发光元件搭载用基板及LED封装件制造技术

本发明专利技术提供发光元件搭载用基板及使用该发光元件搭载用基板的LED封装件，其能够进行使用单面配线基板的倒装安装，且散热性良好。发光元件搭载用基板是单面配线基板，该单面配线基板具备：具有绝缘性的基板；形成于上述基板的一个面上，并保持第一间隔而分离的一对配线图案；沿厚度方向贯通上述基板，并保持第二间隔而分离的一对贯通孔；以及以与上述一对配线图案接触且露出于上述基板的与上述一个面相反侧的面的方式填充于上述一对贯通孔中的由金属构成的一对填充部，上述一对填充部的各个填充部具有上述一对配线图案的各个配线图案的面积的50%以上的水平投影面积。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及发光元件搭载用基板及使用该发光元件搭载用基板的LED封装件。
技术介绍
近年来,根据节能的观点，作为发光元件使用LED(Light Emitting Diode,发光二极管)芯片的显示装置和照明装置受到关注，在世界性水平上引起了 LED芯片和与其相关的产品和技术的开发竞争。作为其象征性的一例，已到了每单位亮度的价格(日元/lm)作为指标是众所周知的程度。其中，关于LED芯片，根据发光效率的观点，有别于 在发光面侧具备电极的引线接合型的LED芯片，将电极设在LED芯片的背面上的倒装型的LED芯片受到关注。由于安装该倒装型的LED芯片的基板需要基板的散热性、配线图案的微细性、基板的平坦性等，因此目前较多是使用陶瓷基板。但是，陶瓷基板由于不可避免地进行以比较小的尺寸(例如50mm四方)的块体单位的烧结，因此即使批量生产也很难变得廉价，配线图案越微细，烧结的变形相对于配线图案的微细度的比例更无法忽视。而且，最近还要求基板的薄度，所以因处理时的冲击而裂开的概率变高。作为其代替基板，正在研究使用以往就有的刚性基板、卷带式自动接合基板(TAB Tape Automated Bonding,卷带式自动接合)、柔性基板、金属基底基板等。此时,为了同时实现良好的散热性和能够倒装安装的配线图案的微细性，一般采用在基板的双面形成配线且这些配线彼此用贯通孔电连接的双面配线基板(例如，参照专利文献I)。专利文献I所公开的发光装置具备具有导通区域和非导通区域的金属基板；通过绝缘层形成于金属基板上的一对配线图案；倒装安装于一对配线图案上，且在底面具有两个电极的LED芯片；以及通过一对配线图案连接金属基板的导通区域与LED芯片的两个电极的一对贯通孔。专利文献I :日本特开2011 — 40488号公报。但是，作为双面配线基板的形式，若使其具有用于确保散热性的贯通孔和配线的微细性，则必定比单面配线基板价格高，因此成为以每单位亮度的价格(日元/lm)的指标失去竞争力的原因。另外，在通过截面积比LED芯片的尺寸小的贯通孔散热的结构中，很难得到足够的散热性。
技术实现思路
从而，本专利技术的目的在于提供一种发光元件搭载用基板及使用该发光元件搭载用基板的LED封装件，其能够进行使用单面配线基板的倒装安装，且散热性良好。本专利技术为了达到上述目的，提供以下发光元件搭载用基板及LED封装件。(I) 一种发光元件搭载用基板，是单面配线基板，该单面配线基板具备具有绝缘性的基板；形成于上述基板的一个面上，并保持第一间隔而分离的一对配线图案；沿厚度方向贯通上述基板，并保持第二间隔而分离的一对贯通孔；以及以与上述一对配线图案接触且露出于上述基板的与上述一个面相反侧的面的方式填充于上述一对贯通孔中的由金属构成的一对填充部，上述一对填充部的各个填充部具有上述一对配线图案的各个配线图案的面积的50%以上的水平投影面积。(2)根据上述(I)所述的发光元件搭载用基板，上述基板具有即使以半径50mm弯曲也不发生裂纹的挠性。(3)根据上述(I)或(2)所述的发光元件搭载用基板，上述一对配线图案分别具有大致O. Imm2以上的面积，上述第一间隔以在O. 3mm以上的范围在上述配线图案的表面成为配线厚度的I. 5倍以下的间隔的方式形成于上述基板的上述一个面上，上述第二间隔以在O. 3mm以上的范围在上述基板的上述一个面侧成为O. 2mm以下的间隔的方式设于上述基板上。 (4)根据上述(I) (3)中任一项所述的发光元件搭载用基板，上述配线图案由铜或铜合金形成，上述填充部由填充于上述贯通孔的上述基板的厚度的1/2以上的部分的铜或铜合金形成。