【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED领域，尤其是加工用于LED产品固晶面的金属片。
技术介绍
LED是ー种半导体发光器件,利用电场发光、具有光效高、无福射、寿命长、低功耗和环保的优点。随着LED应用的不断拓展，对LED封装的发光效率要求也越来越高，而发光效率是决定LED封装的最重要的參数。支架是LED封装最重要的原物料之一，是LED中负责导电与散热部件，并且与晶片金线连接，在LED的加工中起重要作用。LED支架一般是数个连接在一起的，封装后要将其断开。 LED支架上的铜柱一般正面用来连接晶片，背面用于导热，现有的铜柱一般与LED支架是分离的；在LED的加工エ艺中，用于制造LED封装支架的金属片结构的中部都是中空的，无导热面，导热面需要采用另外的エ艺制作。
技术实现思路
本技术提出ー种集成了导热面的金属片，该金属片上排列有若干个支架单元，所述支架単元的周围为支架结构，所述支架结构向内延伸出导线结构；该金属片一体成型，且每个支架単元的中部设置有导热片，所述导热片通过固定架固定在所述支架结构上，且所述支架结构上还设置有连接架，所述连接架自支架结构上向内延伸出，且不与所述导热片接触。该金属片上的导...
【技术保护点】
一种金属片，且其上排列有若干个支架单元，所述支架单元的周围为支架结构，所述支架结构向内延伸出导线结构；其特征在于：该金属片一体成型，且每个支架单元的中部设置有导热片，所述导热片通过固定架固定在所述支架结构上，且所述支架结构上还设置有连接架，所述连接架自支架结构上向内延伸出，且不与所述导热片接触。
【技术特征摘要】
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