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一种LED封装结构，属于LED封装结构技术领域。现有技术的LED封装结构制作工艺较复杂。本发明由自上而下依序连接在一起的封胶层、PCB板、散热基板和底胶层组成，在封胶层内设计有一个大凹杯或多个小凹杯，在大凹杯或每个小凹杯内的PCB板上均设计...
该专利属于沈李豪所有，仅供学习研究参考，未经过沈李豪授权不得商用。

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