灯具结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种灯具结构，包括容置件、电连接壳、电子组件与散热封胶。容置件具有第一环形面、第二环形面，位于第一环形面与第二环形面之间的倒角面与理线槽。电连接壳套接在容置件的第一环形面上。电子组件组装在容置件内。电子组件具有第一导线，从第一环形面穿出容置件，并朝第二环形面延伸而经由理线槽延伸出电连接壳并电性连接电连接壳。散热封胶填充于容置件内，及容置件与电连接壳之间。电连接壳的一端缘与倒角面形成结构干涉以阻挡散热封胶溢出。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种灯具结构。
技术介绍
发光二极管(Light Emitting Diode, LED)具有省电、耐用以及体积小等优点，而且随着制程的成熟，价格下降，近来以发光二极管作为光源的产品越来越普遍，例如交通灯、液晶显示器等。随着全球暖化的议题，环保节能的技术与产品逐渐受到重视，其中发光二极管具有低耗电量，亮度可用电压或电流调节，同时具备耐冲击、抗振动、寿命长(10万 小时)的特点，所以发光二极管在各种终端设备中被广泛使用，从汽车前照灯、交通信号灯、文字显示器、看板及大屏幕视频显示器，到普通及建筑照明和IXD背光等领域。目前应用发光二极管作为灯具使用最主要的问题在于散热问题。由于发光二极管灯具会将大部分的输入功率转换为热能，这会造成灯具的温度上升，进而缩短发光二极管的寿命。透光罩内的萤光粉也会受到热的影响而降低效率导致产出的光色改变，影响其色彩品质，整体灯具也会因为温度过高而影响其灯具寿命。一般来说，当将电路板或相关电路元件组装于灯具结构的容置件内后，会将散热封胶一并填充于容置件内，进而让电路板或相关电路元件在运作时所产生的热量，能通过散热封胶而传送至容置件的外表面，以避免本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种灯具结构，其特征在于，包括：一容置件，具有一第一环形面、一第二环形面，及位于该第一环形面与该第二环形面之间的一倒角面与一理线槽；一电连接壳，套接在该容置件的该第一环形面上；一电子组件，组装在该容置件内，该电子组件具有一第一导线，从该第一环形面穿出该容置件，并朝该第二环形面延伸而经由该理线槽延伸出该电连接壳并电性连接该电连接壳；以及一散热封胶，填充于该容置件内，及该容置件与该电连接壳之间，其中该电连接壳的一端缘与该倒角面形成结构干涉以阻挡该散热封胶溢出。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄明智，刘耀声，
申请(专利权)人：泰金宝电通股份有限公司，金宝电子工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：