LED灯具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED灯具，包括：底座，其中所述底座为散热块；LED封装器件，所述LED封装器件设于所述底座上，所述LED封装器件的外接端口处开设有第一连接孔；所述底座与所述第一连接孔相对应位置上设有第二连接孔；导热件，所述导热件设于所述底座和LED封装器件之间；导电件，所述导电件与所述第一连接孔和所述第二连接孔相适配，所述导电件分别穿过所述第一连接孔和所述第二连接孔，且所述导电件与所述第一连接孔电连接，部分所述导电件伸出所述第二连接孔。本实用新型专利技术的LED灯具占用体积少且可以方便随身携带。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体领域，特别是涉及一种LED灯具。
技术介绍
近年来，LED灯具技术日新月异，发展迅速。但是，还是无法摆脱体积大，不可随身携带的问题，如MR灯、PAR灯、轨道灯等等，都需要有固定位置装置，另外，灯具在内部也需有交流转直流的驱动电源，需要有一定体积的散热块。这会导致灯具占用面积大，且不可随意移动。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述问题，提供一种LED灯具。本技术的一种LED灯具，包括：底座，其中所述底座为散热块；LED封装器件，所述LED封装器件设于所述底座上，所述LED封装器件的外接端口处开设有第一连接孔；所述底座与所述第一连接孔相对应位置上设有第二连接孔；导热件，所述导热件设于所述底座和LED封装器件之间；导电件，所述导电件与所述第一连接孔和所述第二连接孔相适配，所述导电件分别穿过所述第一连接孔和所述第二连接孔，且所述导电件与所述第一连接孔电连接，部分所述导电件伸出所述第二连接孔。在其中的一个实施例中，还包括反射罩，所述反射罩罩设于所述LED封装器件上。在其中的一个实施例中，所述底座整体为绝缘体。在其中的一个实施例中，所述底座四周和所述第二连接孔表面均涂设有绝缘层。在其中的一个实施例中，所述导电件为螺钉，所述螺钉伸出所述第二连接
孔的一端连接有扁平金属结构，所述扁平金属结构与外接插孔相适配。在其中的一个实施例中，所述扁平金属结构与所述螺钉伸出所述第二连接孔的一端一体形成。在其中的一个实施例中，所述螺钉为铜螺钉。在其中的一个实施例中，所述导热件为导热硅脂或导热胶。在其中的一个实施例中，所述底座上开设有凹槽，所述凹槽用于放置所述LED封装器件。在其中的一个实施例中，所述反射罩上还设有透镜。本技术的优点和有益效果为：本技术的一种LED灯具，包括具有散热功能的底座，同时具有光电功能的LED封装器件，另外该LED封装器件的外接端口处开设有第一连接孔，底座与第一连接孔相对应位置上设有第二连接孔，导电件分别穿过所述第一连接孔和所述第二连接孔，且部分导电件伸出第二连接孔与外接插孔连接。本技术的LED灯具占用体积少且可以方便随身携带。另外导电件分别穿过第一连接孔和第二连接孔，且导电件与第一连接孔电连接，部分导电件伸出第二连接孔，其中的导电件为螺钉，该结构无需焊线，组装方便，成本低廉。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为一实施例中LED灯具的结构示意图；图2为图1中所示LED灯具的组装步骤一示意图；图3为图1中所示LED灯具的组装步骤二示意图；图4为图1中所示LED灯具的效果图。图中：LED灯具100、底座110、第二连接孔111、LED封装器件120、第
一连接孔121、导热件130、导电件140、反射罩150、插座200。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术的具体实施方式作进一步描述，以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，而不能以此来限制本技术的保护范围。参考图1和图2，本实施例的一种LED灯具100，包括底座110，其中该底座110具有两种功能，一方面其需要承载下述的LED封装器件120等，充当底座功能，另一方面还需要具有散热功能，本实施例中的灯具结构直接采用散热块当底座，可以很好满足这两个需求，LED封装器件120，其中该LED封装器件120具体结构可以参见中国技术专利CN204614782U《LED封装器件及具有其的LED灯具》，在此不作赘述，该LED封装器件120设于底座110上，其中LED封装器件120的外接端口处开设有第一连接孔121，导热件130，该导热件130设于底座110和LED封装器件120之间，另外底座110上与第一连接孔121相对应的位置上设有第二连接孔111，还包括导电件140，其中该导电件140与第一连接孔121和第二连接孔111相适配，该导电件140分别穿过第一连接孔121和第二连接孔111，且导电件140与第一连接孔121电连接，部分导电件140伸出第二连接孔111，伸出的部分与外接插座连接。