一种改进的PCB基板及PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种改进的PCB基板，从上到下，依次设置有铜箔层、第一面料层、芯料层，铜箔层涂敷在第一面料层上，第一面料层涂敷在芯料层上，第一面料层为含碳硼烷的聚酰亚胺面料层。还公开了一种PCB板。本实用新型专利技术采用耐热性能更好的含碳硼烷的聚亚酰胺，因此具有很好的焊接耐热性能，解决目前的PCB板材的耐热性不高，介电常数又过高的问题。

An improved PCB substrate and PCB board

The utility model discloses a PCB substrate improved, from top to bottom is provided with a copper foil layer, the first fabric layer, core material layer, copper layer is coated on the first material layer on the first material layer is coated on the core material layer, the first layer is a layer of fabric fabric carborane containing polyimide. A PCB board is also disclosed. The utility model adopts the carborane containing polyimide better heat resistance, so it has good welding heat resistance, heat resistance PCB current plate is not high, and the problem of high dielectric constant.

【技术实现步骤摘要】
一种改进的PCB基板及PCB板
本技术涉及电子
，具体涉及一种改进的PCB基板及PCB板。
技术介绍
印刷电路板PCB是以铜箔基板(Copper-cladLaminate简称CCL)做为原料而制造的电器或电子的重要机构组件。基板是由介电层(树脂Resin，玻璃纤维Glassfiber)，及高纯度的导体(铜箔Copperfoil)二者所构成的复合材料(Compositematerial)。电路板对温度的适应会愈来愈重要，某些特殊高温用途的板子，已非环氧树脂所能胜任，传统式FR4的Tg约120℃左右，即使高功能的FR4也只到达180-190℃。因此为了适应特殊高温用途，必须设计一种能够适应更高温度的电路板。
技术实现思路
本技术目的在于提供一种改进的PCB基板，该PCB基板由于采用耐热性能更好的含碳硼烷的聚亚酰胺，因此具有很好的焊接耐热性能，解决目前的PCB板材的耐热性不高，介电常数又过高的问题。还公开了一种PCB板。本技术通过下述技术方案实现：一种改进的PCB基板，从上到下，依次设置有铜箔层、第一面料层、芯料层，铜箔层涂敷在第一面料层上，第一面料层涂敷在芯料层上，第一面料层为含碳硼烷的聚本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改进的PCB基板，从上到下，依次设置有铜箔层(1)、第一面料层(2)、芯料层(3)，铜箔层(1)涂敷在第一面料层(2)上，第一面料层(2)涂敷在芯料层(3)上，其特征在于，第一面料层(2)为含碳硼烷的聚酰亚胺面料层。

【技术特征摘要】
1.一种改进的PCB基板，从上到下，依次设置有铜箔层(1)、第一面料层(2)、芯料层(3)，铜箔层(1)涂敷在第一面料层(2)上，第一面料层(2)涂敷在芯料层(3)上，其特征在于，第一面料层(2)为含碳硼烷的聚酰亚胺面料层。2.根据权利要求1所述的一种改进的PCB基板，其特征在于，所述铜箔层(1)上覆盖有一层树脂层(5)。3.根据权利要求2所述的一种改进的PCB基板，其特征在于，所述树脂层(5)为酚醛树脂层、环氧树脂层或者聚酯树脂层。4.根据权利要求1所述的一种改进的PCB基板，其特征在于，还包括第二面料层(4)，所述第二面料层(4)涂敷在芯料层(3)的下表面上，第二面料层(4...

【专利技术属性】
技术研发人员：闵存忠，
申请(专利权)人：重庆汇鼎电子电路有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆,50