发光元件搭载用基板及LED封装件制造技术

本发明专利技术提供发光元件搭载用基板及使用该基板的LED封装件，其能进行使用单面配线基板的倒装安装，散热性及光反射性优良。发光元件搭载用基板是单面配线基板，单面配线基板具备：具有绝缘性的基板；形成于基板的一个面上，保持第一间隔而分离的一对配线图案；形成有沿厚度方向贯通基板且保持第二间隔而分离的一对贯通孔，并以与一对配线图案接触且露出于基板的与一个面相反侧的面的方式填充于一对贯通孔中的由金属构成的一对填充部；以及以覆盖一对配线图案的方式形成于基板的一个面上的具有光反射性的绝缘层，一对填充部的各个填充部具有一对配线图案的各个配线图案的面积的50%以上的水平投影面积，绝缘层具备使一对配线图案分别露出的开口。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及发光元件搭载用基板及使用该发光元件搭载用基板的LED封装件。
技术介绍
近年来,根据节能的观点，作为发光元件使用LED(Light Emitting Diode,发光二极管)芯片的显示装置和照明装置受到关注，在世界性水平上引起了 LED芯片和与其相关的产品和技术的开发竞争。作为其象征性的一例，已到了每单位亮度的价格(日元/lm)作为指标是众所周知的程度。从该单位也可以知道，为了在竞争中取胜，要求降低每单位的价格或者提高每单位的光束。其中，关于LED芯片，根据发光效率的观点，有别于在发光面侧具备电极的引线接合型的LED芯片，将电极设在LED芯片的背面上的倒装型的LED芯片受到关注。由于安装 该倒装型的LED芯片的基板需要基板的散热性、配线图案的微细性、基板的平坦性等，因此目前较多是使用陶瓷基板。但是，陶瓷基板由于不可避免地进行以比较小的尺寸(例如50mm四方)的块体单位的烧结，因此即使批量生产也很难变得廉价，配线图案越微细，烧结的变形相对于配线图案的微细度的比例更无法忽视。而且，最近还要求基板的薄度，所以因处理时的冲击而裂开的概率变高。作为其代替基板，正在研究使用以往就本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光元件搭载用基板，其特征在于，是单面配线基板，该单面配线基板具备：具有绝缘性的基板；形成于上述基板的一个面上，并保持第一间隔而分离的一对配线图案；形成有沿厚度方向贯通上述基板且保持第二间隔而分离的一对贯通孔，并且以与上述一对配线图案接触且露出于上述基板的与上述一个面相反侧的面的方式填充于上述一对贯通孔中的由金属构成的一对填充部；以及以覆盖上述一对配线图案的方式形成于上述基板的上述一个面上的具有光反射性的绝缘层，上述一对填充部的各个填充部具有上述一对配线图案的各个配线图案的面积的50%以上的水平投影面积，上述绝缘层具备使上述一对配线图案分别露出的开口。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：今井升，伊坂文哉，根本正德，田野井稔，高桥健，
申请(专利权)人：日立电线株式会社，
类型：发明
国别省市：