【技术实现步骤摘要】
本技术涉及ー种陶瓷基板，更具体地说涉及一种用于LED灯的陶瓷基板。
技术介绍
目前用于LED灯中封装基板存在如下缺点填充绝缘材料后，导热性能差，散热效果差，倒至LED灯使用寿命短；铝基座和电路板间仅填充绝缘材料，导致整体耐高压能力差。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构合理，导热性能好，能 提升LED灯使用性能的用于LED灯的陶瓷基板本技术通过以下技术予以方案实现。本技术用于LED灯的陶瓷基板，包括陶瓷基座，所述陶瓷基座中设置有ー个圆柱状的安装腔，该安装腔的底部设置有两个穿线通孔，所述两个穿线通孔的形状均为圆柱形，所述两个穿线通孔与所述陶瓷基座的底面相垂直。本技术与以往技术的优点是结构简单，能够耐高压，导热和散热效果好，能有效提高LED灯的性能。附图说明图I为本技术用于LED灯的陶瓷基板的结构示意图。具体实施方式在图I中，本实用用于LED灯的陶瓷基板，包括陶瓷基座1，所述陶瓷基座I中设置有ー个圆柱状的安装腔2，该安装腔2的底部设置有一号穿线通孔3和二号穿线通孔4，所述一号穿线通孔3和二号穿线通孔4的形状均为圆柱形，所述一号穿线通孔3和二号穿线通孔4均与所述陶瓷基座I的底面相垂直。权利要求1. 一种用于LED灯的陶瓷基板，它包括陶瓷基座，其特征是所述陶瓷基座中设置有一个圆柱状的安装腔，该安装腔的底部设置有两个穿线通孔，所述两个穿线通孔的形状均为圆柱形，所述两个穿线通孔与所述陶瓷基座的底面相垂直。专利摘要本技术公开了一种用于LED灯的陶瓷基板，包括陶瓷基座，所述陶瓷基座中设置有一个圆柱状的安装腔，该安装腔的底部设置有两个穿线通孔，所述两个...
【技术保护点】
一种用于LED灯的陶瓷基板，它包括陶瓷基座，其特征是：所述陶瓷基座中设置有一个圆柱状的安装腔，该安装腔的底部设置有两个穿线通孔，所述两个穿线通孔的形状均为圆柱形，所述两个穿线通孔与所述陶瓷基座的底面相垂直。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：云霄美宝电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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