本实用新型专利技术适用于照明技术领域，提供了一种LED支架、LED、LED模组及照明装置，所述LED支架包括第一基体、第二基体以及连接所述第一基体与第二基体并将它们电隔离的环氧绝缘体或硅树脂绝缘体。本实用新型专利技术由环氧绝缘体或硅树脂绝缘体连接第一基体与第二基体并将它们电隔离，这样LED支架吸湿率低，耐高温耐UV性能佳，采用本LED支架的LED或LED模组具有较高的可靠性。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术属于照明
，尤其涉及一种LED支架、LED、LED模组及照明装置。
技术介绍
LED由于节能、环保、体积小、寿命长、耐冲击等优点被广泛应用在照明、背光、显示和指示等领域，成为第四代光源。但目前LED支架吸湿率偏高，且耐高温耐UV性能较差，致使LED可靠性低
技术实现思路
本技术实施例的目的在于提供一种LED支架，旨在解决现有LED可靠性低的问题。本技术实施例是这样实现的，一种LED支架，包括第一基体、第二基体以及连接所述第一基体与第二基体并将它们电隔离的环氧绝缘体或硅树脂绝缘体。本技术实施例的另一目的在于提供一种LED，包括LED支架、固设于所述LED支架的LED芯片以及封盖所述LED芯片的封装体，所述LED支架为上述LED支架。本技术实施例的另一目的在于提供一种LED模组，所述LED模组具有多个上述 LED。本技术实施例的另一目的在于提供一种照明装置，所述照明装置采用上述LED或LED模组。本专利技术实施例由环氧绝缘体或硅树脂绝缘体连接第一基体与第二基体并将它们电隔离，这样LED支架吸湿率低，耐高温耐UV性能佳，采用本LED支架的LED或LED模组具有较高的可靠性。附图说明图I是本技术实施例提供的LED支架的结构示意图；图2是本技术实施例提供的LED支架的结构示意图(基板上设阻拦体)；图3是本技术实施例提供的LED支架的结构示意图(绝缘体与阻拦体一体成型)；图4是本技术实施例提供的LED的结构示意图(正装芯片直接由模压封装体封装)；图5是本技术实施例提供的LED的结构示意图(倒装芯片直接由模压封装体封装)；图6是本技术实施例提供的LED的结构示意图(倒装芯片先由填充封装体封装，后由模压封装体封装)；图7是本技术实施例提供的LED的结构示意图(正装芯片先由填充封装体封装，后由模压封装体封装);图8是本技术实施例提供的LED支架的结构示意图(正装芯片仅由填充封装体封装)。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本专利技术实施例由环氧绝缘体或硅树脂绝缘体连接第一基体与第二基体并将它们电隔离，这样LED支架吸湿率低，耐高温耐UV性能佳，采用本LED支架的LED具有较高的可 靠性。以下结合具体实施例对本技术的实现进行详细描述。如图I所不，本技术实施例提供的LED支架具有一基板I，所述基板I包括第一基体11、第二基体12以及连接所述第一基体11与第二基体12并将它们电隔离的环氧绝缘体或娃树脂绝缘体13。此处所采用的环氧绝缘体或娃树脂绝缘体13使LED支架吸湿率低，耐高温耐UV性能佳，采用本LED支架的LED具有较高的可靠性。其中，所述第一基体11和第二基体12优选为金属基体，有助于LED芯片散热。另外，所述环氧模塑料绝缘体或硅树脂模塑料绝缘体由环氧树脂或硅树脂主体，和二氧化硅粉粒、促进剂、偶联剂、改性剂、阻燃剂、着色剂、脱模剂等填充料，按一定质量比例混合均匀后，再经热混合而成。通常，所述环氧绝缘体优选为环氧模塑料绝缘体，所述硅树脂绝缘体优选为硅树脂模塑料绝缘体，所述模塑料即热固性塑料。与常见的热塑性塑料相比，模塑料具有更高的几何尺寸稳定性、更耐极端高热高湿复杂环境、耐化学品腐蚀、高机械强度等特点。前述基板I上设用以盛装封装胶水的阻拦体2，这样便于将本LED支架制成所需颜色或/和色温的LED，如图2所示。其中，所述阻拦体2优选为环氧模塑料阻拦体或硅树脂模塑料阻拦体，如此使整个LED支架具有更低的吸湿率，耐高温耐UV性能更佳。