发光元件搭载用基板及LED封装件制造技术

本发明专利技术提供发光元件搭载用基板及使用该基板的LED封装件，其能进行使用单面配线基板的倒装安装，散热性及光反射性优良。发光元件搭载用基板是单面配线基板，单面配线基板具备：具有绝缘性的基板；形成于基板的一个面上，保持第一间隔而分离的一对配线图案；形成有沿厚度方向贯通基板且保持第二间隔而分离的一对贯通孔，并以与一对配线图案接触且露出于基板的与一个面相反侧的面的方式填充于一对贯通孔中的由金属构成的一对填充部；以及以覆盖一对配线图案的方式形成于基板的一个面上的具有光反射性的绝缘层，一对填充部的各个填充部具有一对配线图案的各个配线图案的面积的50%以上的水平投影面积，绝缘层具备使一对配线图案分别露出的开口。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及发光元件搭载用基板及使用该发光元件搭载用基板的LED封装件。
技术介绍
近年来,根据节能的观点，作为发光元件使用LED(Light Emitting Diode,发光二极管)芯片的显示装置和照明装置受到关注，在世界性水平上引起了 LED芯片和与其相关的产品和技术的开发竞争。作为其象征性的一例，已到了每单位亮度的价格(日元/lm)作为指标是众所周知的程度。从该单位也可以知道，为了在竞争中取胜，要求降低每单位的价格或者提高每单位的光束。其中，关于LED芯片，根据发光效率的观点，有别于在发光面侧具备电极的引线接合型的LED芯片，将电极设在LED芯片的背面上的倒装型的LED芯片受到关注。由于安装 该倒装型的LED芯片的基板需要基板的散热性、配线图案的微细性、基板的平坦性等，因此目前较多是使用陶瓷基板。但是，陶瓷基板由于不可避免地进行以比较小的尺寸(例如50mm四方)的块体单位的烧结，因此即使批量生产也很难变得廉价，配线图案越微细，烧结的变形相对于配线图案的微细度的比例更无法忽视。而且，最近还要求基板的薄度，所以因处理时的冲击而裂开的概率变高。作为其代替基板，正在研究使用以往就有的刚性基板、卷带式自动接合基板(TAB Tape Automated Bonding,卷带式自动接合)、柔性基板、金属基底基板等。此时,为了同时实现良好的散热性和能够倒装安装的配线图案的微细性，一般采用在基板的双面形成配线且这些配线彼此用贯通孔电连接的双面配线基板(例如，参照专利文献I)。专利文献I所公开的发光装置具备具有导通区域和非导通区域的金属基板；通过绝缘层形成于金属基板上的一对配线图案；倒装安装于一对配线图案上，且在底面具有两个电极的LED芯片；以及通过一对配线图案连接金属基板的导通区域与LED芯片的两个电极的一对贯通孔。专利文献I :日本特开2011 — 40488号公报。但是，作为双面配线基板的形式，若使其具有用于确保散热性的贯通孔和配线的微细性，则必定比单面配线基板价格高，因此成为以每单位亮度的价格(日元/lm)的指标失去竞争力的原因。另外，在通过截面积比LED芯片的尺寸小的贯通孔散热的结构中，很难得到足够的散热性。另外，若要将倒装型的LED芯片安装在陶瓷基板以外的配线基板上，则LED芯片的正下方和LED芯片的附近并不像陶瓷基板那样为白色，这成为使来自倒装型的LED芯片的光束降低的原因。于是，根据倒装型的LED芯片的规格，使LED芯片自身具有了反射层，而这向提高LED芯片的成本的方向起作用
技术实现思路
从而，本专利技术的目的在于提供一种发光元件搭载用基板及使用该发光元件搭载用基板的LED封装件，其能够进行使用单面配线基板的倒装安装，且散热性及光反射性优良。本专利技术为了达到上述目的，提供以下发光元件搭载用基板及LED封装件。(I) 一种发光元件搭载用基板，是单面配线基板，该单面配线基板具备具有绝缘性的基板；形成于上述基板的一个面上，并保持第一间隔而分离的一对配线图案；形成有沿厚度方向贯通上述基板且保持第二间隔而分离的一对贯通孔，并且以与上述一对配线图案接触且露出于上述基板的与上述一个面相反侧的面的方式填充于上述一对贯通孔中的由金属构成的一对填充部；以及以覆盖上述一对配线图案的方式形成于上述基板的上述一个面上的具有光反射性的绝缘层，上述一对填充部的各个填充部具有上述一对配线图案的各个配线图案的面积的50%以上的水平投影面积，上述绝缘层具备使上述一对配线图案分别露出的开口。(2)根据上述(I)所述的发光元件搭载用基板，上述绝缘层在以硫酸钡(BaSO4)的 白色为基准的利用分光光度计的测定中，波长450 700nm的范围的初始全反射率为80%以上。