【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED封装结构
，特别是涉及用于解决LED高导热及高压裸露的一种LED封装结构。
技术介绍
LED是一种能够将电能转化为可见光的半导体照明器材。LED照明是最近几年发展起来的新兴产业。近些年来，随着制造成本的下降和发光效率、光衰等技术瓶颈的突破，我国的LED照明产业进入了迅速发展阶段，应用市场快速增长，这导致了 LED封装产品有了巨大的市场。传统的LED封装结构有多种，如申请号为200910018662. O的中国专利技术专利申请中提出了一种LED封装结构，其原理是运用金属制成的框架体，框架体的外圆周面上设有用于安装固定的螺纹，框架体的顶部设有内置晶片的凹坑，凹坑的坑壁构成反射面，框架 体的内部固定有带绝缘层的电极，电极上端连接晶片，下端位于框架体外作为引线，该封装结构全部采用金属以完成LED封装。然后，运用金属框架体作引线，且在金属框架外圆周边安装固定螺丝，虽起到了安装固定作用，但是，此种传统LED封装制作工艺较复杂，且成本较高。又如专利号为200820004069. I的中国技术专利中提出了一种LED封装结构，其技术要点是在结构内设置多个...
【技术保护点】
一种LED封装结构，其特征在于：由自上而下依序连接在一起的封胶层、PCB板、散热基板和底胶层组成，在封胶层内设计有一个大凹杯或多个小凹杯，在大凹杯或每个小凹杯内的PCB板上均设计有一个LED芯片，在大凹杯或每个小凹杯的内壁设有一荧光粉层。
【技术特征摘要】
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