【技术实现步骤摘要】
本技术涉及ー种陶瓷基板，更具体地说涉及ー种大功率发光二极管的陶瓷基板。
技术介绍
发光二极管凭着其省电，轻巧，寿命长等特点在电子产品领域应用越来越广大，然而大功率发光二极管的散热问题一直困拢着发光二极管的稳定性和使用寿命的进ー步提高，随着科技的进步，市场上出现了使用陶瓷基板的发光二极管，但目前市场上应用于发光ニ极管的陶瓷基板本体尺寸相比固定，散热面积偏小，散热效果不是很理想。
技术实现思路
本技术的目的在于解决现有技术的不足，提供一种能有效的提高散热效果的大功率发光二极管的陶瓷基板。本技术通过以下技术方案予以实现。本技术大功率发光二极管的陶瓷基板，包括陶瓷本体、线路、凹坑，所述线路贴在所述陶瓷本体的正面，在所述陶瓷本体的背面设有多个凹坑，所述凹坑间隔排列布满在所述陶瓷本体的背面。这种凹坑可以是球面凹坑，也可以是柱状凹坑，还可以是锥状凹坑。本技术的有效效果是在整体尺寸固定不变的情况下，増加了表面积，从而提高了散热面积，提高了发光二极管的散热效率，提高发光二极管的稳定性和使用寿命。附图说明图I为本技术大功率发光二极管的陶瓷基板的背面结构示意图；图2为本技术大功率发光二极管的...
【技术保护点】
一种大功率发光二极管的陶瓷基板，它包括陶瓷本体、线路、凹坑，其特征是：所述线路贴在所述陶瓷本体的正面，在所述陶瓷本体的背面设有多个凹坑，所述凹坑间隔排列布满在所述陶瓷本体的背面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：云霄美宝电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。