包含一第一液晶高分子层。第一重分布层位于第一绝缘层结构的上表面上。第二绝缘层结构位于第一绝缘层结构的上表面上并覆盖第一重分布层。第二绝缘层结构具有相对于上表面的一顶表面，并包含一第二液晶高分子层。第二重分布层位于第二绝缘层结构的顶表面上。在本专利技术的一实施方式中，第一绝缘层结构还包含一第一粘着层。第一粘着层位于第一液晶高分子层与第一重分布层之间。在本专利技术的一实施方式中，第一绝缘层结构还包含一第三液晶高分子层及一第二粘着层。第二粘着层位于第一液晶高分子层与第三液晶高分子层之间。在本专利技术的一实施方式中，第二绝缘层结构还包含一第四液晶高分子层及一第三粘着层。第三粘着层位于第二液晶高分子层与第四液晶高分子层之间。在本专利技术的一实施方式中，第二绝缘层结构还包含一导电孔。导电孔电性连接第一重分布层及第二重分布层。本专利技术的一态样提供一种电路板，包含一第一绝缘层结构、一第一重分布层、一第二绝缘层结构、一第二重分布层、一第三重分布层、一第三绝缘层结构以及一第四重分布层。第一绝缘层结构具有一第一表面以及相对于第一表面的一第二表面，且第一绝缘层结构包含一第一液晶高分子层。第一重分布层位于第一绝缘层结构的第一表面上。第二绝缘层结构位于第一绝缘层结构的第一表面上并覆盖第一重分布层。第二绝缘层结构具有相对于第一表面的一第三表面且第二绝缘层结构包含一第二液晶高分子层。第二重分布层位于第二绝缘层结构的第三表面上。第三重分布层位于第一绝缘层结构的第二表面上。第三绝缘层结构位于第一绝缘层结构的第二表面上并覆盖该第三重分布层。第三绝缘层结构具有相对于第二表面的一第四表面且该第三绝缘层结构包含一第三液晶高分子层。第四重分布层位于第三绝缘层结构的第四表面上。在本专利技术的一实施方式中，第一绝缘层结构还包含一第一粘着层和一第二粘着层。第一粘着层位于第一液晶高分子层与第一重分布层之间且第二粘着层位于第一液晶高分子层与第三重分布层之间。在本专利技术的一实施方式中，第一绝缘层结构还包含一第四液晶高分子层及一第三粘着层。第三粘着层位于第一液晶高分子层与第四液晶高分子层之间。在本专利技术的一实施方式中，第二绝缘层结构还包含一第五液晶高分子层及一第四粘着层。第四粘着层位于第二液晶高分子层与第五液晶高分子层之间。在本专利技术的一实施方式中，第三绝缘层结构还包含一第六液晶高分子层及一第五粘着层。第五粘着层位于第三液晶高分子层与第六液晶高分子层之间。在本专利技术的一实施方式中，第一绝缘层结构还包含一第一导电孔。第一导电孔电性连接第一重分布层与第三重分布层。在本专利技术的一实施方式中，第二绝缘层结构还包含一第二导电孔。第二导电孔电性连接第一重分布层与第二重分布层。在本专利技术的一实施方式中，第三绝缘层结构还包含一第三导电孔。第三导电孔电性连接第三重分布层与第四重分布层。附图说明为让本专利技术的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下：图1绘示根据本专利技术某些实施方式的电路板的剖面示意图；图2绘示根据本专利技术某些实施方式的电路板的剖面示意图；图3绘示根据本专利技术某些实施方式的电路板的剖面示意图；图4绘示根据本专利技术其他实施方式的电路板的剖面示意图；图5绘示根据本专利技术其他实施方式的电路板的剖面示意图；图6绘示根据本专利技术其他实施方式的电路板的剖面示意图。具体实施方式以下将以附图揭露本专利技术的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本专利技术。也就是说，在本专利技术某些实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些已知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示。于本文中，除非内文中对于冠词有所特别限定，否则“一”与“该”可泛指单一个或多个。将进一步理解的是，本文中所使用的“包含”、“包括”、“具有”及相似词汇，指明其所记载的特征、区域、整数、步骤、操作、元件与/或组件，但不排除其所述或额外的其一个或多个其它特征、区域、整数、步骤、操作、元件、组件，与/或其中的群组。请参阅图1，图1绘示根据本专利技术的某些实施方式的电路板的剖面示意图。如图1所示，电路板100包含一第一绝缘层结构110、一第一重分布层140、一第二绝缘层结构120以及一第二重分布层150。第一绝缘层结构110具有一第一表面110a以及一第二表面110b，且第一绝缘层结构110包含一第一液晶高分子层112。第一重分布层140位于第一绝缘层结构110的第一表面110a上。