(3 )根据上述(I)或(2 )所述的发光元件搭载用基板，上述绝缘层所具备的上述开口具有大致O. 002mm2以上的面积。(4)根据上述(I) (3)中任一项所述的发光元件搭载用基板，上述一对配线图案分别具有大致O. Imm2以上的面积，上述第一间隔以在O. 3mm以上的范围在上述配线图案的表面成为配线厚度的I. 5倍以下的间隔的方式形成于上述基板的上述一个面上，上述第二间隔以在O. 3mm以上的范围在上述基板的上述一个面侧成为O. 2mm以下的间隔的方式设于上述基板上。(5)根据上述(I) (4)中任一项所述的发光元件搭载用基板，上述配线图案由铜或铜合金形成，上述填充部由填充于上述贯通孔的上述基板的厚度的1/2以上的部分的铜或铜合金形成。(6)一种LED封装件，以横跨上述(I) (5)中任一项所述的发光兀件搭载用基板的上述一对配线图案的方式，或者在一个配线图案的上表面搭载作为上述发光元件的LED芯片并电连接上述配线图案与上述LED芯片，将上述LED芯片利用密封树脂密封。另外，本专利技术在上述(I) (5)中任一项所述的发光元件搭载用基板中，也可以具有以下结构。上述一对配线图案在具有上述第一间隔的部分具有凸部，上述一对填充部在与上述一对配线图案的上述凸部大致相同的位置且具有上述第二间隔的部分具有凸部。上述基板具有即使以半径50mm弯曲也不发生裂纹的挠性。上述配线图案及上述填充部均具有350W/mk以上的热导率。在上述基板的与上述一个面相反侧的面侧具有阻焊层。本专利技术具有如下有益效果。根据本专利技术，能够提供一种发光元件搭载用基板及使用该发光元件搭载用基板的LED封装件，其能够进行使用单面配线基板的倒装安装，且散热性及光反射性优良。附图说明图IA (a)是本专利技术的第一实施方式的LED封装件的剖视图，图IA (b)是从图IACa)的LED封装件去除密封树脂和绝缘层的LED封装件的俯视图。图IB (c)是发光元件搭载用基板的俯视图。图2是表示LED封装件的卷带式自动接合基板(TAB :Tape Automated Bonding)的俯视图。图3 (a) (g)是将发光元件搭载用基板的制造方法的一例以一个单元图案部分表示的剖视图。图4 (a)是表示本专利技术的第二实施方式的LED封装件的去除密封树脂和绝缘层的LED封装件的俯视图，图4 (b)是发光元件搭载用基板的俯视图。 图5 Ca)表示本专利技术的第三实施方式的LED封装件，是去除密封树脂和绝缘层的LED封装件的俯视图，图5 (b)是发光元件搭载用基板的俯视图。图6 Ca)表示本专利技术的第四实施方式的LED封装件，是去除密封树脂和绝缘层的LED封装件的俯视图，图6 (b)是发光元件搭载用基板的俯视图。图7 (a)是本专利技术的第五实施方式的LED封装件的剖视图，图7 (b)是从图7 (a)的LED封装件去除密封树脂和绝缘层的LED封装件的俯视图。图8 (a)是本专利技术的第六实施方式的LED封装件的剖视图，图8 (b)是从图8 (a)的LED封装件去除密封树脂和绝缘层的LED封装件的俯视图。图9是本专利技术的第七实施方式的LED封装件的剖视图。图10是本专利技术的第八实施方式的LED封装件的剖视图。图11 (a)是本专利技术的第九实施方式的LED封装件的剖视图，图11 (b)是从图11(a)的LED封装件去除密封树脂的LED封装件的俯视图。图12是本专利技术的第十实施方式的LED封装件的剖视图。图中I - LED封装件，2 —发光元件搭载用基板，3 — LED芯片，4本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光元件搭载用基板，其特征在于，是单面配线基板，该单面配线基板具备：具有绝缘性的基板；形成于上述基板的一个面上，并保持第一间隔而分离的一对配线图案；形成有沿厚度方向贯通上述基板且保持第二间隔而分离的一对贯通孔，并且以与上述一对配线图案接触且露出于上述基板的与上述一个面相反侧的面的方式填充于上述一对贯通孔中的由金属构成的一对填充部；以及以覆盖上述一对配线图案的方式形成于上述基板的上述一个面上的具有光反射性的绝缘层，上述一对填充部的各个填充部具有上述一对配线图案的各个配线图案的面积的50%以上的水平投影面积，上述绝缘层具备使上述一对配线图案分别露出的开口。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：今井升，伊坂文哉，根本正德，田野井稔，高桥健，
申请(专利权)人：日立电线株式会社，
类型：发明
国别省市：