一种埋容埋阻的可挠性覆铜基板制造技术
A flexible copper clad substrate with buried resistance
The utility model relates to the field of flexible copper clad substrates, in particular to a flexible copper clad substrate with buried and buried resistance. The technical scheme: an embedded capacitor resistance flexible copper clad laminate, including PI layer, PI layer on both sides coated with adhesive, adhesive by TPI glue and dielectric filler mixture, coating adhesive on both sides of the surface adhesive surface or PI layer PI layer of the resistive layer, the outermost layer on both sides the outer side of the PI layer or PI layer of the laminated layer of copper foil. The utility model has the advantages of embedded capacitor resistance by coating method, ensure product reliability, simplify the process, solve the existing embedded capacitor resistance flexible copper clad substrate needs to be mounted to the substrate inner passive components in processing difficult and passive components using the poor reliability.
【技术实现步骤摘要】
一种埋容埋阻的可挠性覆铜基板
本技术涉及可挠性覆铜基板领域，尤其涉及一种埋容埋阻的可挠性覆铜基板。
技术介绍
目前无源元件设置PCB板上，无源元件连接(或焊接)需要导通孔、导线和连接盘，焊接点的数量很多。同时，由于PCB板面上连接无源元件，固而在机械振动冲击、受潮、污染和电气方面的可靠性用高稳定性不高。专利申请号为CN201420413950.2的技术专利公布了一种具有埋容埋阻的柔性线路板，包括顶层板、中层板、底层板、无源元件，所述无源元件设置在所述底层板上，所述中层板位于所述顶层板和所述底层板之间，所述中层板设有通孔，所述无源元件位于所述通孔内，所述中层板外表面设有胶层，所述中层板上表面与所述顶层板内表面贴合在一起，所述中层板下表面与所述底层板内表面贴合在一起。该柔性电路板把无源元件集成到PCB板内.因而减少了大量用于无源元件连接焊接的导通孔、导线和连接盘，减少了大量的焊接点的数量。同时，也由于没有PCB板面连接无源元件的存在，固而在机械振动冲击、受潮、抗污染等方面均有所提升。但是，上述专利需要在中层板设置通孔，并将无源元件镶嵌到通孔中，这样，使得加工程序较为复...
【技术保护点】
一种埋容埋阻的可挠性覆铜基板，其特征在于，包括PI层(1)，PI层(1)两面均涂布有胶粘剂(2)，胶粘剂(2)由TPI胶和介电填料混合而成，PI层(1)的一侧的胶粘剂(2)表面或PI层(1)的两侧的胶粘剂(2)表面涂布有电阻层(3)，PI层(1)的一侧的最外层或PI层(1)的两侧的最外层压合有铜箔层(4)。
【技术特征摘要】
1.一种埋容埋阻的可挠性覆铜基板，其特征在于，包括PI层(1)，PI层(1)两面均涂布有胶粘剂(2)，胶粘剂(2)由TPI胶和介电填料混合而成，PI层(1)的一侧的胶粘剂(2)表面或PI层(1)的两侧的胶粘剂(2)表面涂布有电阻层(3)，PI层(1)的一侧的最外层或PI层(1)的两侧的最外层压合有铜箔层(4)。2.根据权利要求1所述的一种埋容埋阻的可挠性覆铜基板，其特征在于，PI层(1)的两侧的最外层均压合有...
【专利技术属性】
技术研发人员：李勇，胡学平，
申请(专利权)人：成都多吉昌新材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51
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