如图3所示，所述阻拦体2与绝缘体13 —体成型，这样利于减少本LED支架的制作工序。应当理解，所述阻拦体2与绝缘体13 —体成型的LED支架仅限于正装芯片封装。本技术实施例提供的LED包括前述LED支架、固设于所述LED支架的LED芯片3以及封盖所述LED芯片3的封装体4，如图Γ8所示。具体地，所述封装体4为硅树脂封装体时，所述绝缘体13为硅树脂模塑料绝缘体或环氧模塑料绝缘体。当然，所述封装体4与绝缘体13为同一系列材质时，两者粘接更为牢固。此外，可于所述环氧树脂封装体或硅树脂封装体掺入与LED芯片3相匹配的荧光粉，以产生所需颜色的光。更进一步地，所述封装体4为硅树脂封装体时，所述阻拦体2为硅树脂模塑料阻拦体或环氧模塑料阻拦体。优选地，所述阻拦体2与封装体4为同一系列材质时，两者粘接更为牢固，且膨胀系数相近，不易出现分离、脱落现象。由此可见，所述绝缘体或/和阻拦体为环氧模塑料或硅树脂模塑料时，所述封装体均可为环氧树脂封装体或硅树脂封装体。但是，最好采用耐高温的硅树脂封装体，因现有LED功率高，发热量大。本技术实施例中所述LED芯片3可为正装芯片或倒装芯片，其由填充于阻拦体2的封装胶水或/和经模压的封装胶水所覆盖。其中，所述封装胶水固化后成为填充封装体或/和模压封装体4。以上所述仅为本技术的较 佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种LED支架，具有一基板，其特征在于，所述基板包括第一基体、第二基体以及连接所述第一基体与第二基体并将它们电隔离的环氧绝缘体或硅树脂绝缘体。2.如权利要求I所述的LED支架，其特征在于，所述环氧绝缘体为环氧模塑料绝缘体，所述娃树脂绝缘体为娃树脂模塑料绝缘体。3.如权利要求I或2所述的LED支架，其特征在于，所述基板上设用以盛装封装胶水的阻拦体。4.如权利要求3所述的LED支架，其特征在于，所述阻拦体为环氧模塑料阻拦体或硅树脂模塑料阻拦体。5.如权利要求4所述的LED支架，其特征在于，所述阻拦体与绝缘体一体成型。6.一种LED，包括LED支架、固设于所述LED支架的LED芯片以及封盖所述LED芯片的 封装体，其特征在于，所述LED支架为如权利要求Γ5中任一项所述的LED支架。7.如权利要求6所述的LED，其特征在于，所述封装体为硅树脂封装体时，所述绝缘体为硅树脂模塑料绝缘体或环氧模塑料绝缘体。8.如权利要求7所述的LED，其特征在于，所述封装体为硅树脂封装体时，所述阻拦体为硅树脂模塑料阻拦体或环氧模塑料阻拦体。9.一种LED模组，其特征在于，所述LED模组具有多个如权利要求6 8中任一项所述的LED。10.一种照明装置，其特征在于，所述照明装置采用如权利要求6或9所述的LED或LED模组。专利摘要本技术适用于照明
，提供了一种LED支架、LED、LED模组及照明装置，所述LED支架包括第一基体、第二基体以及连接所述第一基体与第二基体并将它们电隔离的环氧绝缘体或硅树脂绝缘体。本技术由环氧绝缘体或硅树脂绝缘体连接第一基体与第二基体并将它们电隔离，这样LED支架吸湿率低，耐高温耐UV性能佳，采用本LED支架的LED或LED模组具有较高的可靠性。文档编号H01L33/48GK202651196SQ201220243689公开日2013年1月2日 申请日期2012年5月28日 优先权日2012年5月28本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED支架，具有一基板，其特征在于，所述基板包括第一基体、第二基体以及连接所述第一基体与第二基体并将它们电隔离的环氧绝缘体或硅树脂绝缘体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：罗锦长，张嘉显，
申请(专利权)人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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