一种高频多层线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高频多层线路板，包括线路板本体，线路板本体包括两个聚四氟乙烯芯板层、二亚苯基醚板层、数个聚酰亚胺纤维布覆铜层、数个内铜箔层和两个外铜箔层，在二亚苯基醚板层的上、下表面均设有内铜箔层，在内铜箔层上设有数个聚酰亚胺纤维布覆铜层，最外层的聚酰亚胺纤维布覆铜层上设有聚四氟乙烯芯板层，在聚四氟乙烯芯板层的与聚酰亚胺纤维布覆铜层接触的内表面设有内铜箔层，在聚四氟乙烯板层的外表面设有外铜箔层，在外铜箔层上设有干膜层，在干膜层上设有镀镍层，在线路板本体上设有数个贯通孔，在贯通孔内壁设有数个二级通孔。本实用新型专利技术结构简单、设计合理，能够满足现代通讯的高频要求，具有良好的机械性能和耐高温型。

High frequency multilayer circuit board

The utility model discloses a high-frequency multilayer circuit board, which comprises a circuit board body, circuit board main body comprises two PTFE core plate layer, two phenylene ether layer plate, a number of copper clad polyimide fiber cloth layer, a plurality of inner and outer copper foil copper foil layer two layer, two layer board phenylene ether the upper and lower surfaces are arranged in the copper foil layer, a plurality of copper clad polyimide fiber cloth, copper foil layer, a PTFE core plate layer copper clad polyimide fiber cloth the outermost layer, the PTFE core plate layer and copper clad polyimide fiber cloth layer contacting the inner surface of a copper foil in the outer layer of copper foil layer is arranged on the outer surface of the PTFE layer, the copper foil layer is arranged on the dry film, in a dry film plating layer on the circuit board body is provided with a plurality of through holes, the inner wall of the through hole is provided with a plurality of Two stage through hole. The utility model has the advantages of simple structure, reasonable design, high frequency requirement of modern communication, good mechanical performance and high temperature resistance.

【技术实现步骤摘要】
一种高频多层线路板
本技术涉及线路板领域，具体的说是一种高频多层线路板。
技术介绍
随着电子科技的发展，对线路板的功能要求越来越高，尤其是通讯设备中对线路板的频率要求越来越高，同时还需要耐高温，
技术实现思路
为了解决上述问题本技术提供了一种耐高温、能够满足现代通讯对高频需求的高频多层线路板。为了达到上述目的本技术是通过以下技术方案来实现的：本技术是一种高频多层线路板，包括线路板本体，线路板本体包括两个聚四氟乙烯芯板层、二亚苯基醚板层、数个聚酰亚胺纤维布覆铜层、数个内铜箔层和两个外铜箔层，在二亚苯基醚板层的上表面和下表面均设置有内铜箔层，在内铜箔层上设置有数个聚酰亚胺纤维布覆铜层，在二亚苯基醚板层的上下两侧最外层的聚酰亚胺纤维布覆铜层上设置有聚四氟乙烯芯板层，在聚四氟乙烯芯板层的与聚酰亚胺纤维布覆铜层接触的内表面设置有内铜箔层，在两个聚四氟乙烯板层的外表面均设置有外铜箔层，在两个外铜箔层上均设置有干膜层，在干膜层上设置有镀镍层，在线路板本体上设置有数个贯通孔，在贯通孔内壁设置有数个二级通孔。本技术的进一步改进在于：在内铜箔层和外铜箔层上均设置有线路层。本技术的进一步改进在于：在二亚苯基醚本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频多层线路板，包括线路板本体，其特征在于：所述线路板本体包括两个聚四氟乙烯芯板层（1）、二亚苯基醚板层（2）、数个聚酰亚胺纤维布覆铜层（3）、数个内铜箔层（4）和两个外铜箔层（5），在所述二亚苯基醚板层（2）的上表面和下表面均设置有所述内铜箔层（4），在所述内铜箔层（4）上设置有数个所述聚酰亚胺纤维布覆铜层（3），在所述二亚苯基醚板层（2）的上下两侧最外层的所述聚酰亚胺纤维布覆铜层（3）上设置有所述聚四氟乙烯芯板层（1），在所述聚四氟乙烯芯板层（1）的与所述聚酰亚胺纤维布覆铜层（3）接触的内表面设置有所述内铜箔层（4），在两个所述聚四氟乙烯板层（1）的外表面均设置有外铜箔层（5），在两个...

【技术特征摘要】
1.一种高频多层线路板，包括线路板本体，其特征在于：所述线路板本体包括两个聚四氟乙烯芯板层（1）、二亚苯基醚板层（2）、数个聚酰亚胺纤维布覆铜层（3）、数个内铜箔层（4）和两个外铜箔层（5），在所述二亚苯基醚板层（2）的上表面和下表面均设置有所述内铜箔层（4），在所述内铜箔层（4）上设置有数个所述聚酰亚胺纤维布覆铜层（3），在所述二亚苯基醚板层（2）的上下两侧最外层的所述聚酰亚胺纤维布覆铜层（3）上设置有所述聚四氟乙烯芯板层（1），在所述聚四氟乙烯芯板层（1）的与所述聚酰亚胺纤维布覆铜层（3）接触的内表面设置有所述内铜箔层（4），在两个所述聚四氟乙烯板层（1）的外表面均设置有外铜箔层（5），在两个所述外铜箔层（5）上均设置有干膜层，在所述干膜层上设置有镀镍层（6）...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐浩乔，
申请(专利权)人：常州安泰诺特种印制板有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32