一种LED散热结构及其加工方法技术

本发明专利技术提供了一种LED散热结构，包括：LED底座，焊锡层，沉孔，电镀层和铝板。本发明专利技术还提供了一种LED散热结构的加工方法，包括以下步骤：步骤A，在铝基板上对应LED主要导热部分LED底座处钻沉孔；步骤B，清洗所述沉孔并电镀金属涂层；步骤C，通过焊锡层将所述LED底座焊接在电镀层上。本发明专利技术的有益效果在于，本发明专利技术的高散热的LED散热结构及其加工方法，通过加工工艺解决了LED灯散热效果不理想的问题，提高LED灯具的散热性能，延长LED灯具的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及ー种LED散热结构及其加工方法。
技术介绍
LED (Light Emitting Diode，发光二极管)作为新一代固态光源，具有寿命长、高效节能、绿色环保等众多优点，被广泛地应用到显示、照明领域中。LED的核心部分是PN结，注入的电子与空穴在PN结复合时把电能直接转换为光能，但是并不是所有电能都够转换为光能辐射到LEDタト，通常LED高功率产品输入功率约有30%能转换成光能，剩下70%的电能均转换为热能。这些热能对LED产生巨大副作用，如果不能有效散热，会使LED内部温度升高，温度越高，LED的发光效率越低，且LED的寿命越短，严重情况下，会导致LED晶片立刻失效，因此散热是大功率LED应用关键。 现有散热技术是先将LED通过焊脚和LED底座用焊锡焊接在铝基板的敷铜层上，现有铝基板是由铝板、绝缘层、敷铜层、防焊层组成(如图I所示)，通过铝基板横向导热均温后再传递到更大的散热器上，具体到热量传递的路径是PN结-LED底座-焊锡层-敷铜层-绝缘层-铝板-导热硅胶/硅脂-散热器，其间经过多种物质传导，尤其是导热系数很低的绝缘层，导致散热效果不好。专利
技术实现思路
本专利技术提本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED散热结构，其特征在于，包括：LED底座(220)，焊锡层(300)，沉孔(150)，电镀层(160)和铝板(110)；所述LED底座(220)通过所述焊锡层(300)焊接在所述电镀层(160)上；所述电镀层(160)为电镀于沉孔(150)底部裸露的铝板(110)上的金属涂层；所述沉孔(150)在铝基板(100)上对应于所述LED底座(220)处；所述沉孔(150)贯穿所述铝基板(100)上的敷铜层(130)和绝缘层(120)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周明杰，雷超，
申请(专利权)人：海洋王照明科技股份有限公司，深圳市海洋王照明工程有限公司，
类型：发明
国别省市：