本实施例的LED灯具100，其中的LED封装器件120将光学芯片和电学芯片同时封装在封装座上，同时具有光与电功能，用导电件140直接将LED封装器件120的外接端口与该LED灯具100的输入端连接，无需焊线，组装方便，成本低廉。在本实施例中，该LED灯具100还可以包括反射罩150，反射罩150罩设于LED封装器件120上，其中该反射罩150与LED封装器件120以及底座相匹配，且用普通螺钉固定，另外，为了获得更好地改变光线方向或是控制配光分布情形，可以采取在该反射罩150上设置透镜，优选地可以为凹透镜。在本实施例中，为了增强该灯具结构的安全性，可以将底座110整体采用绝缘材料制作，或者是在该底座110的四周和第二连接孔111表面均涂设有绝缘
层。在本实施例中，上述导电件140为螺钉，优选的可以是铜螺钉，能够增强导电性能，其中该螺钉伸出第二连接孔111的一端连接有扁平金属结构，该扁平金属结构与外接插孔相适配，便于与外接插孔导通，当然，该扁平金属结构可以与该螺钉一体形成，可以在螺钉的端部开设与外接插孔相适配的结构。在本实施例中，上述导热件130为导热胶，该导热胶可以均匀涂设在底座110与LED封装器件120相对的表面上，当然导热件130也可为其他的部件，例如也可以是导热硅脂。为了更进一步减小该LED灯具体积，可以在上述底座110上开设有凹槽，该凹槽用于放置LED封装器件120。在本实施例中，上述第二连接孔111表面也涂设有绝缘层，防止造成安全隐患。另外整个灯具的组装过程，简单容易，不需太复杂。灯具轻盈方便，且有一定外观视觉美效果的。灯具的总厚度可以做到最小是4.5mm，可随身携带，即插即用，起到用户所需的照明效果。下面描述其组装过程，参考图2，LED灯具100的组装步骤一示意图。在底座110的相对应区域上(与LED封装器件120相对应)，涂上导热硅脂或导热胶，再把LED封装器件120置于其上，再使用导电件140(本实施例选用螺钉)固定LED封装器件120于底座110上。螺钉外端可以与扁平的金属体相连接，扁平的金属体可插入电插座上，起到导电作用，也可以将该螺钉端部设置成扁平结构。其中，底座110，可以是绝缘体，也可以是金属块外包绝缘体，其长宽略大于LED封装器件120，厚度最小可做到1mm。底座有通过螺钉的第二连接孔111，且第一连接孔111表面涂设有绝缘层。参考图3，LED灯具100的组装步骤二示意图，在上述步骤一的基础上，盖上反射罩150，再使用普通螺钉固定反射罩150于原有的组装上。其中，反射罩150可是注塑机注塑成型的塑料体，其需LED封装器件120相匹配，厚度最小可做到3.5mm。组装完成后，即为图1。整个灯具的组装过程，简单容易，不需太复杂。灯具轻盈方便，且有一定外观视觉美效果的。灯具的总厚度可以做到最小是4.5mm，可随身携带，即插即用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯具，其特征在于，包括：底座，其中所述底座为散热块；LED封装器件，所述LED封装器件设于所述底座上，所述LED封装器件的外接端口处开设有第一连接孔；所述底座与所述第一连接孔相对应位置上设有第二连接孔；导热件，所述导热件设于所述底座和LED封装器件之间；导电件，所述导电件与所述第一连接孔和所述第二连接孔相适配，所述导电件分别穿过所述第一连接孔和所述第二连接孔，且所述导电件与所述第一连接孔电连接，部分所述导电件伸出所述第二连接孔。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯具，其特征在于，包括：底座，其中所述底座为散热块；LED封装器件，所述LED封装器件设于所述底座上，所述LED封装器件的外接端口处开设有第一连接孔；所述底座与所述第一连接孔相对应位置上设有第二连接孔；导热件，所述导热件设于所述底座和LED封装器件之间；导电件，所述导电件与所述第一连接孔和所述第二连接孔相适配，所述导电件分别穿过所述第一连接孔和所述第二连接孔，且所述导电件与所述第一连接孔电连接，部分所述导电件伸出所述第二连接孔。2.根据权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，还包括反射罩，所述反射罩罩设于所述LED封装器件上。3.根据权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，所述底座整体为绝缘体。4.根据权利要求1所述的LED灯具，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗锦长，
申请(专利权)人：惠州雷通光电器件有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44