A production line in the multilayer ceramic substrate product structure, including the isolation layer, the isolation layer into a rectangular wave structure, the isolation of two rectangular wave layer between the first metal layer, the insulating layer at the lower part of the single rectangular wave under the second metal layer, the first metal layer the rectangular structure, the second metal layer into the square in the upper structure; the isolation layer and the first metal layer is an insulating layer, the insulating layer to protect the top layer, the top of the protective layer for the ceramic substrate; the isolation layer is provided with electrodes spaced side. Using ultra high frequency ceramic substrate, high-frequency ceramic electronic circuit board in heat resistance, heat resistance, cosmic rays, green environmental protection and high temperature cycle aging test of the excellent performance is unmatched by traditional ccl.
【技术实现步骤摘要】
在陶瓷基板上制作多层精密线路的产品结构
本技术涉及陶瓷基板制造
,尤其是一种在陶瓷基板上制作多层精密线路的产品结构。
技术介绍
高频陶瓷制电子线路板是一个非常重要的基础产业项目,可以促进改变我国高频基板依赖美国、日本等国进口的历史,项目属于战略性新兴产业范畴,项目建设符合国家和地方产业规划和政策要求。高性能的陶瓷基电子线路板是陶瓷基板的一个种类,是超小型片式电阻电容电感及集成电路芯片IC等元件的载体材料,一般用于要求较高及使用频率很高的无线电路中,作为元件的连接和安装固定的载体,广泛应用于移动通信、计算机、家用电器和汽车电子等领域。现有技术中通常采用一般的线路板基板进行制造,为复铜板,复铜板的耐热性,耐幅射性,散热性较差,在复铜板上制作的线路基本导电材料为铜,铜材的厚度是固定的,不易变化;多层的电子线路需多层复铜板重叠,厚度较厚;上下层线路的连接一般採用孔金属化等简单联接。金属线条厚度宽度一般达毫米级。一般的复铜板,在通信中微波及毫米波等领域传输性能不稳定及损耗大的高频特性缺陷。
技术实现思路
本申请人针对上述现有生产技术中的缺点,提供一种在陶瓷基板上制作多层精密线路的产品结构,从而解决了在通信中微波及毫米波等领域传输性能不稳定、损耗大的高频特性缺陷。本技术所采用的技术方案如下:一种在陶瓷基板上制作多层精密线路的产品结构,包括隔离层,所述隔离层成矩形波结构,所述隔离层上部的两个矩形波之间为第一金属层,所述隔离层下部的单个矩形波底下为第二金属层,所述第一金属层成长方形结构,所述第二金属层成方形结构;位于隔离层和第一金属层的上部为绝缘层,所述绝缘层的顶部为保护层 ...
【技术保护点】
一种在陶瓷基板上制作多层精密线路的产品结构,其特征在于:包括隔离层(5),所述隔离层(5)成矩形波结构,所述隔离层(5)上部的两个矩形波之间为第一金属层(4),所述隔离层(5)下部的单个矩形波底下为第二金属层(6),所述第一金属层(4)成长方形结构,所述第二金属层(6)成方形结构;位于隔离层(5)和第一金属层(4)的上部为绝缘层(3),所述绝缘层(3)的顶部为保护层(2),所述保护层(2)的顶部为陶瓷基板(1);所述隔离层(5)一旁还间隔设置有引出电极(7)。
【技术特征摘要】
1.一种在陶瓷基板上制作多层精密线路的产品结构,其特征在于:包括隔离层(5),所述隔离层(5)成矩形波结构,所述隔离层(5)上部的两个矩形波之间为第一金属层(4),所述隔离层(5)下部的单个矩形波底下为第二金属层(6),所述第一金属层(4)成长方形结构,所述第二金属层(6)成方形结构;位于隔离层(5)和第一金属层(4)的上部为绝缘层(3),所述绝缘层(3)的顶部为保护层(2),所述保护层(2)的顶部为陶瓷基板(1);所述隔离层(5)一旁还间隔设置有引出电极(7)。...
【专利技术属性】
技术研发人员:戴永岗,周伟民,虞向荣,
申请(专利权)人:戴永岗,周伟民,虞向荣,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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