(5)根据上述(I) (4)中任一项所述的发光元件搭载用基板，上述配线图案及上述填充部均具有350W/mk以上的热导率。(6)根据上述(I) (5)中任一项所述的发光元件搭载用基板，上述一对配线图案在具有上述第一间隔的部分具有凸部，上述一对填充部在与上述一对配线图案的上述凸部大致相同的位置且具有上述第二间隔的部分具有凸部。(7)根据上述(I) (6)中任一项所述的发光元件搭载用基板，上述一对配线图案在上述一个面侧的表面具有反射层，该反射层在以硫酸钡(BaSO4)的白色为基准的利用分光反射率计的测定中，波长450 700nm的范围的初始全反射率为80%以上。(8)根据上述(I) (7)中任一项所述的发光元件搭载用基板，在上述基板的与上述一个面相反侧的面侧具有阻焊层。(9) 一种LED封装件，以横跨上述发光兀件搭载用基板的上述一对配线图案的方式，或者在一个配线图案的上表面搭载作为上述发光元件的LED芯片并电连接上述配线图案与上述LED芯片，将上述LED芯片利用密封树脂密封。本专利技术具有如下有益效果。根据本专利技术，能够提供一种发光元件搭载用基板及使用该发光元件搭载用基板的LED封装件，其能够进行使用单面配线基板的倒装安装，且散热性良好。附图说明图I (a)是本专利技术的第一实施方式的LED封装件的剖视图，图I (b)是从图I (a)的LED封装件去除密封树脂和反射层的LED封装件的俯视图。图2是将图I所示的LED封装件利用TAB (Tape Automated Bonding)制造的情况的俯视图。图3 (a) (e)是将发光元件搭载用基板的制造方法的一例以一个单元图案部分表示的剖视图。图4是本专利技术的第二实施方式的LED封装件的俯视图。图5是本专利技术的第三实施方式的LED封装件的俯视图。图6是本专利技术的第四实施方式的LED封装件的俯视图。图7 (a)是本专利技术的第五实施方式的LED封装件的剖视图，图7 (b)是从图7 (a)的LED封装件去除密封树脂和反射层的LED封装件的俯视图。图8 (a)是本专利技术的第六实施方式的LED封装件的剖视图，图8 (b)是从图8 (a)的LED封装件去除密封树脂和反射层的LED封装件的俯视图。图9 (a)是本专利技术的第七实施方式的LED封装件的剖视图，图9 (b)是从图9 (a)的LED封装件去除密封树脂和反射层的LED封装件的俯视图。图10是本专利技术的第八实施方式的LED封装件的剖视图。图11 (a)是本专利技术的第九实施方式的LED封装件的剖视图，图11 (b)是从图11 (a)的LED封装件去除密封树脂和反射层的LED封装件的俯视图。图12是本专利技术的第十实施方式的LED封装件的剖视图。图中I - LED封装件，2 —发光元件搭载用基板，3 — LED芯片，4A、4B、4C 一密封树脂，4a —倾斜面，4b —密封树脂的一部分，5A、5B — LED芯片，5a —电极，6、6A 6D —接合线，7 —齐纳二极管，20 —树脂薄膜，20a —表面,20b —背面,20c —贯通孔,21 —粘接剂,22A、22B —配线图案，22a —凸部，23A、23B —填充部，23a —凸部，24 —反射层，24a —开口，25 —阻焊层，30、30A、30B 一搭载区域，30a、30b —边，31a、31b —电极，32a、32b 一凸起，100 —卷带式自动接合基板，101 一单元图案，102 一块体，103 一同步孔，200 一电绝缘材料，220 一铜箔，dl —第一间隔，d2 —第二间隔。具体实施例方式以下，参照附图对本专利技术的实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光元件搭载用基板，其特征在于，是单面配线基板，该单面配线基板具备：具有绝缘性的基板；形成于上述基板的一个面上，并保持第一间隔而分离的一对配线图案；沿厚度方向贯通上述基板，并保持第二间隔而分离的一对贯通孔；以及以与上述一对配线图案接触且露出于上述基板的与上述一个面相反侧的面的方式填充于上述一对贯通孔中的由金属构成的一对填充部，上述一对填充部的各个填充部具有上述一对配线图案的各个配线图案的面积的50%以上的水平投影面积。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：今井升，伊坂文哉，北村哲郎，根本正德，田野井稔，
申请(专利权)人：日立电线株式会社，
类型：发明
国别省市：