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本实用新型涉及可挠性覆铜基板领域，尤其涉及一种埋容埋阻的可挠性覆铜基板。其技术方案：一种埋容埋阻的可挠性覆铜基板，包括PI层，PI层两面均涂布有胶粘剂，胶粘剂由TPI胶和介电填料混合而成，PI层的一侧的胶粘剂表面或PI层的两侧的胶粘剂表面涂...
该专利属于成都多吉昌新材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都多吉昌新材料股份有限公司授权不得商用。

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