第二绝缘层结构120位于第一绝缘层结构110的第一表面110a上并覆盖第一重分布层140，且第二绝缘层结构120具有相对于第一表面110a的一第三表面120a，其中第二绝缘层结构120包含一第二液晶高分子层122。第二重分布层150位于第二绝缘层结构120的第三表面120a上。在本专利技术的某些实施方式中，电路板100可为一单面板结构。在本专利技术的某些实施方式中，第一液晶高分子层112和第二液晶高分子层122的材料可包含液晶高分子以及选自芳香族聚酯(aromaticpolyester)、芳香族聚酰胺(aromaticpolyamide)、聚对苯二甲酰对苯二胺(polypara-phenyleneterephthalamide，PPTA)、聚对苯撑苯并二恶唑(poly(p-phenylene-2,6-benzobisoxazole，PBO)以及对羟基苯甲酸与6-羟基-2-萘酸的共聚物(poly(p-hydroxybenzoicacid-co-2-hydroxy-6-naphthoicacid))中的至少一种或多种，但并不以此为限。在本专利技术的某些实施方式中，第一液晶高分子层112和第二液晶高分子层122的材料可相同或不同。更详细的说，上述液晶高分子可为可溶性液晶聚合物，此可溶性液晶聚合物是通过修饰液晶高分子的官能基而形成。举例而言，通过添加或取代的方式来修饰液晶高分子的官能基。经过官能基修饰后的可溶性液晶聚合物可具有如下的官能基，例如氨基(amino)、酰胺基(carboxamido)、亚胺基(imido或imino)、脒基(amidino)、氨基羰基氨基(aminocarbonylamino)、氨基硫代羰基(aminothiocarbonyl)、氨基羰基氧基(aminocarbonyloxy)、氨基磺酰基(aminosulfonyl)本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，其特征在于，包含：一第一绝缘层结构，具有一上表面，该第一绝缘层结构包含一第一液晶高分子层；一第一重分布层，位于该第一绝缘层结构的该上表面上；一第二绝缘层结构，位于该第一绝缘层结构的该上表面上并覆盖该第一重分布层，且具有相对于该上表面的一顶表面，该第二绝缘层结构包含一第二液晶高分子层；以及一第二重分布层，位于该第二绝缘层结构的该顶表面上。

【技术特征摘要】
2017.07.17 TW 1061238571.一种电路板，其特征在于，包含：一第一绝缘层结构，具有一上表面，该第一绝缘层结构包含一第一液晶高分子层；一第一重分布层，位于该第一绝缘层结构的该上表面上；一第二绝缘层结构，位于该第一绝缘层结构的该上表面上并覆盖该第一重分布层，且具有相对于该上表面的一顶表面，该第二绝缘层结构包含一第二液晶高分子层；以及一第二重分布层，位于该第二绝缘层结构的该顶表面上。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，该第一绝缘层结构还包含一第一粘着层，位于该第一液晶高分子层与该第一重分布层之间。3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，该第一绝缘层结构还包含一第三液晶高分子层及一第二粘着层，且该第二粘着层位于该第一液晶高分子层与该第三液晶高分子层之间。4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，该第二绝缘层结构还包含一第四液晶高分子层及一第三粘着层，且该第三粘着层位于该第二液晶高分子层与该第四液晶高分子层之间。5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，该第二绝缘层结构还包含一导电孔，电性连接该第一重分布层及该第二重分布层。6.一种电路板，其特征在于，包含：一第一绝缘层结构，具有一第一表面以及相对于该第一表面的一第二表面，该第一绝缘层结构包含一第一液晶高分子层；一第一重分布层，位于该第一绝缘层结构的该第一表面上；一第二绝缘层结构，位于该第一绝缘层结构的该第一表面上并覆盖该第一重分布层，且具有相对于该第一表面的一第三表面，该第二绝缘层结构包含一第二液晶高分子层；一第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：李弘荣，李谟霖，
申请(专利权)人：佳胜科技股份有限公司，嘉联益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71