【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体照明领域，更具体地说涉及一种无热阻铝基板。
技术介绍
现有的铝基板由铜箔、导热绝缘层和铝板三层组成，导热绝缘层是把LED产生的热量快速传给铝板，铝板是把导热绝缘层导出来的热量再一次传给灯杯，现有的LED安装在铜箔上，其产生的热量需要通过铜箔传给导热绝缘层，再由导热绝缘层传给铝板，传热途径过多，导致热散效果不好，影响LED工 作的稳定性。
技术实现思路
本技术的目的就是为了弥补以往技术的不足，旨在提供一种无热阻铝基板。这种铝基板能把LED产生的热量直接传给铝板，无需经过导热绝缘层传递，减少热阻，提高LED的热效散效果，提高LED工作的稳定性。本技术通过以下技术方案予以实现。本技术无热阻铝基板，包括铜箔、导热绝缘层和铝板，最下面为所述铝板，所述铝板上面为所述导热绝缘层，所述导热绝缘层上面为所述铜箔，在所述铜箔及其相对应的所述导热绝缘层处设有供LED安装的座孔，座孔两侧的所述铜箔的表面上设有与LED配套使用的两根电极。本技术与以往技术相比具有以下优点结构简单，散热效果好，能大大提高LED工作的稳定性。附图说明图I为本技术无热阻铝基板的结构示意图。具体实施方式在...
【技术保护点】
一种无热阻铝基板，它包括铜箔、导热绝缘层和铝板，其特征是：最下面为所述铝板，所述铝板上面为所述导热绝缘层，所述导热绝缘层上面为所述铜箔，在所述铜箔及其相对应的所述导热绝缘层处设有供LED安装的座孔，座孔两侧的所述铜箔的表面上设有与LED配套使用的两根电极。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：云霄美宝电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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