【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体照明
，更具体地说涉及ー种大功率LED复合铝基板。
技术介绍
随着科技的发展，在LED照明
，如果不能使LED的发热量迅速散发，LEDエ作的稳定性和安全性得不到保证。
技术实现思路
本实用型新型的目的在于克服现有技术的不足，g在提供一种能使LED的发热量 迅速散发，提高LED工作的稳定性和安全性的大功率LED复合铝基板。本技术通过以下技术予以实现。本技术ー种大功率LED复合铝基板，包括LED、铝基板、绝缘层、电路层、保护层，最下面为所述铝基板，所述铝基板上面为所述绝缘层，所述绝缘层上面为所述电路层，所述电路层上面覆盖着所述保护层，采用回流焊方式将所述LED的底部散热窗ロ直接固定在所述绝缘层上，这样缩小所述LED底部散热窗ロ到所述铝基板之间的距离，所述LED还用两根电极引出直接与所述电路层焊接在一起。本技术与以往技术相比具有以下优点结构简间，具有优良的整体导热性，能够保证LED工作的稳定性和安全性。附图说明图I为本技术大功率LED复合铝基板的剖面结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术对本技术作进ー步的描述。在图I中，本技术大功率LED复合铝基板，包括LED1、铝基板2、绝缘层3、电路层4、保护层5，最下面为所述铝基板2，所述铝基板2上面为所述绝缘层3，所述绝缘层3上面为所述电路层4，所述电路层4上面覆盖着所述保护层5，采用回流焊方式将所述LEDl的底部散热窗ロ直接固定在所述绝缘层3上，通过所述铝基板2直接散热，所述LEDl还用两根电极6引出直接与所述电路层4焊接在一起。权利要求1. ー种大功率LED复合铝基板，包括LED、铝基板、...
【技术保护点】
一种大功率LED复合铝基板，包括LED、铝基板、绝缘层、电路层、保护层，其特征是：最下面为所述铝基板，所述铝基板上面为所述绝缘层，所述绝缘层上面为所述电路层，所述电路层上面覆盖着所述保护层，采用回流焊方式将所述LED的底部散热窗口直接固定在所述绝缘层上，所述LED还用两根电极引出直接与所述电路层焊接在一起。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：云霄美宝电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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